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神盾(6462)积极布局光学指纹辨识方案，不仅将瞄准陆系高阶机种，为明年营运成长提前布局，亦积极开发下一代生物辨识解决方案，法人表示，目前神盾的虹膜辨识技术已到位，将锁定高阶和旗舰机种，今年下半年随着三星开始备货，以及联想(Moto)也将开始挹注营收，业绩可望大幅走升，预估今明两年营运将呈现大爆发。智慧型手机搭载指纹辨识功能渗透率逐渐拉高，从过去仅有高阶机种搭载，到现在中低阶机种，甚至是逐渐变...[详细]

原标题：NI推出全新的基于项目式学习（PBL）的工程教学解决方案，进一步推进全球高校的工程教育变革 2018年5月23日-NIWeek-NI(美国国家仪器公司，NationalInstruments)，以软件为中心的平台供应商，助力于加速自动化测试和自动化测量系统的开发进程和性能提升，今日宣布推出基于项目式学习的创新工程教学解决方案(NIELVIS)III，这是NI专为帮助...[详细]

　　5月7日，上海市政府举行新闻发布会，介绍《全力打响“上海制造”品牌加快迈向全球卓越制造基地三年行动计划（2018-2020年）》有关情况。　申海　摄　　中新网上海5月7日电(郑莹莹)“这次对于集成电路产业的发展，我们要花大力气联动长三角，加快部署。”上海市经信委主任陈鸣波7日于此间称。　　当天上海市政府举行新闻发布会，介绍《全力打响“上海制造”品牌加快迈向全球卓越制造基地三年...[详细]

一直以来，印度都在大力推动本国的芯片产业。几经挫折，最近一段时间，大厂赴印造芯又重新热了起来。因而，印度联邦部长阿什维尼·维什诺(AshwiniVaishnaw)近几日采访中坚信：“考虑到现在印度制定新政，几乎所有芯片大厂都愿意重新考虑投资印度市场。”3月1日，印度为3座半导体工厂开绿灯，批准合计价值1兆2560亿卢比（152亿美元）的半导体制造工厂投资，其中不仅包括印度本土的塔塔...[详细]

联咏科技昨日召开法人说明会，公布公司2017年度自结数合并财务报告。据该公司表示，联咏科技2017年度合并营业收入净额为新台币470亿7400万元，较上一年度增加3.12%，全年毛利率为28.80%，较上一年毛利率28.36%，增加0.44个百分点。第四季合并营业收入净额为新台币119亿5100万元，较第三季减少3.61%，较上一年第四季增加6.52%；第四季合并营收较第三季减少，主要系因...[详细]

波士顿2016年12月19日电/美通社/--StrategyAnalytics发布的一系列相关报告对服务型机器人的现状进行了分析。《个人服务机器人：从机器人吸尘器到宠物狗，再到更新的机器人解决方案》(PersonalServiceRobots:FromRVCstoPetDogsandBeyond)和《专业服务机器人：送货和物流将推动销量》(ProfessionalS...[详细]

台湾集成电路制造股份有限公司（2330）董事长张忠谋今天谈及接班人刘德音与魏哲家时表示，刘德音想得多、魏哲家决策快，未来台积电由两人平行领导，可望一加一大于二。张忠谋下午举行记者会宣布，明年股东会后将退休，未来台积电将采双首长平行领导制度，将由刘德音任董事长，魏哲家任总裁。未来两人如果意见不合如何解决？魏哲家表示，过去两人经充分讨论后，大部分意见会一致，不认为未来会改变这样的情况。刘...[详细]

一直留意芯片设计中艺术的人总结过以下图片：随着集成电路密度的增强，晶元中“地产”的价值也增加了，因此减少了有创意的工程师进行创作的面积。但是，我们还是时常可以在芯片中特别是模拟芯片中找到艺术创作。第一个例子来自英飞凌TLE8718SA智能18通道低边开关。这个器件基于0.5umBiCMOS-DMOS（BCD）工艺，我们对其已经完成了一个完整的模具结构分析。分析中抓...[详细]

eeworld网消息，西部数据表示，上周已向国际法院启动仲裁程序，要求东芝撤回合资业务独立为东芝半导体的决定，并停止未经西部数据旗下SanDisk同意的让售行为。业界认为，此举等同与东芝正式撕破脸。对此，东芝尚未有响应。西部数据CEOSteveMilligan指出，透过法院强制仲裁，不是解决此事的第一选择，但公司至今用各种方法都徒劳无功，所以现在采许司法行动是必要的下一步。SteveM...[详细]

半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起备货RenesasElectronics的RX130系列32位单片机。RX130单片机采用全新的电容式触控专有技术，提高了敏感度与耐用性，非常适合采用非传统触控材料设计的装置或需要在潮湿或肮脏环境下工作的装置，例如人机界面、家庭厨房和浴室、电机控制及工厂应用。贸泽电子供应的RenesasR...[详细]

电子网消息，SiliconLabs（芯科科技）日前针对全球汽车信息娱乐市场推出了业界最具扩展性、灵活性和性价比的汽车收音机解决方案。SiliconLabs新的GlobalEagle和DualEagleAM/FM接收器、数字收音机调谐器以及DigitalFalcon协处理器的新产品组合，帮助汽车制造商和一级供应商能够满足所有细分市场、成本、性能水平和数字收音机标准等需求，同时也满...[详细]

联电(2303-TW)(UMC-US)与IBM(IBM-US)今(13)日共同宣布，联电将加入IBM技术开发联盟，共同开发10奈米CMOS制程技术。联电与IBM两家公司此次的协议，拓展了双方于2012年签订之14奈米FinFET合作协议。拥有IBM的支援与know-how，联电将可持续提升其内部自行研发的14奈米FinFET技术，针对行动运算与通讯产品，提供富竞争力的低耗电优化技术。双方计划开...[详细]

密歇根州米德兰市-全球有机硅及宽带隙半导体技术领先企业道康宁公司，今天推出全新碳化硅（SiC）晶体分级结构，为碳化硅晶体创立了行业新标准。新分级结构对相关致命性产品缺陷，如微管位错（MPD）、螺纹螺位错（TSD）、和基面位错（BPD）等，具有更严格的容忍度。这一开创性分级结构旨在优化使用道康宁高品质PrimeGrade系列100mm碳化硅晶片设计和制造的新一代电力电子器件的...[详细]

上海2017年2月14日电/美通社/--国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司（纽约交易所：SMI；香港联交所：981）（“中芯”或“本公司”）于今日公布截至二零一六年十二月三十一日止三个月的综合经营业绩。二零一六年第四季度摘要二零一六年第四季的销售额为创新高的捌亿壹仟肆佰捌拾万美元，较二零一六年第三季的柒亿柒仟肆佰捌拾万美元季度增加5.2%，较二零一五年第四...[详细]

   鳍式电晶体(FinFET)将成晶圆厂新角力战场。为卡位16/14奈米市场商机，台积、联电和格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)正倾力投资FinFET技术，并各自祭出供应链联合作战策略，预计将于2014～2015年陆续投入量产，让晶圆代工市场顿时硝烟弥漫。FinFET制程将成晶圆厂新的角力战场。为卡位16/14奈米市场商机，并建立10奈米发展优势，台积电、联电和格罗方德正倾力投资Fi...[详细]