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LH532100BD

产品描述MASK ROM, 256KX8, 150ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32
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文件大小174KB,共8页
制造商SHARP
官网地址http://sharp-world.com/products/device/
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LH532100BD概述

MASK ROM, 256KX8, 150ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32

LH532100BD规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称SHARP
包装说明0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间150 ns
JESD-30 代码R-PDIP-T32
JESD-609代码e0
内存密度2097152 bit
内存集成电路类型MASK ROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数262144 words
字数代码256000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED

LH532100BD相似产品对比

LH532100BD LH532100BT LH532100BN LH532100BSR LH532100BS LH532100BU
描述 MASK ROM, 256KX8, 150ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32 MASK ROM, 256KX8, 150ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, PLASTIC, TSOP1-32 MASK ROM, 256KX8, 150ns, CMOS, PDSO32, 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-32 MASK ROM, 256KX8, 150ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, PLASTIC, REVERSE, TSOP2-32 MASK ROM, 256KX8, 150ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-32 MASK ROM, 256KX8, 150ns, CMOS, PQCC32, 0.450 INCH, PLASTIC, LCC-32
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 SHARP SHARP SHARP SHARP SHARP SHARP
包装说明 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32 8 X 20 MM, PLASTIC, TSOP1-32 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-32 0.400 INCH, PLASTIC, REVERSE, TSOP2-32 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-32 0.450 INCH, PLASTIC, LCC-32
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 150 ns 150 ns 150 ns 150 ns 150 ns 150 ns
JESD-30 代码 R-PDIP-T32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PQCC-J32
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
内存密度 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit
内存集成电路类型 MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 32 32 32 32 32 32
字数 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words
字数代码 256000 256000 256000 256000 256000 256000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 256KX8 256KX8 256KX8 256KX8 256KX8 256KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP SOP SOP SOP QCCJ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE CHIP CARRIER
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING J BEND
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
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