Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 放大器电路> 5962-9151901M2A

5962-9151901M2A: 产品描述5962-9151901M2A放大器基础信息： 5962-9151901M2A是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为QCCN, 5962-9151901M2A放大器核心信息： 5962-9151901M2A的最低工作温度是-55 °C，最高工作温度是125 °C。其峰值回流温度为NOT APPLICABLE他的最大平均偏置电流为0.000075 µA 如何简单看一个放大器效率？看它的压摆率，5962-9151901M2A的标称压摆率有22 V/us。而在运放闭环使用时，某个指定闭环增益（一般为 1 或者 2、 10 等）下，5962-9151901M2A增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为4700 kHz。 5962-9151901M2A的标称供电电压为15 V，其对应的标称负供电电压为-15 V。5962-9151901M2A的输入失调电压为500 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。） 5962-9151901M2A的相关尺寸： 5962-9151901M2A的宽度为：8.89 mm，长度为8.89 mm5962-9151901M2A拥有20个端子.其端子位置类型为：QUAD。端子节距为1.27 mm。共有针脚：20 5962-9151901M2A放大器其他信息：其温度等级为：MILITARY。而其湿度敏感等级为：NOT APPLICABLE。5962-9151901M2A不符合Rohs认证。其含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为：S-CQCC-N20。 5962-9151901M2A的封装代码是：QCCN。5962-9151901M2A封装的材料多为CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED。而其封装形状为SQUARE。5962-9151901M2A封装引脚的形式有：CHIP CARRIER。其端子形式有：NO LEAD。座面最大高度为2.54 mm。; 产品类别模拟混合信号IC 放大器电路; 文件大小1022KB，共21页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/; 器件替换：5962-9151901M2A替换放大器

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5962-9151901M2A概述

5962-9151901M2A放大器基础信息：

5962-9151901M2A是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为QCCN,

5962-9151901M2A放大器核心信息：

5962-9151901M2A的最低工作温度是-55 °C，最高工作温度是125 °C。其峰值回流温度为NOT APPLICABLE他的最大平均偏置电流为0.000075 µA

如何简单看一个放大器效率？看它的压摆率，5962-9151901M2A的标称压摆率有22 V/us。而在运放闭环使用时，某个指定闭环增益（一般为 1 或者 2、 10 等）下，5962-9151901M2A增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为4700 kHz。

5962-9151901M2A的标称供电电压为15 V，其对应的标称负供电电压为-15 V。5962-9151901M2A的输入失调电压为500 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。）

5962-9151901M2A的相关尺寸：

5962-9151901M2A的宽度为：8.89 mm，长度为8.89 mm5962-9151901M2A拥有20个端子.其端子位置类型为：QUAD。端子节距为1.27 mm。共有针脚：20

5962-9151901M2A放大器其他信息：

其温度等级为：MILITARY。而其湿度敏感等级为：NOT APPLICABLE。5962-9151901M2A不符合Rohs认证。其含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为：S-CQCC-N20。

5962-9151901M2A的封装代码是：QCCN。5962-9151901M2A封装的材料多为CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED。而其封装形状为SQUARE。5962-9151901M2A封装引脚的形式有：CHIP CARRIER。其端子形式有：NO LEAD。

座面最大高度为2.54 mm。

5962-9151901M2A规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	QLCC
包装说明	QCCN,
针数	20
Reach Compliance Code	unknown
Is Samacsys	N
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB)	0.000075 µA
标称共模抑制比	90 dB
最大输入失调电压	500 µV
JESD-30 代码	S-CQCC-N20
长度	8.89 mm
湿度敏感等级	NOT APPLICABLE
负供电电压上限	-18 V
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V
功能数量	2
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QCCN
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	NOT APPLICABLE
筛选级别	MIL-STD-883
座面最大高度	2.54 mm
标称压摆率	22 V/us
供电电压上限	18 V
标称供电电压 (Vsup)	15 V
表面贴装	YES
技术	BIPOLAR
温度等级	MILITARY
端子面层	NOT SPECIFIED
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT APPLICABLE
总剂量	MIL-STD-883 V
标称均一增益带宽	4700 kHz
宽度	8.89 mm
Base Number Matches	1

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OP249

TABLE OF CONTENTS

Features .............................................................................................. 1

Applications ....................................................................................... 1

Pin Configurations ........................................................................... 1

General Description ......................................................................... 1

Revision History ............................................................................... 2

Specifications..................................................................................... 3

Electrical Characteristics ............................................................. 3

Absolute Maximum Ratings............................................................ 6

ESD Caution .................................................................................. 6

