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全球景气触底反弹,带动需求回升的领头羊为大陆市场。大陆半导体产业发展方兴未艾,不仅晶圆厂中芯国际已跃居全球第3大晶圆代工厂,由中芯为首大力栽培的当地IC设计公司也逐渐冒出头。配合景气回温,加上产业链情势改变,封测厂再度发动布局大陆的攻势,包括力成科技率先于23日宣布收购飞索(Spansion)苏州厂,而联合科技(UTAC)也着手准备寻求大陆扩厂地点,以及时抓住大陆庞大商机。 由于...[详细]
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高精度前端及终端工艺解决方案驱动智能工厂效率环球仪器联同母公司台达电子于9月6日至8日在台北举行的SEMICON台湾展上亮相,在展览馆二馆Q5446展位上,聚焦半导体前后端的解决方案,包括台达的晶圆检测和研磨边方案以及环球仪器的多芯片先进封装解决方案。台达重点展示晶圆边缘研磨、边缘轮廓测量、分选机和红外针孔检测功能,而环球仪器演示配备高速晶圆送料器的Fuzion...[详细]
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2023年11月8日–提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(MouserElectronics)与NXP®Semiconductors联手推出全新电子书《7ExpertsonDesigningVehicleElectrificationSolutions》(7位专家联手献策:设计汽车电气化解决方案)。NXPSemiconduct...[详细]
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“经过30年的跟随式创新,中国企业正在手机产业链中逐步崛起,本次经济危机和中国3G市场启动更是为中国手机制造业崛起提供了良好的机遇。”在日前举办的第六届中国手机制造技术论坛(CMMF2009)上,中国通信学会通信设备制造技术委员会常务副主任张庆忠指出,手机产业链现在已经迈过国际大厂垄断阶段、芯片设计公司突破封锁阶段,进入了一站式设计阶段,将来会有更多厂商进入手机市场,从而引发手机市场格局的...[详细]
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日前,AMD发布声明称,任命莉莎·苏(LisaSu)为公司总裁兼首席执行官。原首席执行官洛里·里德(RoryRead)同时还将会卸任董事会董事一职,不过,作为过渡计划的一部分,里德将以公司顾问的角色在AMD留任至今年年底。在莉莎·苏之前,2011年上任的里德一直在努力复兴AMD。彼时,AMD的绝大多数营收都来自PC芯片,并且处于亏损之中。罗瑞德当时以“救火队长”的形象入职。新...[详细]
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韩联社报道,韩国贸易协会国际贸易研究院13日发布的报告显示,今年韩国半导体出口额有望首破900亿美元,谱写出口历史新篇章。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 今年1-8月韩国半导体出口额同比增长52%,达595亿美元。每月出口如能保持80亿美元以上,全年出口总额将突破900亿美元。过去40年来韩国半导体出口年均增长约15%,今年在出口总额中所占比重达到16%。贸...[详细]
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半导体大厂相继扩建新厂,晶圆代工新产能将从2023年起倾巢而出,市场预期2024-2025年矽晶圆供给恐严重短缺;据了解,台胜科今年第一季8吋、12吋涨幅已达双位数,全年涨幅可望2成起跳,合晶4吋硅晶圆涨幅在供给有限的情况下更上看3成。受惠车用功率元件需求转强,合晶对今年营运展望乐观看待,在接单畅旺下,产能供不应求,第一季8吋矽晶圆已调涨1成,第二季也将持续涨价,全年涨...[详细]
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日经新闻31日报导,包含东芝合作伙伴WesternDigital(WD)以及竞争同业SKHynix在内总计有约10家台美韩企业参与东芝半导体事业的竞标,其中美国投资基金SilverLake及美国半导体大厂博通(Broadcom)向东芝出示的金额据悉皆高达2兆日圆左右。报导指出,东芝将在4月之后,评估技术外流对策、就业计划等事项,缩减潜在买家数量,进行第2次招...[详细]
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根据全球技术研究和咨询公司Gartner的初步估计,2009年全球半导体总收入为2,260亿美元,比2008年下滑11.4%,这将是该行业在过去的25年来经历的第六次收入下滑。Gartner半导体调研总监StephanOhr先生表示:“2009年第一季度半导体收入急剧下降,这一持续恶化是从2008年第四季度开始的。而2009年第一季度末收入的轻微上扬,则导致了随后明显的同比增...[详细]
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PPG工业公司始建于1883年,是全球著名的制造企业,产品包括涂料、玻璃、玻璃纤维及化学品等,在全球居于行业先导地位,连续51年位居财富500强之列,2004年被《财富》杂志评为全球最受称羡的化学品公司之首。 现在,PPG已将六西格玛理念和方法论以及基于交互式可视化六西格玛软件JMP的数据分析用于公司各个领域的持续改善,包括质量、生产、研发、运营以及人力资源管理等等。其中的一个成功,是...[详细]
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上海2018年4月23日电/美通社/--中芯国际(纽交所代号:SMI,港交所代号:981)将于2018年5月10日(星期四)宣布公司2018年第一季度业绩并接受投资者提问。欢迎参加中芯国际的网上会议:赵海军,联合首席执行官兼执行董事梁孟松,联合首席执行官兼执行董事高永岗,首席财务官兼执行董事兼战略规划执行副总裁郭廷谦,投资者关系总监2018年第一季度业绩将在2018年5月10日...[详细]
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市场空间对比:根据国际知名资讯机构Yole的数据显示,2019年CIS市场160-170亿美元,预计到2022年会接近230亿美元。CIS封装占比20%,对应2022年预计会有46亿美元的市场。竞争格局对比:20多年前豪威科技开发了第一款嵌入式CIS到现在,CIS行业没有真正新进入的玩家,只有索尼三星和豪威,其他的小公司都是从这3家公司里面跳槽或者挖团队建立起来的。CIS封装行业主要是中国...[详细]
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横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体公布了按照美国通用会计准则(U.S.GAAP)编制的截至2020年3月28日的第一季度财报。本新闻稿还包含非美国通用会计准则财务数据。意法半导体公布第一季度净营收22.3亿美元,毛利率37.9%,营业利润率10.4%,净利润1.92亿美元,每股摊薄收益0.21美元。意法半导体总裁兼首席执行官Jean-MarcChery评论第...[详细]
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在pcb板的设计当中,可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。通过调整PCB布局布线,能够很好地防范ESD。*尽可能使用多层PCB,相对于双面PCB而言,地平面和电源平面,以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合,使之达到双面PCB的1/10到1/100。对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线。 来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密...[详细]
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据国外媒体报道,AMD日前完成分拆业务,以Globalfoundries之名成立芯片制造厂,成为其它芯片代工厂的一大威胁,AMD本身则负责芯片设计。 Globalfoundries首席执行官DougGrose表示:“环境如此恶劣,将促使其它从业者反思巨额投资的必要性。” 无独有偶,英特尔与台积电日近期也宣布技术合作,后者未来将可生产各种应用版本的Atom处理器。英特尔与台...[详细]