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6月30日，首届电子产业创新湾区论坛在惠州大亚湾隆重召开。会上，作为中国最知名的电子元件分销企业之一，世强还与国内领先的多品种、小批量制造和服务供应商金百泽签署了战略合作协议。据悉，本届电子产业创新湾区论坛以“以协同创新促协同发展”为主题，大亚湾管委会领导，中国电子电路行业协会秘书长张瑾，金百泽董事长武守坤，深圳市世强先进科技有限公司总裁肖庆，上海新微集团总经理秦曦，华为大学供应...[详细]

据国外媒体报道，随着三星电子自已生产的智能手机销量正不断下滑，该公司零部件业务面临着越来越大压力。它们需要确保获得更多外部客户使用其芯片和显示面板，这其中包括移动设备的竞争对手，以填补其智能手机业务留下的营收和利润上的巨坑。三星显示器(SamsungDisplay)已经开始向联想、酷派、OPPO和Vivo等中国智能手机制造商供应OLED面板。三星这家子公司表示，正在寻找更多的客户，争...[详细]

10月20日晚，长江存储发布严正声明，以下为声明全文：近日，长江存储科技有限责任公司（以下简称“长江存储”或“我司”）发现个别媒体通过多种渠道刊登、散布“工信部与国内主要半导体企业过去一周召开了一系列紧急会议，寻求评估拜登政府针对芯片祭出的限制措施所造成的损害，并承诺对这个半导体行业的支持”的信息，并散布关于我司参与闭门会议的不实言论。面对谣言，长江存储一贯坚持清者自清。但在目前市...[详细]

近日，有消息曝出国产智能手机厂商OPPO开启了芯片相关人才的招募工作，其中包括数字IC、芯片设计、芯片验证等岗位。值得一提的是，OPPO此次招聘面对的是应届生人群，开出的薪资更是超过40W。其中，芯片设计、芯片验证等岗位年薪为41万元，数字IC岗位年薪则达到了45万元。据悉，OPPO给开出的薪资达到了业内天花板水平，40万元年薪由2.5万元的月薪和每年10万元奖金组成。而且非常值得一...[详细]

清洗设备是贯穿半导体产业链的重要环节，用于清洗原材料及每个步骤中半成品上可能存在的杂质，避免杂质影响成品质量和下游产品性能，在单晶硅片制造、光刻、刻蚀、沉积等关键制程及封装工艺中均为必要环节。常用清洗技术有湿法清洗和干法清洗两大类，目前湿法清洗仍是工业中的主流，占清洗步骤的90%以上。湿法工艺是指采用腐蚀性和氧化性的化学溶剂进行喷雾、擦洗、蚀刻和溶解随机缺陷，使硅片表面的杂质与溶剂发生化学反应...[详细]

台积电(2330)宣布业界最低功耗、最佳成本效益的28奈米高效能精简型制程(HPC)进入量产，且已取得展讯、晨星、全志、海思等10家客户下单，预计年底前将完成约70项设计定案。此举也显示台积将全力抢攻第二波28奈米制程的转换潮，后进者中芯(SMIC)、联电(2303)想突围恐更难。外资德意志即看好，台积32/28奈米制程2014/2015年市占可望达78%/74%，优于前一世代45/40奈米...[详细]

加州大学圣地亚哥分校(UCSD)的工程团队近日研发了一种新型锂离子电池，不仅在严寒和酷热的温度下表现良好，同时仍能储存大量能量。研究人员表示之所以具备如此好的特性，主要归功于全新开发的电解质。这种电解质不仅能在很宽的温度范围内用途广泛且坚固耐用，而且兼容高能阳极和阴极。这项成果于7月4日发表在《美国国家科学院院刊》(PNAS)上，基于这项技术开发的车用电池即使在寒冷气候...[详细]

