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英伟达公布了该公司的2020财年第二季度财报。报告显示，英伟达第二季度营收为25.79亿美元，与上年同期的31.23亿美元相比下降17%；净利润为5.52亿美元，与上年同期的11.01亿美元相比下降50%。英伟达预计，2020财年第三季度该公司的营收将达29亿美元，上下浮动2%，不及分析师此前预期。FactSet调查显示，分析师平均预期英伟达第三季度营收将达29.8亿美元。在去年的几个星期内，N...[详细]

地平线机器人创始人、首席执行长余凯7日在CESAsia会上向DIGITIMES透露，其正积极推进人工智慧(AI)处理器“盘古”今年将投片，预计今年晚些就将对外发布，并与合作伙伴携手迈入商用。据了解，“盘古”晶片晶圆代工厂目前已选定台积电量产合作。 地平线机器人与中科院寒武纪目前是大陆最受瞩目的两家深度学习领域“大脑”晶片设计企业。余凯表示，目前他个人最看好的也是这两家“NPU”(Neura...[详细]

在2023进博会上，作为第一次参加进博会的半导体厂商，ADI以“激活边缘智能，共建数字中国”为主题，展示了20余款先进创新的半导体解决方案演示，体现智能边缘技术在助力各行各业的数字化转型、实现可持续发展方面起到的关键作用。ADI的300平米精装展台每天都热闹非凡，工业自动化、汽车、医疗健康、消费电子、新能源与可持续发展等多领域的现场演示，吸引了诸多观众纷纷打卡。其中几乎有一半是来自于ADI...[详细]

极紫外光刻(EUVL)于2019年进入高级逻辑代工厂的大批量生产；动态随机存取存储器(DRAM)公司也对采用EUVL越来越感兴趣，这要归功于ASML非凡的奉献精神和承诺，他将技术的极限推到了远远超出许多人认为可能的范围。正如大家所熟知，光刻机下一个发展方向是引入HighNA(0.55NA)EUVL，以实现低至8nm的半间距成像（half-pitchimagi...[详细]

　　任何国家都有权决定自身的发展策略，而中国决心发展半导体产业由来已久。中国每年进口芯片的金额达到千亿美元数量级，自主生产只有近10%，想要改变这种不合理的现状是一件天经地义的事情。因此，某些西方论点把矛头指向中国半导体业，称中国是“搅局者”是不公平的。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　矛头指向中国有失公允　　日经中文网近期报道称，世界的半导体市场此前一直以美韩日厂商唱主...[详细]

IBM新发布的人工智能单元(AIU)是其首个片上系统设计。AIU是一种专用集成电路(ASIC)，旨在训练和运行需要大规模并行计算的深度学习模型。AIU比深度学习发展前几年为传统软件应用程序设计的现有CPU快得多。IBM未提供AIU的发布日期IBMResearchAI硬件中心在五年内开发了新的AIU芯片。该中心专注于开发下一代芯片和人工智能系统，以每年将人工智...[详细]

使用尖端工艺技术制造的高端芯片通常需要高质量的多层主板。为了确保此类印刷电路板（PCB）可以在美国生产，美国总统乔·拜登总统本周签署了一项总统决定，授权使用国防生产法（DPA）以5000万美元支持在本土生产PCB和先进芯片封装行业。近几十年来，高科技行业从美国向亚洲的逐步迁移，不仅影响了复杂的半导体生产和消费电子产品的大批量组装，还影响了芯片封装和PCB生产等。与此同时，所有电子设备，从不...[详细]

2017年全球半导体产业上游的涨价风潮，从硅晶圆一路吹到MOSFET芯片、利基型DRAM芯片、LCD驱动IC及MCU，芯片供应商为反应成本上扬而陆续调涨芯片价格，然因晶圆代工交期有8~12周的时间落差，必须等到新的晶圆量产出厂，才能反应到公司营收、毛利率及获利表现，2018年第1季虽适逢传统淡季，但台系MOSFET、利基型DRAM芯片业者自结1月营收纷逆势走扬，主要就是芯片价格调涨效应，面对20...[详细]

在半导体设备的供应商名单中，前15大厂商营收占总产值超过8成，由于半导体制造厂商在设备选择上多属于长期合作模式，因而形成目前半导体设备厂商大者恒大的态势。从全球半导体设备厂的总部位置来看，日本厂商占7间、美国厂商4间、欧洲厂商2间、新加坡与韩国各1间。由于美国与日本厂商为供应链主要玩家，面对话题性不断升温的中美贸易战，以及近日突发的日韩贸易关系恶化，也让半导体设备供需状况，或将成为继半导体...[详细]

订单萎缩、产品价格下跌，日本积层陶瓷电容（MLCC）大厂太阳诱电（TaiyoYuden）上季本业陷入亏损、纯益暴减九成，且财测逊于市场预期。太阳诱电3日盘后公布上季（2023年4-6月）财报：虽受惠日圆走贬，不过因订单减少、产品价格下跌，拖累合并营收较去年同期下滑11.2%至726.12亿日圆，显示本业获利情况的合并营益为亏损5.77亿日圆（去年同期为盈余131.42亿日圆）、本业为连续...[详细]

前飞思卡尔半导体首席财务官AlanCampbell已加入安森美半导体董事会2015年8月7日推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，宣布AlanCampbell已加入公司董事会。安森美半导体董事会董事长DanMcCranie说：AlanCampbell加入董事会，本公司深庆得人。他在飞...[详细]

9月27日消息，塔塔电子印度新德里当地时间昨日宣布，已同台湾地区晶圆代工企业力积电（力晶积成电子制造股份有限公司，PSMC）就技术转让达成最终协议。塔塔电子计划投资9100亿印度卢比（当前约763.04亿元人民币），在印度古吉拉特邦Dholera兴建印度首家商业晶圆厂。而力积电将为这座晶圆厂提供设计和施工上的支持，以及广泛的技术组合许可。塔塔电子的Dholera晶圆厂建...[详细]

据路透社报道，日本东芝今日表示，在自设的3月底截止日期前，尚未收到所有监管机构对其以180亿美元出售内存芯片业务的批准，但公司的目标是尽快出售该业务。东芝去年同意将这块全球第二大的NAND闪存芯片生产业务卖给美国私募股权公司贝恩资本(BainCapital)牵头的财团，以填补旗下美国核事业破产所留下的财务大洞。该公司此前面对在3月23日前获得中国反垄断当局批准的截止期限。贝恩资本的...[详细]

7月2日，亚光科技早间公告，公司与工信部直属事业单位中国电子信息产业发展研究院(又名：赛迪集团)签署《备忘录》，双方将共同推动“中国芯应用创新中心”在地方落地。全球PCB打样服务商捷多邦了解到，《备忘录》主要内容为：根据协议，双方将依托中国芯中心共建以国产设备和材料为主的集成电路工艺中试线；面向5G通信等领域的特色工艺研发平台；军民融合芯片安全可靠测试认证平台。中国芯中心预计总体投资约为1...[详细]

株式会社电装（总部位于日本爱知县刈谷市，社长：林新之助，公司名以下简称“电装”）和ROHMCo.,Ltd.（总部位于日本京都市右京区，社长：松本功，公司名以下简称“罗姆”）宣布，双方已就在半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议。近年来，为了实现碳中和的目标，电动汽车的开发和普及进程加速，相应地，对汽车电气化所需的电子元器件和半导体的需求也迅速增加。另外，有助于实现交通事故零死...[详细]