100MHZ 2-DIMM SDRAM BUFFER FOR NOTEBOOK
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Winbond(华邦电子) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | 0.209 INCH, SOP-28 |
针数 | 28 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
输入调节 | STANDARD |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 10.2 mm |
逻辑集成电路类型 | LOW SKEW CLOCK DRIVER |
最大I(ol) | 0.001 A |
功能数量 | 1 |
反相输出次数 | |
端子数量 | 28 |
实输出次数 | 10 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SSOP |
封装等效代码 | SSOP28,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 3.3 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 4 ns |
认证状态 | Not Qualified |
Same Edge Skew-Max(tskwd) | 0.25 ns |
座面最大高度 | 2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.465 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3.135 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 5.3 mm |
最小 fmax | 100 MHz |
Base Number Matches | 1 |
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