SEMI日前表示，4月份北美半导体设备制造商总营收为22.6亿美元，比3月份的22.1亿美元增长2.2％，同比2019年4月份的19.3亿美元增长17.2%。这已经是该市场连续七个月保持在20亿美元之上。SEMI总裁兼首席执行官AjitManocha表示：“总部位于北美的半导体设备制造商4月份营收反映出设备市场的健康。尽管由于COVID-19和不断上升的地缘政治紧张局势，不确定性仍然存在...[详细]

INVECAS强化HDMI接口硅智财(IP)产品组合。IP供货商INVECAS日前宣布收购莱迪思半导体(Lattice)旗下的HDMI设计团队和负责提供标准兼容性和互操作性测试服务的SimplayLabs子公司。此交易包括约150位研发人员、实验室与其他资产的移转，预计将于2017年8月底完成交易。莱迪思半导体总裁兼执行长DarinG.Billerbeck表示，这一策略交易对莱迪思半导体...[详细]

半导体业购并风潮不断，但购并后的产品线与组织调整，才是购并后能否成功的关键。微芯(Microchip)在2016年4月完成对爱特梅尔(Atmel)的收购案，如今产品线整并计画已开始推动。由于双方原本的产品线就有相当大的互补性，因此微芯决定，双方原有的主力产品线都将原封不动，继续供应给客户。微芯营运长暨总裁GaneshMoorthy表示，该公司一直致力于提供一个平台的整体解决方案，而不是专...[详细]

★木林森：拟投资50亿元启动第四期半导体封装项目木林森近日发布公告称，公司与江西省吉安市井冈山经济技术开发区管委会签署《木林森高科技产业园第四期项目合同》，拟投资不超50亿元，启动第四期半导体封装生产项目。公告称，木林森在井冈山经济技术开发区投资建设的项目，目前一、二、三期项目已基本达到序时进度；现启动第四期半导体封装生产项目：该项目主要从事半导体封装、研发、生产、销售；项目投资总投资50亿...[详细]

近日，中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心在面向5纳米以下技术代的新型硅基环栅纳米线(Gate-all-aroundsiliconnanowire，GAASiNW)MOS器件的结构和制造方法研究中取得新进展。5纳米以下集成电路技术中现有的FinFET器件结构面临诸多挑战。环栅纳米线器件由于具有更好的沟道静电完整性、漏电流控制和载流子一维弹道输运等优势，被认为是未来可能取代F...[详细]

东芝半导体（TMC）竞标案峰回路转，昨（7）日传出美国威腾（WD）拟退出竞标，鸿海沈寂多时后，再度证实将组成「三国联军」共同竞标，重回竞标舞台。其实，鸿海董事长郭台铭早在6月股东会就预告，东芝案和当初的夏普案一样曲折，鸿海仍有五成以上的把握。郭董果真「成竹在胸」？最后结果即将验证。东芝半导体竞标案一波三折，上月底传出威腾已取得优先竞标权，威腾电子执行长SteveMilligan甚至飞到东京...[详细]

日前，记者从中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛上获悉，作为中关村科学城重点项目之一，中关村集成电路设计园明年上半年将正式建成投用。在开幕的中国集成电路设计业年会上，全球集成电路行业的1600余名企业代表、专家齐聚北京。同时，中关村集成电路设计园与国家大基金管理公司华芯投资进行共建中国集成电路生态环境合作签约，并与豪威科技、北京兆芯、兆易创新等8家企业代表进行企业共...[详细]

半导体产业明年可望恢复成长，指纹辨识与固态硬碟分别在智慧手机及笔记型电脑的渗透率可望同步攀高，将是成长态势相对明确的应用市场。受全球经济情势不佳，市场库存调整期超乎预期长，加上强势美元衝击，今年全球半导体市场将零成长；随著市场库存可望于今年底调整完毕，晶圆代工龙头厂台积电看好，明年半导体产业可望恢复成长。台积电看好明年半导体产业发展，重振市场信心，并开始关注明年成长应用市场...[详细]