128K X 16 CMOS FLASH MEMORY
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Winbond(华邦电子) |
零件包装代码 | TSOP |
包装说明 | 12 X 20 MM, TSOP-48 |
针数 | 48 |
Reach Compliance Code | _compli |
ECCN代码 | EAR99 |
最长访问时间 | 55 ns |
启动块 | BOTTOM |
命令用户界面 | YES |
数据轮询 | YES |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 18.4 mm |
内存密度 | 2097152 bi |
内存集成电路类型 | FLASH |
内存宽度 | 16 |
功能数量 | 1 |
部门数/规模 | 3,1 |
端子数量 | 48 |
字数 | 131072 words |
字数代码 | 128000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 128KX16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSOP1 |
封装等效代码 | TSSOP48,.8,20 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
编程电压 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm |
部门规模 | 8K,104K |
最大待机电流 | 0.0001 A |
最大压摆率 | 0.05 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
切换位 | YES |
类型 | NOR TYPE |
宽度 | 12 mm |
W49F201T-55 | W49F201T-55B | W49F201T-45B | W49F201T-45 | W49F201 | |
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描述 | 128K X 16 CMOS FLASH MEMORY | 128K X 16 CMOS FLASH MEMORY | 128K X 16 CMOS FLASH MEMORY | 128K X 16 CMOS FLASH MEMORY | 128K X 16 CMOS FLASH MEMORY |
是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 | - |
厂商名称 | Winbond(华邦电子) | Winbond(华邦电子) | Winbond(华邦电子) | Winbond(华邦电子) | - |
零件包装代码 | TSOP | TSOP | TSOP | TSOP | - |
包装说明 | 12 X 20 MM, TSOP-48 | TSOP1, TSSOP48,.8,20 | 12 X 20 MM, TSOP-48 | 12 X 20 MM, TSOP-48 | - |
针数 | 48 | 48 | 48 | 48 | - |
Reach Compliance Code | _compli | unknow | _compli | _compli | - |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | - |
最长访问时间 | 55 ns | 55 ns | 45 ns | 45 ns | - |
启动块 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | - |
命令用户界面 | YES | YES | YES | YES | - |
数据轮询 | YES | YES | YES | YES | - |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 | R-PDSO-G48 | R-PDSO-G48 | R-PDSO-G48 | - |
JESD-609代码 | e0 | e3 | e0 | e0 | - |
长度 | 18.4 mm | 18.4 mm | 18.4 mm | 18.4 mm | - |
内存密度 | 2097152 bi | 2097152 bi | 2097152 bi | 2097152 bi | - |
内存集成电路类型 | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH | - |
内存宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 | - |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | - |
部门数/规模 | 3,1 | 3,1 | 3,1 | 3,1 | - |
端子数量 | 48 | 48 | 48 | 48 | - |
字数 | 131072 words | 131072 words | 131072 words | 131072 words | - |
字数代码 | 128000 | 128000 | 128000 | 128000 | - |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | - |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | - |
组织 | 128KX16 | 128KX16 | 128KX16 | 128KX16 | - |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
封装代码 | TSOP1 | TSOP1 | TSOP1 | TSOP1 | - |
封装等效代码 | TSSOP48,.8,20 | TSSOP48,.8,20 | TSSOP48,.8,20 | TSSOP48,.8,20 | - |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | - |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | - |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | - |
编程电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | - |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm | - |
部门规模 | 8K,104K | 8K,104K | 8K,104K | 8K,104K | - |
最大待机电流 | 0.0001 A | 0.0001 A | 0.0001 A | 0.0001 A | - |
最大压摆率 | 0.05 mA | 0.05 mA | 0.05 mA | 0.05 mA | - |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | - |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | - |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | - |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | - |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | - |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | - |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | MATTE TIN | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | - |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | - |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | - |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
切换位 | YES | YES | YES | YES | - |
类型 | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE | - |
宽度 | 12 mm | 12 mm | 12 mm | 12 mm | - |
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