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GD74F32D

产品描述OR Gate, TTL, PDSO14,
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小133KB,共3页
制造商LG Semicon Co Ltd
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GD74F32D概述

OR Gate, TTL, PDSO14,

GD74F32D规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称LG Semicon Co Ltd
包装说明SOP, SOP14,.25
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e0
逻辑集成电路类型OR GATE
最大I(ol)0.02 A
端子数量14
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP14,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
电源5 V
最大电源电流(ICC)15.5 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup6.6 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL

GD74F32D相似产品对比

GD74F32D GD74F32
描述 OR Gate, TTL, PDSO14, OR Gate, TTL, PDIP14,
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 LG Semicon Co Ltd LG Semicon Co Ltd
包装说明 SOP, SOP14,.25 DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDIP-T14
JESD-609代码 e0 e0
逻辑集成电路类型 OR GATE OR GATE
最大I(ol) 0.02 A 0.02 A
端子数量 14 14
最高工作温度 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP
封装等效代码 SOP14,.25 DIP14,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE
电源 5 V 5 V
最大电源电流(ICC) 15.5 mA 15.5 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup 6.6 ns 6.6 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 NO NO
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 YES NO
技术 TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL

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