Typical Performance Characteristics ..............................................7

Applications Information .............................................................. 13

Open-Loop Gain Linearity ....................................................... 14

Offset Voltage Adjustment ........................................................ 14

Settling Time ............................................................................... 14

DAC Output Amplifier .............................................................. 15

Discussion on Driving ADCs ................................................... 16

Outline Dimensions ....................................................................... 17

Ordering Guide .......................................................................... 18

REVISION HISTORY

4/10—Rev. F to Rev. G

Changes to Features Section and General Description Section . 1

Changes to Offset Voltage Parameter, Table 1 .............................. 3

Deleted Long Term Offset Voltage Parameter and

Note 1, Table 1 ...................................................................................

Changes to Offset Voltage Parameter, Offset Voltage

Temperature Coefficient Parameter, and Note 1, Table 3 ........... 5

Delete OP249F Columns, Table 3................................................... 5

Changes to Offset Voltage Parameter and Offset Voltage

Temperature Coefficient Parameter, Table 4................................. 5

Inserted OP249F Columns, Table 4 ............................................... 5

Changes to Discussion on Driving ADCs Section ..................... 16

Deleted Figure 52 and Figure 53 ................................................... 17

5/07—Rev. E to Rev. F

Updated Format .................................................................. Universal

Changes to Table 1 ............................................................................ 3

Changes to Table 2 ............................................................................ 4

Changes to Table 3 and Table 4 ....................................................... 5

Changes to Table 5 ............................................................................ 6

Changes to Figure 31 ...................................................................... 11

Changes to Figure 37 and Figure 38 ............................................. 12

Deleted OP249 SPICE Macro-Model Section ............................ 14

Deleted Figure 18; Renumbered Sequentially ............................ 14

Deleted Table I ................................................................................ 15

Changes to Discussion on Driving ADCs Section ..................... 17

Updated Outline Dimensions ....................................................... 18

Changes to Ordering Guide .......................................................... 19

9/01—Rev. D to Rev. E

Edits to Features and Pin Connections ..........................................1

Edits to Electrical Characteristics .............................................. 2, 3

Edits to Absolute Maximum Ratings, Package Type, and

Ordering Guide..................................................................................4

Deleted Wafer Test Limits and Dice Characteristics Section ......5

Edits to Typical Performance Characteristics ................................8

Edits to Macro-Model Figure........................................................ 15

Edits to Outline Dimensions......................................................... 17

