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必能信 Polaris 超声波焊接平台提供灵活、可扩展且面向未来的方法，满足产品包装及其 他领域的多种材料连接需求 艾默生推出全新 BransonTM Polaris 超声波焊接平台，有了这款高度可配置的多用途焊接平台的帮助，高级制造工程师可运用软硬件设计出高效的连接方案。 全新 Polaris 平台旨在突破工艺效率极限，同步保障卓越的生产质量与可靠性，该平台依托艾默生在面向未来的超声波焊接...[详细]

深圳市弘毅云佳科技有限公司(Holyiot)Inkcard-A1 集成高性能 nRF54L15 系统级芯片，实现高实时性的门禁控制与身份验证 挪威奥斯陆 – 2026年4月9日 – 高科技无线产品开发商深圳市弘毅云佳科技有限公司(Shenzhen Holyiot Technology Co., Ltd.) 近日推出一款基于蓝牙低功耗(Bluetooth ® LE)的电子墨水智能胸卡，面...[详细]

4月8日，曙光数创在“液冷聚能·智算向新”2026战略发布会上，正式发布全球首个MW级相变浸没液冷整机柜及其基础设施整体解决方案（C8000 V3.0）。 中国科学院院士、河南大学校长张锁江在会上指出，在AI算力的强劲驱动下，智算中心的发展已不可逆转地迈入“兆瓦级时代”，这已非未来概率，而是正在发生的现实。面对这一变革，亟需在突破芯片效能的同时，攻克高效散热难题，推动相变冷却液与冷却系统的迭...[详细]

在边缘计算领域，算力与实时性之间的博弈持续存在。近期基于米尔MYD-LR3576开发板搭配PCIe M.2接口的Hailo-8算力卡进行了一系列深度测试，实测数据或许能帮助我们重新审视边缘设备的性能极限。RK3576内置的NPU采用双核设计，提供6 TOPS算力，在轻量级模型推理中表现良好，但在多路并发测试中发现，当同时进行4路YOLOv5模型推理时，NPU负载率已超过75%；若增至第5路，整体...[详细]

折叠屏手机市场即将迎来一位重量级“搅局者”。日前，知名数码博主“数码闲聊站”披露了一则重磅消息，确认苹果即将推出的首款大折叠屏手机已正式定名为iPhone Ultra。这一命名不仅契合了苹果近年来在产品线中确立的“顶级旗舰”定位，也预示着该机将拥有超越Pro系列的极致配置。 国产厂商蓄势待发：不仅是跟进，更是全面对标 值得注意的是，苹果的动作已引发了国产手机阵营的强烈反应。据该博主透露，已有...[详细]

北汽蓝谷在新能源汽车“三电”领域的技术研发进展引发行业关注，3月31日，新京报贝壳财经记者从北汽蓝谷获悉，搭载钠离子技术的极光电池预研成功，在北汽西集电芯研发试制线顺利下线。 据北汽蓝谷方面介绍，极光电池钠离子技术由北汽蓝谷自主攻关，电芯能量密度突破170Wh/kg；4C快充下充电时间缩短至11分钟；电池可在-40℃至60℃宽温域内稳定工作，-20℃条件下能量保持率超过92%，可解决北方用户...[详细]

2026年4月7日，中国——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司 意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST) 宣布，将于2026 年 4 月 23 日欧洲证券交易所开市前发布2026年第一季度财报。 相关新闻稿发布后将即时同步更新于公司官网。 意法半导体将于北京时间2026 年 4 月 23 日 下午 3:30（即欧洲中部时间上午 9:30）举行分析师、投资...[详细]

摘要 随着跨阻放大器(TIA)解决方案在增益和速度方面的要求不断攀升，第一级运算放大器和外部元件必须具备非常高的增益带宽积(GBP)，同时反馈电容必须低到不可思议的程度。本系列文章分为两部分，第一部分将介绍一个非常简单的4步补偿流程，用于为简单的TIA设计实现近似闭环巴特沃斯响应。随后，我们将添加一个反馈电阻T型网络来改进原设计，并说明所需的简单计算公式和这种实现方式带来的优势。第二部分将展...[详细]

