UV PLD, 45ns, 24-Cell, CMOS, CQCC44
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Atmel (Microchip) |
Reach Compliance Code | unknown |
其他特性 | NO |
系统内可编程 | NO |
JESD-30 代码 | S-XQCC-J44 |
JESD-609代码 | e0 |
JTAG BST | NO |
湿度敏感等级 | 2 |
宏单元数 | 24 |
端子数量 | 44 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC44,.7SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
电源 | 5 V |
可编程逻辑类型 | UV PLD |
传播延迟 | 45 ns |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | MIL-STD-883 Class B (Modified) |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
ATV2500-45KMB | ATV2500-40KMB | ATV2500-45DMB | ATV2500-40DMB | ATV2500-30DC | |
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描述 | UV PLD, 45ns, 24-Cell, CMOS, CQCC44 | UV PLD, 40ns, 24-Cell, CMOS, CQCC44 | UV PLD, 45ns, 24-Cell, CMOS, CDIP40 | UV PLD, 40ns, 24-Cell, CMOS, CDIP40 | UV PLD, 30ns, 24-Cell, CMOS, CDIP40 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
其他特性 | NO | NO | NO | NO | NO |
系统内可编程 | NO | NO | NO | NO | NO |
JESD-30 代码 | S-XQCC-J44 | S-XQCC-J44 | R-XDIP-T40 | R-XDIP-T40 | R-XDIP-T40 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
JTAG BST | NO | NO | NO | NO | NO |
宏单元数 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 |
端子数量 | 44 | 44 | 40 | 40 | 40 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 70 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C | - |
封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC |
封装代码 | QCCJ | QCCJ | DIP | DIP | DIP |
封装等效代码 | LDCC44,.7SQ | LDCC44,.7SQ | DIP40,.6 | DIP40,.6 | DIP40,.6 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
可编程逻辑类型 | UV PLD | UV PLD | UV PLD | UV PLD | UV PLD |
传播延迟 | 45 ns | 40 ns | 45 ns | 40 ns | 30 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | NO | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND | J BEND | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | DUAL | DUAL | DUAL |
厂商名称 | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) | - |
筛选级别 | MIL-STD-883 Class B (Modified) | MIL-STD-883 Class B (Modified) | MIL-STD-883 Class B (Modified) | MIL-STD-883 Class B (Modified) | - |
包装说明 | - | QCCJ, LDCC44,.7SQ | - | DIP, DIP40,.6 | DIP, DIP40,.6 |
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