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　　SEMI近期发布WorldFabForecast报告，报告显示2008年半导体设备支出将减少20%，而2009年将获得超过20%的反弹，主要受全球70多个晶圆厂项目的带动。该报告的2008年8月版列出了53个晶圆厂组建项目，2009年还有21个晶圆厂建设项目。 　　2008年，300mm晶圆厂项目占了晶圆厂设备支出的90%，约69%的支出用于65nm及以下节点技术。2008年全年晶圆厂总产...[详细]

丰田作为传统汽车的老大，除了在发动机、整车研发制造方面具有较强的实力之外，在汽车安全上，同样有深厚的技术积累。 日前，丰田汽车公司发布声明称，将于2021年1月起，无偿公开可在电脑上解析汽车碰撞事故，对人体造成的伤害虚拟人体模型THUMS（Total Human Model for Safety）。 通过无偿公开THUMS，让更广泛的用户利用THUMS，为提升全球汽车安全性能做出贡献。 ...[详细]

移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）日前宣布，联合其他领先的无线芯片组提供商和射频前端供应商联合成立OpenRF™ (开放式射频联盟)。该联盟致力于将多模式射频前端和芯片组平台的硬件和软件功能互操作性扩展到 5G 时代，同时满足客户对开放式架构的需求。其创始成员包括 Broadcom Inc.、Intel Cor...[详细]

    三星位于南韩的半导体厂今(24)日突然起火燃烧，所幸火势已经扑灭。 南韩联合通讯社(Yonhap News)于台北时间24日下午12时29分报导，三星电子(Samsung Electronics)位于南韩京畿省(Gyeonggi)器兴市(Giheung)的半导体厂房24日突然起火燃烧，目前无法确知是否有人员伤亡以及起火的原因。 根据报导，器兴厂专门生产半导体的第三条生产线在台北时间24日上...[详细]

#include #define uchar unsigned char #define uint unsigned int __CONFIG（0x3B31）; void init（）; uint intnum; void main（） { init（）; while（1） { if（intnum==5） { intnum=0; RD0=！RD0; } } } void init（） { T...[详细]

1　引　言 　　在测控系统和工程应用中，常遇到多项任务需同时执行的情况，因而主从式多机分布式系统成为现代工业广泛应用的模式。它们大多由IBM－PC微机和MCS－51单片机组成。单片机功能强、体积小、价格低廉、开发应用方便，尤其具有全双工串行通讯的特点，在工业控制、数据采集、智能仪器仪表、家用电器方面都有广泛的应用。同时，IBM－PC机正好补充单片机人机对话和外围设备薄弱的缺陷。各单片机独立完成数据...[详细]

    日本半导体产业日渐式微，今年全球前10大半导体厂中恐将仅剩东芝(Toshiba)1家。 据研调机构IC Insights调查，日本在1990年有多达6家厂商跻身全球前10大半导体厂之列，当时日本半导体厂在国际舞台发挥最大影响力。 美国2014年有5家半导体厂跻身全球前10大厂，仍还不到日本鼎盛时期的规模。 IC Insights指出，日本1995年名列全球前10大半导体厂的数量...[详细]

半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。 通常，半导体器件所用的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。在每一个半导体器件的研发过程中，为了保证半导体器件能在高温、低温等环境下正常工作，往往需要对成品半导体器件进行低温、高温的测试，以挑选出其中的合格...[详细]

1. 操作GPIO的意义 我们在学习单片机的时候，一般都是从操作GPIO开始的，很多单片机学习的教程第一课就是点亮发光二极管或者是流水灯。所以对于初学者而言，及时掌握单片机的GPIO口是一件具有里程碑意义的事情。今天以STM32单片机为例，简单看一下GPIO口。 2. STM32单片机GPIO的配置模式 STM32单片机的GPIO最有8组，分别为A,B,C,D,E,每组有0-15共16个。可...[详细]

集微网消息，11月13日，Intel宣布推出XMM 8160 5G多模基带，可用于手机、PC和网络设备等。按照Intel的说法，这款基带的推出时间比原计划提前了半年多。         据了解，XMM 8160的峰值速度为6Gbps，是目前用于iPhone XS系列手机的XMM 7560 LTE基带的6倍。Intel表示，XMM 8160基带将在2019年下半年出货，首批商用设备（手机...[详细]

    智能可穿戴产业的发展最早是从运动手环开始的。短短几年时间，运动手环成为了全球最风靡、最成功的智能硬件，没有之一。 　　 时至今日，智能可穿戴产业产生了一些新的格局 　　先举一个小例子：美国F公司的某新款手环产品，其USB线的进胶口粗糙到让我惊讶；对于一个产品硬件细节已经无法很好控制的公司，很难说它是否还有足够的能力在硬件上做持续创新。这并不是某个企业的个案，而是欧美硬件公司的拍普遍存在...[详细]

    李焜耀让友达官司成为联合垄断重要案例，只是147亿元代价值不值？得由股东判断了。（摄影：张家毓） 　　继购并西门子的决策后，友达董事长李焜耀，又将面临此生最大的抉择。 　　一个是他坚持的大是大非原则。一如2012年3月内部信里他所写：“只要没有违背‘诚信’核心价值和法律规范，仍可义无反顾地向前冲。” 　　美国时间9月20日上午，友达反托拉斯案判决出炉，副董事长陈炫彬、佳世达前总经理熊晖判...[详细]

在缺货期，2018年MLCC的供货周期曾至少需要4个月（16周）。随着MLCC市场景气度大增，一些厂商在2018年相继扩大产能，预计达产时间均集中在2019年下半年…… 日前，Vishay全球销售执行副总裁Dave Valletta表示：“为解决全球MLCC短缺问题，公司MLCC业务部通过增能提高产量。该已完成项目提高了我们的生产能力，现在我们能够显著缩短MLCC供货周期，从而更好地满...[详细]

　　将NFC与移动电话整合在一起，提供消费者以近距离感测方式进行有价交易，是现在广为讨论与实现的功能。但在大家热中于讨论与实现NFC的各种整合与实现方式时，有一项不可被忽视的影响是静电放电(ESD)的冲击经由NFC天线对整个NFC的沟通功能所造成的错误动作。移动电话这些电子产品由于频繁地与人体接触，很容易受到静电放电(ESD)的冲击。此外，这些电子产品所采用的IC大多是使用最先进的半导体制程技术...[详细]

1 引 言 PowerPC是1993年IBM，Apple和Motorola公司(其半导体部门现在分拆为Freescale公司)联盟的共同设计的。 PowerPC技术以RISC(精简指令集计算机)为基础，该技术由IBM的POWER(性能优化的增强RISC)体系结构而来。因PowerPC芯片具有高性能和低功耗的特点，主要应用在嵌入式系统。MPC7410是新一代G4处理器，通过加入...[详细]