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W49F201T-55B

产品描述128K X 16 CMOS FLASH MEMORY
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文件大小176KB,共23页
制造商Winbond(华邦电子)
官网地址http://www.winbond.com.tw
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W49F201T-55B概述

128K X 16 CMOS FLASH MEMORY

W49F201T-55B规格参数

参数名称属性值
厂商名称Winbond(华邦电子)
零件包装代码TSOP
包装说明TSOP1, TSSOP48,.8,20
针数48
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
最长访问时间55 ns
启动块BOTTOM
命令用户界面YES
数据轮询YES
JESD-30 代码R-PDSO-G48
JESD-609代码e3
长度18.4 mm
内存密度2097152 bi
内存集成电路类型FLASH
内存宽度16
功能数量1
部门数/规模3,1
端子数量48
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织128KX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP1
封装等效代码TSSOP48,.8,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
电源5 V
编程电压5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
部门规模8K,104K
最大待机电流0.0001 A
最大压摆率0.05 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层MATTE TIN
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
切换位YES
类型NOR TYPE
宽度12 mm

W49F201T-55B相似产品对比

W49F201T-55B W49F201T-55 W49F201T-45B W49F201T-45 W49F201
描述 128K X 16 CMOS FLASH MEMORY 128K X 16 CMOS FLASH MEMORY 128K X 16 CMOS FLASH MEMORY 128K X 16 CMOS FLASH MEMORY 128K X 16 CMOS FLASH MEMORY
厂商名称 Winbond(华邦电子) Winbond(华邦电子) Winbond(华邦电子) Winbond(华邦电子) -
零件包装代码 TSOP TSOP TSOP TSOP -
包装说明 TSOP1, TSSOP48,.8,20 12 X 20 MM, TSOP-48 12 X 20 MM, TSOP-48 12 X 20 MM, TSOP-48 -
针数 48 48 48 48 -
Reach Compliance Code unknow _compli _compli _compli -
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 -
最长访问时间 55 ns 55 ns 45 ns 45 ns -
启动块 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM -
命令用户界面 YES YES YES YES -
数据轮询 YES YES YES YES -
JESD-30 代码 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 -
JESD-609代码 e3 e0 e0 e0 -
长度 18.4 mm 18.4 mm 18.4 mm 18.4 mm -
内存密度 2097152 bi 2097152 bi 2097152 bi 2097152 bi -
内存集成电路类型 FLASH FLASH FLASH FLASH -
内存宽度 16 16 16 16 -
功能数量 1 1 1 1 -
部门数/规模 3,1 3,1 3,1 3,1 -
端子数量 48 48 48 48 -
字数 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words -
字数代码 128000 128000 128000 128000 -
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS -
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C -
组织 128KX16 128KX16 128KX16 128KX16 -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 TSOP1 TSOP1 TSOP1 TSOP1 -
封装等效代码 TSSOP48,.8,20 TSSOP48,.8,20 TSSOP48,.8,20 TSSOP48,.8,20 -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE -
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL -
电源 5 V 5 V 5 V 5 V -
编程电压 5 V 5 V 5 V 5 V -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm -
部门规模 8K,104K 8K,104K 8K,104K 8K,104K -
最大待机电流 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A -
最大压摆率 0.05 mA 0.05 mA 0.05 mA 0.05 mA -
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V -
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V -
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V -
表面贴装 YES YES YES YES -
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS -
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL -
端子面层 MATTE TIN Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) -
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING -
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm -
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL -
切换位 YES YES YES YES -
类型 NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE -
宽度 12 mm 12 mm 12 mm 12 mm -
是否Rohs认证 - 不符合 不符合 不符合 -
峰值回流温度(摄氏度) - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
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