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成功发射的天舟一号是我国自主研制的首艘货运飞船，被形象地称为中国航天的“快递小哥”。在茫茫太空，这位从地球上乘坐火箭远道而来的“快递小哥”，将补充推进剂快递给“天宫二号”的时候，有哪些不为人知的技术细节呢？在轨补加推进剂，给太空中的航天器“加油”，可以大大延长航天器寿命，是建设空间站的关键技术之一。此次，天舟一号与天宫二号将进行3次交会对接，并将首次进行在轨补加推进剂的试验，即“太空加油”。“...[详细]

在过去12年中，中国集成电路材料领域完成了从无到有的突破。据集成电路材料创新联盟统计，目前我国已被批量应用的本土集成电路材料超过了150种，部分材料在14nm节点上已经达到了客户要求，且单场采购比例超过50%的材料品种达到110种以上。近日，2020年中国半导体材料创新发展大会（以下简称“大会”）在合肥隆重召开，各级政府领导与产业界人士共同探讨了本土半导体材料环节的发展之路。正...[详细]

3月19日消息，GTC2024大会上，NVIDA正式宣布，为加快下一代先进半导体芯片的制造速度并克服物理限制，TSMC（台积电）和Synopsys（新思科技）将在生产中率先使用NVIDIA计算光刻平台。众所周知，台积电是全球领先的晶圆代工厂，而新思科技则是芯片到系统设计解决方案的领导者。二者已经将NVIDIAcuLitho加速计算光刻光平台，集成到其软件、制造工艺和系统中，在加速芯片制...[详细]

去年，一台价值1.06亿元设备经空运从荷兰飞抵厦门，由于该设备价值高，而且对保存和运输有着很高的要求——保存温度必须保持在23摄氏度恒温状态下，为了避免影响设备的精度，在运输中也对稳定性有极高的要求。因此，机场海关以机坪查验的方式对该货物实行全程机边监管，待货物装入特制温控气垫车后移至海关的机坪视频监控探头之下，在完成紧急查验后当晚就放行。没错，这台设备就是荷兰ASML的光刻机。铁流...[详细]

    上海市委副书记、市长应勇今天（3日）下午调研集成电路产业发展情况时指出，集成电路是国之重器，是国家战略性、基础性和先导性产业，事关国家安全和国民经济命脉。我们要坚决贯彻落实习近平总书记的重要指示要求，更加主动地服务国家战略，把加快发展集成电路产业作为上海科创中心建设的重要支撑点，充分发挥集中力量办大事的体制优势，全力打造国内最完备、技术最先进、最具竞争力的集成电路产业体系。　　下午，应...[详细]

DELO推出了一款新型芯片贴装粘合剂，取代之前的DELOMONOPOXMK096。DELOMONOPOXEG2596的特点在于经历老化以后仍然保持高强度，并且相较于先前的产品，能实现更高的点胶精度。这些特点在我们与设备集成商ASMAssemblySystems的联合试验中得到了证明。这款粘合剂含有荧光剂，适合在各类应用中长期使用。粘合剂在电路板上的用途，不仅是用来固...[详细]

创意电子公司(GlobalUnichipCorp.,GUC)，为了服务高速网络应用ASIC芯片客户，已成功在台积电(TSMC)的16FFC制程技术完成最新高速TCAM编译程序之设计定案。公司也表示，预计在2018年3月在TSMC的7奈米制程完成设计定案。最新的TCAM编译程序采用了成功量产的IP，适用于交换器/路由器应用。这款新的编译程序具备1GHz效能及...[详细]

2015年和2016年席卷半导体行业的并购热潮在2017年显着放缓，但并购交易总额仍然处于高位，超过2013年的两倍。2017年，半导体行业约24宗并购协议交易额达到277亿美元，尽管和2015年（1073亿美元）及2016年（998亿美元）比明显回落。2010-2015年芯片行业平均并购交易额126亿美元。2017年两宗规模最大的并购交易占交易总额的87%。由于越来越多的公司开始购买芯片业...[详细]

3月31日晚间，大唐电信(15.76,0.16,1.03%)(600198)发布对外投资公告及收购公告。为提升公司集成电路产业竞争力，2014年1月公司审议通过《关于公司集成电路产业整合方案的议案》，公司在北京设立全资子公司作为公司集成电路设计产业发展平台。2014年2月25日，新公司大唐半导体设计有限公司完成工商设立登记。2014年3月27日，公司以持有的大唐微电子95%股权，...[详细]

“我国集成电路年进口额近年来一直保持在2000亿美元以上，严重依赖进口，市场供需关系严重失衡。”中国电子科技集团公司第四十五研究所集团首席专家柳滨说。从制造技术来看，我国集成电路与国际先进工艺相差2~3代，设备严重依赖进口，国产化面临考验。目前，国际集成电路制造先进制造技术是14—10nm工艺节点，前端制造到达7nm工艺节点，2018年下半年将量产，5—3nm节点技术正在研发中。而国...[详细]

小米自去年下半年以来携手联发科进行P60芯片的新机研发计划，现在又传出将采用新芯片用于小米新机中，业界传出，其中关键就是现任小米产业投资部合伙人、前联发科共同营运长朱尚祖的居中牵线建功。新12纳米芯片冲刺出货联发科新款中阶手机芯片准备就绪，预计将采用台积电12纳米制程，据传首发客户将为小米和Vivo，量产时间预估将为今年第二季，并于下半年开始放量出货。小米自去年上演绝地大反攻戏...[详细]

美国商务部表示，华为技术有限公司临时许可延长45天，原本所提禁止这家公司从部分美国供应商采购零组件的禁令因而延后。美国商务部在一封电子邮件通知中提到，延长是为了让农村地区的电信提供商在寻找华为替代方案的同时安全地运行现有网络。美国官员此前表示这家中国公司构成间谍风险。总部设在深圳的华为否认其构成安全风险。然而，在对华为延长临时许可对的同时，美国司法部还对华为及其分公司提出新指控...[详细]

日本电产株式会社（尼得科/Nidec）将于5月16日正式设立“半导体解决方案中心”（以下简称“该中心”），特此通知。【该中心简介】地址：神奈川县川崎市幸区新川崎2-8（中央马达基础技术研究所内）所长：大村　隆司业务内容：１）与半导体供应商构建稳定而坚固的伙伴关系２）确立包括集团采购在内的可持续的供应链体系，以应对地缘风险等紧急事态３）提供半导体和马达...[详细]

联发科虽然2017年第2季财测目标仅持平，到成长最多8%，明显令市场失望，甚至在失去业外收益的保护下，单季EPS可能再创近几年的新低纪录，而公司结算4月营收仅新台币177.47亿元，也令人颇为失望，眼见高通(Qualcomm)、展讯等竞争对手新品、订单利多消息齐发的现象，联发科似乎短期毫无招架之力。不过，近期大陆Oppo、Vivo已传出2017年下半新机仍将坚定采用联发科HelioP3...[详细]

2024年11月05日～11月10日，新思科技亮相第七届中国国际进口博览会，以从芯片到系统的全面解决方案，引领科技创新，加速新质生产力发展。本次大会上，新思科技就K12STEAM实践课程、EDA与AI、数据中心、智能汽车、电子数字孪生等主题进行了分享。与此同时，携手萨普外科系统公司（ZAP）共同展示了全球首创无屏蔽放疗手术机器人ZAP-X。萨普外科系统公司（ZAP）创始人...[详细]