8-BIT MICROCONTROLLER
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, |
针数 | 40 |
Reach Compliance Code | unknow |
具有ADC | NO |
地址总线宽度 | 16 |
位大小 | 8 |
最大时钟频率 | 24 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | 8 |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T40 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 52.2 mm |
I/O 线路数量 | 32 |
端子数量 | 40 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
PWM 通道 | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.334 mm |
速度 | 24 MHz |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 15.24 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
Base Number Matches | 1 |
W78C32C-24 | W78C32CP-40 | W78C32CP-24 | W78C32CF-40 | W78C32CF-24 | W78C32C-40 | |
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描述 | 8-BIT MICROCONTROLLER | 8-BIT MICROCONTROLLER | 8-BIT MICROCONTROLLER | 8-BIT MICROCONTROLLER | 8-BIT MICROCONTROLLER | 8-BIT MICROCONTROLLER |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
零件包装代码 | DIP | LCC | LCC | QFP | QFP | DIP |
包装说明 | DIP, | PLASTIC, LCC-44 | QCCJ, | PLASTIC, QFP-44 | QFP, | DIP, DIP40,.6 |
针数 | 40 | 44 | 44 | 44 | 44 | 40 |
Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow | unknow | unknow | unknow |
具有ADC | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
地址总线宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
位大小 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
最大时钟频率 | 24 MHz | 40 MHz | 24 MHz | 40 MHz | 24 MHz | 40 MHz |
DAC 通道 | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
DMA 通道 | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T40 | S-PQCC-J44 | S-PQCC-J44 | S-PQFP-G44 | S-PQFP-G44 | R-PDIP-T40 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
长度 | 52.2 mm | 16.59 mm | 16.5862 mm | 10 mm | 10 mm | 52.2 mm |
I/O 线路数量 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 |
端子数量 | 40 | 44 | 44 | 44 | 44 | 40 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
PWM 通道 | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | QCCJ | QCCJ | QFP | QFP | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | FLATPACK | FLATPACK | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | 225 | 225 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.334 mm | 4.699 mm | 4.699 mm | 2.7 mm | 2.7 mm | 5.334 mm |
速度 | 24 MHz | 40 MHz | 24 MHz | 40 MHz | 24 MHz | 40 MHz |
最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | YES | YES | YES | YES | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD |
端子形式 | THROUGH-HOLE | J BEND | J BEND | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 0.8 mm | 0.8 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | 30 | 30 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 15.24 mm | 16.59 mm | 16.5862 mm | 10 mm | 10 mm | 15.24 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
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