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8月19日，市场报告流出，消息表示被动元件大厂国巨将于9月1日起调降大中华区经销商电阻的价格，据悉，调降的价格幅度在10%~15%之间。对此，国巨方面回应，不针对市场传闻做评论，公司目前订单状况稳定，营运正向。当前正值第三季度传统旺季，国巨罕见的出现降价传闻令市场惊讶，数据分析显示，降价对国巨全年营收影响不大，不排除国巨有意降价抢夺市占，也有声音表示，电子产业需求可能就此降温。...[详细]

摘要：介绍用FPGA设计实现MIL-STD1553B部接口中的曼彻斯特码编解码器。该设计采用VHDL硬件描述语言编程，并且专门的综合工具Synplify对设计进行综合、优化，在MAX+PLUSII进行时序仿真，最后在FPGA上实现。关键词：曼彻斯特码1553B总线VHDLFPGA引言曼彻斯特码编码、解码器是1553B总线接口中不可缺少的重要组成部分。曼彻斯特码编解码器设计的好坏直接影...[详细]

欧洲微电子研究中心（InteruniversityMicroelectronicsCentre。即IMEC）与其合作伙伴共同开发了在200毫米硅芯片上生长GaN/AlGaN的技术。借助这项新技术，GaNMISHEMTs（metal-insulatorsemiconductorhigh-electronmobilitytransistors，无金属高电子迁移率晶体管）能...[详细]

近日，ADI公布了2024年二季度财报。财报显示，第二季度收入为21.6亿美元，高于预期的中点，营收同比下降了34%。ADICFORichardPuccio详细介绍了各个业务部情况。其中工业占季度收入47%，同比下降44%。“所有应用都受到库存消化的影响。然而，航空航天和国防收入表现优于广泛的工业。”汽车业务占总收入的30%，同比下降10%。“领先的连接和功能安全电...[详细]

英飞凌科技(Infineon)扩充新CoolMOSP7技术系列，推出SOT-223封装产品。新产品与DPAK基底面完全兼容，可直接进行替代。结合新CoolMOSP7平台与SOT-223封装，非常适合智能型手机充电器、笔记本电脑充电器、电视电源供应器和照明等应用。全新CoolMOSP7针对低功率SMPS市场需求所设计，拥有绝佳的效能且易于使用，让设计人员能充分利用精简外型尺寸的优势。新...[详细]

天风证券分析师郭明錤最新研报指出，苹果将在约2022年中期推出全新设计MacBookAir，此新机型主要卖点之一为采用MiniLED显示屏，而京东方将是MacBookAir的MiniLED显示屏新供货商。郭明錤认为，此订单对京东方意义非凡，这是京东方首次取得Apple高单价高端订单外，对京东方的MiniLED显示屏设计与生产能力将有显著贡献并有利于取得非Apple订单。相信市场低...[详细]

立园是根，兴业为本。华大半导体、展讯通信、中星微电子集团、华大九天等集成电路行业领头羊先后签约入驻南京高新区。截至日前，全国前10名的IC设计公司已有3家相续在高新区设立研发机构。2016年，高新区在集成电路产业中寻求突破，主动出击，精准招商，园区已落户50多个IC相关企业。华大半导体旗下的香港上市公司晶门科技今年3月在高新区成立晶门科技（中国）有限公司。晶门科技主要采用“无晶圆厂”商业模式，...[详细]

SEMulator3D®虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战作者：半导体工艺与整合(SPI)资深工程师AssawerSoussou博士介绍随着技术推进到1.5nm及更先进节点，后段器件集成将会遇到新的难题，比如需要降低金属间距和支持新的工艺流程。为了强化电阻电容性能、减小边缘定位误差，并实现...[详细]

通过高通人工智能引擎AIEngine,支持有道翻译官实景AR翻译功能首次于Android平台实现2018年5月24日，北京——QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）子公司QualcommTechnologies,Inc.与网易有道宣布，双方正合作利用Qualcomm人工智能引擎AIEngine（AIE）组件，加速有道实景AR翻译功能在部分Qualc...[详细]

据TomsHardware报道，美国政府试图封锁华为的举动，着实给该公司带来了严重影响，但这些做法的背后，是禁止中国获得关键芯片技术的战略。据路透社和英国《金融时报》报道，这一战略今天进入了一个新阶段，因为美国拟对中国最大的芯片制造商SMIC采取制裁措施，以阻止其获得急需的设备和设计工具。美国政府以SMIC的产品有可能军事应用中使用为理由，新的出口管制禁止软件和设备商（例如LamRese...[详细]

BusinessKorea报道称：三星电子于6月中旬规划组建了一个由DS事业部CEO（KyungKye-hyun）直管的半导体封装事业部（TF），旨在加强和封装领域的大型代工客户的合作。据悉，TF团队由DS部门的测试与系统封装（TSP）工程师、半导体研发中心成员、以及内存和代工部门的人员组成。KyungKye-hyun的最新决策，表明了三星希望TF团队能够提出...[详细]

物联网时代，中国集成电路企业如何弯道超车？创新技术与方案应用和渠道对接是关键！在《国家集成电路产业发展推进纲要》、《中国制造2025》等政策推动下，中国集成电路产业正进入高速腾飞期。为服务中国智造和产业升级，助力中国集成电路企业对接优秀的授权分销渠道和方案应用，CEDA将于6月22日在深圳科技园举办2017集成电路创新应用暨授权渠道高层交流会！这是CEDA继3月13日在上海张江高科技园区成功...[详细]

资本市场近期热衷「刷脸」(人脸辨识技术)。最近，中国和部分外国投资人的资金大举涌向那些专精于人脸辨识系统技术的初创企业，包括商汤科技、旷视科技、格灵深瞳等企业最近均吸引资金投入。市场预计，人脸识别技术的全球公共及民间市场规模可能高达数10亿美元。在人工智能的应用下，人脸识别技术可应用在包括公共治安、反恐、银行柜员机、社保医保等众多领域。在商业应用方面，该技术可以用于家庭、办公场所以及自动提...[详细]

MathWorks今天宣布，从事动力总成系统开发的AVLLISTGmbH运用基于模型的设计开发出了一种实时燃烧控制器。与手写代码方式相比，AVL借助MathWorks工具大约缩短了50%的开发时间。发动机标定是指对发动机进行控制，使其达到最佳的燃烧工况。传统方法是在试验台架上运转发动机，进行反复试验，这是一个非常缓慢的过程。为了解决这一难题，AVL开发出一种新...[详细]

移动互联网时代，PC产业步入萎靡衰落期，与之唇齿相依的传统芯片商也是“步履维艰”。近日，传统PC芯片商英特尔和AMD先后发布2012年三季度财报，二者的营收和利润双双下滑。后PC时代，传统芯片商正面临着愈发严峻的市场危机，发力移动芯片市场成为必然。但面对强大的竞争对手ARM、高通等移动芯片厂商，传统芯片商的转型崛起任重而道远。　　传统芯片商业绩遭遇“滑铁卢”　　曾几何时，在传统P...[详细]