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HM3-65162-5+

产品描述Standard SRAM, 2KX8, 70ns, CMOS, PDIP24,
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文件大小627KB,共13页
制造商TEMIC
官网地址http://www.temic.de/
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HM3-65162-5+概述

Standard SRAM, 2KX8, 70ns, CMOS, PDIP24,

HM3-65162-5+规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称TEMIC
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间70 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PDIP-T24
JESD-609代码e0
内存密度16384 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
端子数量24
字数2048 words
字数代码2000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织2KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP24,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
电源5 V
最大待机电流0.000001 A
最小待机电流2 V
最大压摆率0.07 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
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