MAR5104CB9概述

Standard SRAM, 4KX1, 135ns, CMOS, CDIP18,

MAR5104CB9规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Marconi Electronic Devices Inc
包装说明	DIP, DIP18,.3
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	135 ns
I/O 类型	SEPARATE
JESD-30 代码	R-XDIP-T18
JESD-609代码	e0
内存密度	4096 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	1
端子数量	18
字数	4096 words
字数代码	4000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	4KX1
输出特性	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP18,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
筛选级别	MIL-STD-883 Class B (Modified)
最大待机电流	0.0005 A
最小待机电流	2 V
最大压摆率	0.012 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
总剂量	100k Rad(Si) V

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	MAR5104CB9	MAR5104CS2	MAS5104CS0	MAS5104FS2	MAS5104FS0	MAR5104CB1	MAR5104FB1	MAR5104FS0	MAR5104FS2
描述	Standard SRAM, 4KX1, 135ns, CMOS, CDIP18,	Standard SRAM, 4KX1, 135ns, CMOS, CDIP18,	Standard SRAM, 4KX1, 135ns, CMOS, CDIP18,	Standard SRAM, 4KX1, 135ns, CMOS, CQFP24,	Standard SRAM, 4KX1, 135ns, CMOS, CQFP24,	Standard SRAM, 4KX1, 135ns, CMOS, CDIP18,	Standard SRAM, 4KX1, 135ns, CMOS, CQFP24,	Standard SRAM, 4KX1, 135ns, CMOS, CQFP24,	Standard SRAM, 4KX1, 135ns, CMOS, CQFP24,
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	DIP, DIP18,.3	DIP, DIP18,.3	DIP, DIP18,.3	QFF, QFL24,.4SQ	QFF, QFL24,.4SQ	DIP, DIP18,.3	QFF, QFL24,.4SQ	QFF, QFL24,.4SQ	QFF, QFL24,.4SQ
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
最长访问时间	135 ns	135 ns	135 ns	135 ns	135 ns	135 ns	135 ns	135 ns	135 ns
I/O 类型	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE
JESD-30 代码	R-XDIP-T18	R-XDIP-T18	R-XDIP-T18	S-XQFP-F24	S-XQFP-F24	R-XDIP-T18	S-XQFP-F24	S-XQFP-F24	S-XQFP-F24
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	4096 bit	4096 bit	4096 bit	4096 bit	4096 bit	4096 bit	4096 bit	4096 bit	4096 bi
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	18	18	18	24	24	18	24	24	24
字数	4096 words	4096 words	4096 words	4096 words	4096 words	4096 words	4096 words	4096 words	4096 words
字数代码	4000	4000	4000	4000	4000	4000	4000	4000	4000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
组织	4KX1	4KX1	4KX1	4KX1	4KX1	4KX1	4KX1	4KX1	4KX1
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	DIP	DIP	DIP	QFF	QFF	DIP	QFF	QFF	QFF
封装等效代码	DIP18,.3	DIP18,.3	DIP18,.3	QFL24,.4SQ	QFL24,.4SQ	DIP18,.3	QFL24,.4SQ	QFL24,.4SQ	QFL24,.4SQ
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	FLATPACK	FLATPACK	IN-LINE	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
筛选级别	MIL-STD-883 Class B (Modified)	MIL-STD-883 Class S (Modified)	MIL-STD-883 Class S (Modified)	MIL-STD-883 Class S (Modified)	MIL-STD-883 Class S (Modified)	MIL-STD-883 Class B (Modified)	MIL-STD-883 Class B (Modified)	MIL-STD-883 Class S (Modified)	MIL-STD-883 Class S (Modified)
最大待机电流	0.0005 A	0.0005 A	0.0005 A	0.0005 A	0.0005 A	0.0005 A	0.0005 A	0.0005 A	0.0005 A
最小待机电流	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
最大压摆率	0.012 mA	0.012 mA	0.012 mA	0.012 mA	0.012 mA	0.012 mA	0.012 mA	0.012 mA	0.012 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	YES	YES	NO	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	FLAT	FLAT	THROUGH-HOLE	FLAT	FLAT	FLAT
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD	DUAL	QUAD	QUAD	QUAD
厂商名称	Marconi Electronic Devices Inc	Marconi Electronic Devices Inc	-	Marconi Electronic Devices Inc	Marconi Electronic Devices Inc	Marconi Electronic Devices Inc	Marconi Electronic Devices Inc	Marconi Electronic Devices Inc	Marconi Electronic Devices Inc
总剂量	100k Rad(Si) V	100k Rad(Si) V	-	-	-	100k Rad(Si) V	100k Rad(Si) V	100k Rad(Si) V	100k Rad(Si) V

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