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OP249GS

产品描述DUAL OP-AMP, 3600 uV OFFSET-MAX, 4.7 MHz BAND WIDTH, PDSO8, MS-012AA, SOIC-8
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小1022KB,共21页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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OP249GS概述

DUAL OP-AMP, 3600 uV OFFSET-MAX, 4.7 MHz BAND WIDTH, PDSO8, MS-012AA, SOIC-8

OP249GS规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数8
Reach Compliance Codeunknown
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB)0.0045 µA
标称共模抑制比95 dB
最大输入失调电压3600 µV
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e0
长度4.9 mm
湿度敏感等级NOT SPECIFIED
负供电电压上限-18 V
标称负供电电压 (Vsup)-15 V
功能数量2
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)240
座面最大高度1.75 mm
标称压摆率22 V/us
供电电压上限18 V
标称供电电压 (Vsup)15 V
表面贴装YES
技术BIPOLAR
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
标称均一增益带宽4700 kHz
宽度3.9 mm

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是否无铅 含铅 不含铅 含铅 含铅 含铅 不含铅 含铅 含铅
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC SOIC QLCC DIP DIP DIP
包装说明 SOP, ROHS COMPLIANT, MS-012AA, SOIC-8 MS-012AA, SOIC-8 MS-012AA, SOIC-8 QCCN, DIP, PLASTIC, MS-001, DIP-8 CERAMIC, DIP-8
针数 8 8 8 8 20 8 8 8
Reach Compliance Code unknown unknow unknow unknow unknown unknown unknown unknown
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB) 0.0045 µA 0.0045 µA 0.0045 µA 0.0045 µA 0.000075 µA 0.0045 µA 0.0045 µA 0.004 µA
标称共模抑制比 95 dB 95 dB 95 dB 95 dB 90 dB 95 dB 95 dB 90 dB
最大输入失调电压 3600 µV 3600 µV 3600 µV 3600 µV 500 µV 3600 µV 3600 µV 1100 µV
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 S-CQCC-N20 R-PDIP-T8 R-PDIP-T8 R-GDIP-T8
湿度敏感等级 NOT SPECIFIED 1 1 1 NOT APPLICABLE NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT APPLICABLE
负供电电压上限 -18 V -18 V -18 V -18 V -18 V -18 V -18 V -18 V
标称负供电电压 (Vsup) -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V
功能数量 2 2 2 2 2 2 2 2
端子数量 8 8 8 8 20 8 8 8
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 125 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -55 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 SOP SOP SOP SOP QCCN DIP DIP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) 240 260 240 240 NOT APPLICABLE NOT APPLICABLE 240 NOT APPLICABLE
座面最大高度 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 2.54 mm 5.33 mm 5.33 mm 5.08 mm
标称压摆率 22 V/us 22 V/us 22 V/us 22 V/us 22 V/us 22 V/us 22 V/us 22 V/us
供电电压上限 18 V 18 V 18 V 18 V 18 V 18 V 18 V 18 V
标称供电电压 (Vsup) 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V
表面贴装 YES YES YES YES YES NO NO NO
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN LEAD MATTE TIN TIN LEAD TIN LEAD NOT SPECIFIED MATTE TIN TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING NO LEAD THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL QUAD DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 40 30 30 NOT APPLICABLE NOT APPLICABLE 30 NOT APPLICABLE
标称均一增益带宽 4700 kHz 4700 kHz 4700 kHz 4700 kHz 4700 kHz 4700 kHz 4700 kHz 4700 kHz
宽度 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 8.89 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm
JESD-609代码 e0 e3 e0 e0 - e3 e0 e0
长度 4.9 mm 4.9 mm 4.9 mm 4.9 mm 8.89 mm 9.27 mm 9.27 mm -
是否Rohs认证 - 符合 - - 不符合 符合 不符合 不符合

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