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AT29C512-20JUT/R

产品描述Flash, 64KX8, 200ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32
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文件大小323KB,共12页
制造商Atmel (Microchip)
标准
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AT29C512-20JUT/R概述

Flash, 64KX8, 200ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32

AT29C512-20JUT/R规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码QFJ
包装说明PLASTIC, LCC-32
针数32
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
最长访问时间200 ns
其他特性AUTOMATIC WRITE
JESD-30 代码R-PQCC-J32
JESD-609代码e3
长度13.97 mm
内存密度524288 bi
内存集成电路类型FLASH
内存宽度8
湿度敏感等级2
功能数量1
端子数量32
字数65536 words
字数代码64000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织64KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)245
编程电压5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.55 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层MATTE TIN
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间40
类型NOR TYPE
宽度11.43 mm
Base Number Matches1

AT29C512-20JUT/R相似产品对比

AT29C512-20JUT/R AT29C512-20JCT/R AT29C512-20JIT/R AT29C512-20TC AT29C512-20TCT/R AT29C512-20TI AT29C512-20TIT/R AT29C512-20TU AT29C512-20TUT/R
描述 Flash, 64KX8, 200ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 Flash, 64KX8, 200ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 Flash, 64KX8, 200ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 Flash, 64KX8, 200ns, PDSO32, PLASTIC, TSOP-32 Flash, 64KX8, 200ns, PDSO32, PLASTIC, TSOP-32 Flash, 64KX8, 200ns, PDSO32, PLASTIC, TSOP-32 Flash, 64KX8, 200ns, PDSO32, PLASTIC, TSOP-32 Flash, 64KX8, 200ns, PDSO32, PLASTIC, TSOP-32 Flash, 64KX8, 200ns, PDSO32, PLASTIC, TSOP-32
是否无铅 不含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 符合 符合
零件包装代码 QFJ QFJ QFJ TSOP TSOP TSOP TSOP TSOP TSOP
包装说明 PLASTIC, LCC-32 PLASTIC, LCC-32 PLASTIC, LCC-32 PLASTIC, TSOP-32 PLASTIC, TSOP-32 PLASTIC, TSOP-32 PLASTIC, TSOP-32 PLASTIC, TSOP-32 PLASTIC, TSOP-32
针数 32 32 32 32 32 32 32 32 32
Reach Compliance Code compli compli compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 200 ns 200 ns 200 ns 200 ns 200 ns 200 ns 200 ns 200 ns 200 ns
其他特性 AUTOMATIC WRITE AUTOMATIC WRITE AUTOMATIC WRITE AUTOMATIC WRITE; HARDWARE & SOFTWARE DATA PROTECTION AUTOMATIC WRITE AUTOMATIC WRITE; HARDWARE & SOFTWARE DATA PROTECTION AUTOMATIC WRITE AUTOMATIC WRITE; HARDWARE & SOFTWARE DATA PROTECTION AUTOMATIC WRITE
JESD-30 代码 R-PQCC-J32 R-PQCC-J32 R-PQCC-J32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32
JESD-609代码 e3 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e3 e3
长度 13.97 mm 13.97 mm 13.97 mm 18.4 mm 18.4 mm 18.4 mm 18.4 mm 18.4 mm 18.4 mm
内存密度 524288 bi 524288 bi 524288 bit 524288 bit 524288 bit 524288 bit 524288 bit 524288 bit 524288 bit
内存集成电路类型 FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8 8
湿度敏感等级 2 2 2 3 3 3 3 3 3
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 32 32 32 32 32 32 32 32 32
字数 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words
字数代码 64000 64000 64000 64000 64000 64000 64000 64000 64000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 70 °C 85 °C 70 °C 70 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C - - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ QCCJ QCCJ TSOP1 TSOP1 TSOP1 TSOP1 TSOP1 TSOP1
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 245 225 225 240 240 240 240 260 260
编程电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.55 mm 3.55 mm 3.55 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 MATTE TIN TIN LEAD TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb) TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb) TIN LEAD MATTE TIN MATTE TIN
端子形式 J BEND J BEND J BEND GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 30 30 30 30 30 30 30 30
类型 NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE
宽度 11.43 mm 11.43 mm 11.43 mm 8 mm 8 mm 8 mm 8 mm 8 mm 8 mm
厂商名称 - - Atmel (Microchip) Atmel (Microchip) Atmel (Microchip) Atmel (Microchip) Atmel (Microchip) Atmel (Microchip) Atmel (Microchip)

 
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