MAR9067FSBAF概述

Standard SRAM, 16KX1, 125ns, CMOS, CDFP24,

MAR9067FSBAF规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Plessey Semiconductors Ltd
包装说明	DFP, FL24,.4
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	125 ns
I/O 类型	SEPARATE
JESD-30 代码	R-XDFP-F24
JESD-609代码	e0
内存密度	16384 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	1
端子数量	24
字数	16384 words
字数代码	16000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	16KX1
输出特性	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DFP
封装等效代码	FL24,.4
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
并行/串行	PARALLEL
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
筛选级别	38535V;38534K;883S
最大待机电流	0.0016 A
最小待机电流	2 V
最大压摆率	0.03 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	FLAT
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
总剂量	100k Rad(Si) V

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MAR9067FSBAF相似产品对比

	MAR9067FSBAF	MAR9067XBBAF	MAR9067XSBAF	MAR9067CBBAF	MAR9067FBBAF
描述	Standard SRAM, 16KX1, 125ns, CMOS, CDFP24,	Standard SRAM, 16KX1, 125ns, CMOS, CDIP20,	Standard SRAM, 16KX1, 125ns, CMOS, CDIP20,	Standard SRAM, 16KX1, 125ns, CMOS, CDIP24,	Standard SRAM, 16KX1, 125ns, CMOS, CDFP24,
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Plessey Semiconductors Ltd	Plessey Semiconductors Ltd	Plessey Semiconductors Ltd	Plessey Semiconductors Ltd	Plessey Semiconductors Ltd
包装说明	DFP, FL24,.4	DIP, DIP20,.3	DIP, DIP20,.3	DIP, DIP24,.6	DFP, FL24,.4
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	125 ns	125 ns	125 ns	125 ns	125 ns
I/O 类型	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE
JESD-30 代码	R-XDFP-F24	R-XDIP-T20	R-XDIP-T20	R-XDIP-T24	R-XDFP-F24
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	1	1	1	1	1
端子数量	24	20	20	24	24
字数	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words
字数代码	16000	16000	16000	16000	16000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
组织	16KX1	16KX1	16KX1	16KX1	16KX1
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	DFP	DIP	DIP	DIP	DFP
封装等效代码	FL24,.4	DIP20,.3	DIP20,.3	DIP24,.6	FL24,.4
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	FLATPACK
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
筛选级别	38535V;38534K;883S	38535Q/M;38534H;883B	38535V;38534K;883S	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B
最大待机电流	0.0016 A	0.0016 A	0.0016 A	0.0016 A	0.0016 A
最小待机电流	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
最大压摆率	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	NO	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	FLAT	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	FLAT
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
总剂量	100k Rad(Si) V	100k Rad(Si) V	100k Rad(Si) V	100k Rad(Si) V	100k Rad(Si) V

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