MK51X256CMC100,MK51X256CMC100 pdf中文资料,MK51X256CMC100引脚图,MK51X256CMC100电路-Datasheet-电子工程世界

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MK51X256CMC100: 产品描述32-BIT, FLASH, 100 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA121, 8 X 8 MM, MAPBGA-121; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小2MB，共70页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com

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MK51X256CMC100概述

32-BIT, FLASH, 100 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA121, 8 X 8 MM, MAPBGA-121

MK51X256CMC100规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	BGA
包装说明	BGA, BGA121,11X11,25
针数	121
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A001.A.3
具有ADC	YES
地址总线宽度
位大小	32
CPU系列	CORTEX-M4
最大时钟频率	50 MHz
DAC 通道	YES
DMA 通道	YES
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	S-PBGA-B121
I/O 线路数量	78
端子数量	121
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA121,11X11,25
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
电源	1.8/3.3 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	65536
ROM（单词）	262144
ROM可编程性	FLASH
速度	100 MHz
最大供电电压	3.6 V
最小供电电压	1.71 V
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	BALL
端子节距	0.635 mm
端子位置	BOTTOM
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC

MK51X256CMC100相似产品对比

	MK51X256CMC100	MK51N512CMC100	MK51N512CMC100R	MK51X256CMC100R
描述	32-BIT, FLASH, 100 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA121, 8 X 8 MM, MAPBGA-121	32-BIT, FLASH, 100MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA121, 8 X 8 MM, MAPBGA-121	32-BIT, FLASH, 100 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA121, 8 X 8 MM, MAPBGA-121	32-BIT, FLASH, 100MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA121, 8 X 8 MM, MAPBGA-121
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	BGA, BGA121,11X11,25	BGA, BGA121,11X11,25	BGA, BGA121,11X11,25	BGA, BGA121,11X11,25
针数	121	121	121	121
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3
具有ADC	YES	YES	YES	YES
位大小	32	32	32	32
CPU系列	CORTEX-M4	CORTEX-M4	CORTEX-M4	CORTEX-M4
最大时钟频率	50 MHz	50 MHz	50 MHz	50 MHz
DAC 通道	YES	YES	YES	YES
DMA 通道	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B121	S-PBGA-B121	S-PBGA-B121	S-PBGA-B121
I/O 线路数量	78	78	78	78
端子数量	121	121	121	121
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	BGA	BGA	BGA
封装等效代码	BGA121,11X11,25	BGA121,11X11,25	BGA121,11X11,25	BGA121,11X11,25
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
电源	1.8/3.3 V	1.8/3.3 V	1.8/3.3 V	1.8/3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	65536	131072	131072	65536
ROM（单词）	262144	524288	524288	262144
ROM可编程性	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
速度	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz
最大供电电压	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压	1.71 V	1.71 V	1.71 V	1.71 V
标称供电电压	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.635 mm	0.635 mm	0.635 mm	0.635 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC

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