SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, XSS, COB
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
| 零件包装代码 | COB |
| 包装说明 | , |
| Reach Compliance Code | compliant |
| JESD-30 代码 | X-XXSS-N |
| JESD-609代码 | e3 |
| 功能数量 | 1 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装形状 | UNSPECIFIED |
| 封装形式 | SPECIAL SHAPE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 表面贴装 | YES |
| 电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子位置 | UNSPECIFIED |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| MCRF250-I/1C40A | MCRF250-I/SN40A | MCRF250-I/S40A | MCRF250-I/WF40A | MCRF250-I/P40A | MCRF250-I/3C40A | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, XSS, COB | SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PDSO8, 0.150 INCH, SOIC-8 | SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, UUC2, WAFER-2 | SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, UUC2, 0.007 INCH, WAFER-2 | SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PDIP8, PLASTIC, DIP-8 | SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, XSS, COB |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) |
| 零件包装代码 | COB | SOIC | WAFER | WAFER | DIP | COB |
| 包装说明 | , | SOP, | WAFER-2 | 0.007 INCH, WAFER-2 | DIP, | , |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant |
| JESD-30 代码 | X-XXSS-N | R-PDSO-G8 | R-XUUC-N2 | R-XUUC-N2 | R-PDIP-T8 | X-XXSS-N |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 | e3 | e3 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED |
| 封装形状 | UNSPECIFIED | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | UNSPECIFIED |
| 封装形式 | SPECIAL SHAPE | SMALL OUTLINE | UNCASED CHIP | UNCASED CHIP | IN-LINE | SPECIAL SHAPE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | 260 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | NO | YES |
| 电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT | TELECOM CIRCUIT | TELECOM CIRCUIT | TELECOM CIRCUIT | TELECOM CIRCUIT | TELECOM CIRCUIT |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN | Matte Tin (Sn) | MATTE TIN | MATTE TIN | Matte Tin (Sn) | MATTE TIN |
| 端子形式 | NO LEAD | GULL WING | NO LEAD | NO LEAD | THROUGH-HOLE | NO LEAD |
| 端子位置 | UNSPECIFIED | DUAL | UPPER | UPPER | DUAL | UNSPECIFIED |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 针数 | - | 8 | 2 | 2 | 8 | - |
| 端子数量 | - | 8 | 2 | 2 | 8 | - |
| 封装代码 | - | SOP | DIE | DIE | DIP | - |
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