Rev. G | Page 2 of 20

5962-9151901M2A相似产品对比

	5962-9151901M2A	OP249GSZ	OP249GS-REEL7	OP249GS-REEL	OP249GPZ	OP249GP	OP249GS	OP249FZ
描述	DUAL OP-AMP, 500 uV OFFSET-MAX, 4.7 MHz BAND WIDTH, CQCC20, CERAMIC, LCC-20	DUAL OP-AMP, 3600uV OFFSET-MAX, 4.7MHz BAND WIDTH, PDSO8, ROHS COMPLIANT, MS-012AA, SOIC-8	DUAL OP-AMP, 3600uV OFFSET-MAX, 4.7MHz BAND WIDTH, PDSO8, MS-012AA, SOIC-8	DUAL OP-AMP, 3600uV OFFSET-MAX, 4.7MHz BAND WIDTH, PDSO8, MS-012AA, SOIC-8	DUAL OP-AMP, 3600 uV OFFSET-MAX, 4.7 MHz BAND WIDTH, PDIP8, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-001, DIP-8	DUAL OP-AMP, 3600uV OFFSET-MAX, 4.7MHz BAND WIDTH, PDIP8, PLASTIC, MS-001, DIP-8	DUAL OP-AMP, 3600 uV OFFSET-MAX, 4.7 MHz BAND WIDTH, PDSO8, MS-012AA, SOIC-8	DUAL OP-AMP, 1100uV OFFSET-MAX, 4.7MHz BAND WIDTH, CDIP8, CERAMIC, DIP-8
是否无铅	含铅	不含铅	含铅	含铅	不含铅	含铅	含铅	含铅
零件包装代码	QLCC	SOIC	SOIC	SOIC	DIP	DIP	SOIC	DIP
包装说明	QCCN,	ROHS COMPLIANT, MS-012AA, SOIC-8	MS-012AA, SOIC-8	MS-012AA, SOIC-8	DIP,	PLASTIC, MS-001, DIP-8	SOP,	CERAMIC, DIP-8
针数	20	8	8	8	8	8	8	8
Reach Compliance Code	unknown	unknow	unknow	unknow	unknown	unknown	unknown	unknown
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB)	0.000075 µA	0.0045 µA	0.0045 µA	0.0045 µA	0.0045 µA	0.0045 µA	0.0045 µA	0.004 µA
标称共模抑制比	90 dB	95 dB	95 dB	95 dB	95 dB	95 dB	95 dB	90 dB
最大输入失调电压	500 µV	3600 µV	3600 µV	3600 µV	3600 µV	3600 µV	3600 µV	1100 µV
JESD-30 代码	S-CQCC-N20	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDIP-T8	R-PDIP-T8	R-PDSO-G8	R-GDIP-T8
湿度敏感等级	NOT APPLICABLE	1	1	1	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT APPLICABLE
负供电电压上限	-18 V	-18 V	-18 V	-18 V	-18 V	-18 V	-18 V	-18 V
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V
功能数量	2	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	20	8	8	8	8	8	8	8
最高工作温度	125 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	QCCN	SOP	SOP	SOP	DIP	DIP	SOP	DIP
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT APPLICABLE	260	240	240	NOT APPLICABLE	240	240	NOT APPLICABLE
座面最大高度	2.54 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	5.33 mm	5.33 mm	1.75 mm	5.08 mm
标称压摆率	22 V/us	22 V/us	22 V/us	22 V/us	22 V/us	22 V/us	22 V/us	22 V/us
供电电压上限	18 V	18 V	18 V	18 V	18 V	18 V	18 V	18 V
标称供电电压 (Vsup)	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	NO	NO	YES	NO
技术	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR
温度等级	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	NOT SPECIFIED	MATTE TIN	TIN LEAD	TIN LEAD	MATTE TIN	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	NO LEAD	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT APPLICABLE	40	30	30	NOT APPLICABLE	30	30	NOT APPLICABLE
标称均一增益带宽	4700 kHz	4700 kHz	4700 kHz	4700 kHz	4700 kHz	4700 kHz	4700 kHz	4700 kHz
宽度	8.89 mm	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm	7.62 mm	7.62 mm	3.9 mm	7.62 mm
是否Rohs认证	不符合	符合	-	-	符合	不符合	-	不符合
长度	8.89 mm	4.9 mm	4.9 mm	4.9 mm	9.27 mm	9.27 mm	4.9 mm	-
JESD-609代码	-	e3	e0	e0	e3	e0	e0	e0

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1 引言随着控制、计算机、通信、网络技术等的发展，在工业控制领域出现了一种新兴的控制技术，即现场总线。现场总线是控制系统与现场设备之间建立的一种开放、全数字化、双向、多站的通信系统。现场总线系统在技术上具有以下特点:系统的开放性，可互操作性与互换性，现场设备的智能化与功能自制性，系统结构的高度分散性，对现场环境的适应性。在很多工业控制系统中，存在着多控制点且分布线长和分散的特点，...[详细]
经济导报：华为顶层改革押注未来

现今，疲软宏观环境下的华为面临业绩减速困境，CEO轮值制能否让华为突破行业“天花板”，在混沌和动荡中把握住平衡和觉醒的门道？华为，一个年销售额现已逾2000亿元的通信技术帝国，一贯的低调而神秘，但其施行的CEO 轮值制，有别于常规的管理模式，将华为再次置于聚光灯下。去年底，华为总裁任正非公布将实行CEO 轮值制；今年4月23日，任正非首次明确对华为CEO轮值制度进行表述，并将该制度首次...[详细]
4亿美元医疗健康金矿待挖掘移动端悄然崛起

据资料显示，在2010年美国最值得投资的10个移动互联网创业公司中，mhealth(移动医疗健康)公司占有3席，其中zocdoc、drchrono的融资金额都超过千万美金。种种迹象表明，医疗健康正在往移动端转移。　　国内热门移动客户端　　1.春雨掌上医生　　春雨天下软件有限公司是一家以mhealth(即MobileHealth)为业务方向的移动互联网公司，主要提供用户“自诊...[详细]
实现真正百万高清监控镜头必备三大技术

随着政府平安城市计划的倡导与实施，安防市场对监控图像清晰度的要求日益提高。设想一下，当案件发生后，监控录像只能看到当事人模糊的轮廓，其他无法看清，这对于事件的侦破和处理将会带来很大的难度。为了满足监控图像更清晰的需求，近年来，百万高清监控迎来了爆发式增长。而为了使百万像素摄像机能够得到更好的表现，使用高品质的百万像素镜头将显得非常重要。镜头对监控摄像机百万高清的实现具有特别重要的意义...[详细]

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

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