4 月 7 日消息，尽管中东战乱引发诸多不确定性，三星电子季度利润仍飙升八倍，表现远超市场预期，凸显出人工智能存储芯片的旺盛需求。 以云服务提供商为首的客户正大幅增加用于数据中心的高带宽内存及其他芯片的订单，以满足人工智能服务需求，这一趋势提振了这家业务覆盖芯片至智能手机的综合企业的出货量与利润率。 周二首尔盘前交易中，三星股价上涨 5%，一扫此前自 2 月高点回落的颓势，也缓解了市场对美伊冲突...[详细]

随着油价上涨，燃油车对于大多数家庭用户费用支出压力明显增加，电动车又面临大幅贬值压力。 这种情况下，“无需充电的混动（HEV）”成为更实惠的选择。 然而，市面上的混动技术大多源于20多年前的日系方案，虽然省油，但动力响应仍有局限，让年轻用户感觉驾驶激情不足。 针对年轻化用户需求，长安汽车依托中国汽车产业智能化、电动化优势，设计了“油电并重”、“以电带油”、“智能协同”的蓝鲸超擎混动系...[详细]

4月3日消息，三星电子近期通过公开招标方式，计划出售约123台半导体制造设备，其中西安工厂86台、韩国工厂37台。 这批设备主要为90nm至65nm成熟制程的晶圆制造工具，涵盖沉积、刻蚀、清洗、检测等环节，还包括部分8英寸设备。 值得注意的是，三星此次出售的资产中，部分设备仍在运行但计划于2026年前拆除，三星已启动预售以提前锁定买家。 设备出售的核心背景是西安工厂NAND闪存工艺的全面升级——...[详细]

为加速突破车规芯片国产替代，保障汽车产业链、供应链安全稳定，协助整车企业和零部件厂商快速掌握国内车规级芯片产品信息及应用状况，中国集成电路设计创新联盟、AEPC汽车电子专业委员会、《中国集成电路》杂志社共同组织开展了“汽车电子•2026年度金芯奖”评选活动。 现开启用户投票/网络投票渠道! 长按扫码投票 一、网络投票时间 2026年4月1日-4月30日 二、奖项设置 卓越...[详细]

4 月 2 日消息，北京时间 4 月 2 日，据彭博社报道，Stellantis 正与中国合作伙伴零跑汽车探讨在加拿大生产纯电动汽车的可能性，目前谈判仍处于初期阶段。 双方讨论的重点集中在安大略省布兰普顿一座已停产的装配厂。该厂已有近 40 年历史，于 2024 年关闭进行改造，原计划在 2025 年恢复运营，并生产 Jeep Compass 车型。 但在美国政府对加拿大商品加征关税后，Stel...[详细]

器件开路电压为20 V、短路电流20 μA、导通时间80 μs，采用SMD-4封装，模塑材料CTI达600，爬电距离8 mm 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2026年4月1日 — 日前， 威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一款首度采用紧凑型SMD-4封装的全新车规级光伏MOSFET驱动器---VODA1275，爬电距离为8 mm，模...[详细]

在人工智能技术的发展进程中，大模型以惊人的泛化能力和逻辑推理水平，正改变着自动驾驶的技术路径。过去，自动驾驶系统主要依赖于人工规则和模块化设计，这种方式虽然在受控环境下表现稳定，但在面对复杂多变的城市道路场景和长尾场景时，就显得捉襟见肘。 随着深度学习技术的演进，基于Transformer架构的大规模神经网络开始在感知、预测与规划任务中占据主导地位，展现出处理复杂交互和理解驾驶环境的巨大潜力...[详细]