MCRF250-I/WF40A,MCRF250-I/WF40A pdf中文资料,MCRF250-I/WF40A引脚图,MCRF250-I/WF40A电路-Datasheet-电子工程世界

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MCRF250-I/WF40A: 产品描述SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, UUC2, 0.007 INCH, WAFER-2; 产品类别无线/射频/通信电信电路; 文件大小171KB，共12页; 制造商Microchip(微芯科技); 官网地址https://www.microchip.com; 标准

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MCRF250-I/WF40A概述

SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, UUC2, 0.007 INCH, WAFER-2

MCRF250-I/WF40A规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Microchip(微芯科技)
零件包装代码	WAFER
包装说明	0.007 INCH, WAFER-2
针数	2
Reach Compliance Code	compliant
JESD-30 代码	R-XUUC-N2
JESD-609代码	e3
功能数量	1
端子数量	2
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	DIE
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	UNCASED CHIP
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
表面贴装	YES
电信集成电路类型	TELECOM CIRCUIT
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	MATTE TIN
端子形式	NO LEAD
端子位置	UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED

MCRF250-I/WF40A相似产品对比

	MCRF250-I/WF40A	MCRF250-I/SN40A	MCRF250-I/S40A	MCRF250-I/P40A	MCRF250-I/1C40A	MCRF250-I/3C40A
描述	SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, UUC2, 0.007 INCH, WAFER-2	SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PDSO8, 0.150 INCH, SOIC-8	SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, UUC2, WAFER-2	SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PDIP8, PLASTIC, DIP-8	SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, XSS, COB	SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, XSS, COB
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)
零件包装代码	WAFER	SOIC	WAFER	DIP	COB	COB
包装说明	0.007 INCH, WAFER-2	SOP,	WAFER-2	DIP,	,	,
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
JESD-30 代码	R-XUUC-N2	R-PDSO-G8	R-XUUC-N2	R-PDIP-T8	X-XXSS-N	X-XXSS-N
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3	e3
功能数量	1	1	1	1	1	1
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装形式	UNCASED CHIP	SMALL OUTLINE	UNCASED CHIP	IN-LINE	SPECIAL SHAPE	SPECIAL SHAPE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	260	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	YES	YES	YES	NO	YES	YES
电信集成电路类型	TELECOM CIRCUIT	TELECOM CIRCUIT	TELECOM CIRCUIT	TELECOM CIRCUIT	TELECOM CIRCUIT	TELECOM CIRCUIT
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	MATTE TIN	Matte Tin (Sn)	MATTE TIN	Matte Tin (Sn)	MATTE TIN	MATTE TIN
端子形式	NO LEAD	GULL WING	NO LEAD	THROUGH-HOLE	NO LEAD	NO LEAD
端子位置	UPPER	DUAL	UPPER	DUAL	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
针数	2	8	2	8	-	-
端子数量	2	8	2	8	-	-
封装代码	DIE	SOP	DIE	DIP	-	-

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