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AT29C512-20TI

产品描述Flash, 64KX8, 200ns, PDSO32, PLASTIC, TSOP-32
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文件大小323KB,共12页
制造商Atmel (Microchip)
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AT29C512-20TI概述

Flash, 64KX8, 200ns, PDSO32, PLASTIC, TSOP-32

AT29C512-20TI规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Atmel (Microchip)
零件包装代码TSOP
包装说明PLASTIC, TSOP-32
针数32
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间200 ns
其他特性AUTOMATIC WRITE; HARDWARE & SOFTWARE DATA PROTECTION
命令用户界面NO
数据轮询YES
JESD-30 代码R-PDSO-G32
JESD-609代码e0
长度18.4 mm
内存密度524288 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度8
湿度敏感等级3
功能数量1
部门数/规模512
端子数量32
字数65536 words
字数代码64000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织64KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP1
封装等效代码TSSOP32,.8,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
页面大小128 words
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)240
电源5 V
编程电压5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
部门规模128
最大待机电流0.0003 A
最大压摆率0.05 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
切换位YES
类型NOR TYPE
宽度8 mm

AT29C512-20TI相似产品对比

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描述 Flash, 64KX8, 200ns, PDSO32, PLASTIC, TSOP-32 Flash, 64KX8, 200ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 Flash, 64KX8, 200ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 Flash, 64KX8, 200ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 Flash, 64KX8, 200ns, PDSO32, PLASTIC, TSOP-32 Flash, 64KX8, 200ns, PDSO32, PLASTIC, TSOP-32 Flash, 64KX8, 200ns, PDSO32, PLASTIC, TSOP-32 Flash, 64KX8, 200ns, PDSO32, PLASTIC, TSOP-32 Flash, 64KX8, 200ns, PDSO32, PLASTIC, TSOP-32
是否无铅 含铅 不含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 不符合 符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 符合 符合
零件包装代码 TSOP QFJ QFJ QFJ TSOP TSOP TSOP TSOP TSOP
包装说明 PLASTIC, TSOP-32 PLASTIC, LCC-32 PLASTIC, LCC-32 PLASTIC, LCC-32 PLASTIC, TSOP-32 PLASTIC, TSOP-32 PLASTIC, TSOP-32 PLASTIC, TSOP-32 PLASTIC, TSOP-32
针数 32 32 32 32 32 32 32 32 32
Reach Compliance Code compliant compli compli compliant compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 200 ns 200 ns 200 ns 200 ns 200 ns 200 ns 200 ns 200 ns 200 ns
其他特性 AUTOMATIC WRITE; HARDWARE & SOFTWARE DATA PROTECTION AUTOMATIC WRITE AUTOMATIC WRITE AUTOMATIC WRITE AUTOMATIC WRITE; HARDWARE & SOFTWARE DATA PROTECTION AUTOMATIC WRITE AUTOMATIC WRITE AUTOMATIC WRITE; HARDWARE & SOFTWARE DATA PROTECTION AUTOMATIC WRITE
JESD-30 代码 R-PDSO-G32 R-PQCC-J32 R-PQCC-J32 R-PQCC-J32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32
JESD-609代码 e0 e3 e0 e0 e0 e0 e0 e3 e3
长度 18.4 mm 13.97 mm 13.97 mm 13.97 mm 18.4 mm 18.4 mm 18.4 mm 18.4 mm 18.4 mm
内存密度 524288 bit 524288 bi 524288 bi 524288 bit 524288 bit 524288 bit 524288 bit 524288 bit 524288 bit
内存集成电路类型 FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8 8
湿度敏感等级 3 2 2 2 3 3 3 3 3
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 32 32 32 32 32 32 32 32 32
字数 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words
字数代码 64000 64000 64000 64000 64000 64000 64000 64000 64000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 70 °C 85 °C 70 °C 70 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C - -40 °C - - -40 °C -40 °C -40 °C
组织 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP1 QCCJ QCCJ QCCJ TSOP1 TSOP1 TSOP1 TSOP1 TSOP1
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 240 245 225 225 240 240 240 260 260
编程电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 3.55 mm 3.55 mm 3.55 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) MATTE TIN TIN LEAD TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb) TIN LEAD TIN LEAD MATTE TIN MATTE TIN
端子形式 GULL WING J BEND J BEND J BEND GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL QUAD QUAD QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 40 30 30 30 30 30 30 30
类型 NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE
宽度 8 mm 11.43 mm 11.43 mm 11.43 mm 8 mm 8 mm 8 mm 8 mm 8 mm
厂商名称 Atmel (Microchip) - - Atmel (Microchip) Atmel (Microchip) Atmel (Microchip) Atmel (Microchip) Atmel (Microchip) Atmel (Microchip)

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