LH532100BSR,LH532100BSR pdf中文资料,LH532100BSR引脚图,LH532100BSR电路-Datasheet-电子工程世界

LH532100BSR: 产品描述MASK ROM, 256KX8, 150ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, PLASTIC, REVERSE, TSOP2-32; 产品类别存储存储; 文件大小174KB，共8页; 制造商SHARP; 官网地址http://sharp-world.com/products/device/

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LH532100BSR概述

MASK ROM, 256KX8, 150ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, PLASTIC, REVERSE, TSOP2-32

LH532100BSR规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	SHARP
包装说明	0.400 INCH, PLASTIC, REVERSE, TSOP2-32
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	150 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G32
JESD-609代码	e0
内存密度	2097152 bit
内存集成电路类型	MASK ROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	32
字数	262144 words
字数代码	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	256KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED

LH532100BSR相似产品对比

	LH532100BSR	LH532100BT	LH532100BD	LH532100BN	LH532100BS	LH532100BU
描述	MASK ROM, 256KX8, 150ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, PLASTIC, REVERSE, TSOP2-32	MASK ROM, 256KX8, 150ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, PLASTIC, TSOP1-32	MASK ROM, 256KX8, 150ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32	MASK ROM, 256KX8, 150ns, CMOS, PDSO32, 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-32	MASK ROM, 256KX8, 150ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-32	MASK ROM, 256KX8, 150ns, CMOS, PQCC32, 0.450 INCH, PLASTIC, LCC-32
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	SHARP	SHARP	SHARP	SHARP	SHARP	SHARP
包装说明	0.400 INCH, PLASTIC, REVERSE, TSOP2-32	8 X 20 MM, PLASTIC, TSOP1-32	0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32	0.525 INCH, PLASTIC, SOP-32	0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-32	0.450 INCH, PLASTIC, LCC-32
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	150 ns	150 ns	150 ns	150 ns	150 ns	150 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PDIP-T32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PQCC-J32
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	2097152 bit	2097152 bit	2097152 bit	2097152 bit	2097152 bit	2097152 bit
内存集成电路类型	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM
内存宽度	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	32	32	32	32	32	32
字数	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words
字数代码	256000	256000	256000	256000	256000	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	256KX8	256KX8	256KX8	256KX8	256KX8	256KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	DIP	SOP	SOP	QCCJ
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	NO	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	J BEND
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED

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