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互联网概念港股科通芯城遭遇做空，昨日下跌22%。证券时报记者发现，有多家机构在今年推荐该股，一季度还有基金重仓持有。据了解，科通芯城被称为最大的集成电路及其他电子元器件交易型电商平台，于2014年7月在港股上市，由瑞银担任独家保荐人。作为港股市场不多的互联网公司，一些主题基金在配置港股资产时或看好该电子元器件交易平台。记者查阅基金一季报发现，上海某中型基金公司旗下两只基金在一季度末持有科通...[详细]

台积电昨〈19）举行法说会，两位共同执行长刘德音与魏哲家，首度在董事长张忠谋宣布退休后露面，两人自信心和笑容大增，但回答法人仍相当谨慎和小心，表现四平八稳。在被法人问到未来接任董事长与总裁看法，刘、魏两人异口同声说，转换将会很顺利。魏哲家认为张忠谋在管理与业务上都树立很高的标准，未来对他而言，最大挑战就是门坎太高，很难超越。至于刘德音，魏哲家表示，和他已认识很久，未来双方还是会维持过去步...[详细]

Intel的集成显卡一向是雷声大雨点小，不过这几代的突飞猛进也是有目共睹的，HaswellCPU进步缓慢的同时GPU更加成为亮点。Intel此前就曾经宣传过，Haswell核显的性能最高可以媲美主流笔记本独显GeForceGT650M，现在又把一系列新核显与桌面独显进行了对比。按照Intel的说法，自从2010年第一代酷睿里的HDGraphics开始，其核显性能每年每代都会翻一番，H...[详细]

一年一度的国际固态电路会议(ISSCC)将在明年2月举行，几乎所有重要的晶片研发成果都将首度在此公开发布，让业界得以一窥即将面世的最新技术及其发展趋势。三星(Samsung)将在ISSCC2016发表最新的10nm制程技术、联发科(MediaTek)将展示采用三丛集(Tri-Cluster)架构搭载十核心的创新行动SoC。此外，指纹辨识、视觉处理器与3D晶片堆叠以及更高密度记忆体等技术也将...[详细]

据中新社报道，中德园互联网高峰论坛2月9日在沈阳举行，沈阳市政府牵手清华紫光集团在中德园建设工业云平台，打造全国智能制造产业高地。清华紫光集团相关专家在当日论坛上表示，几天前，该集团与沈阳市政府签约，双方联手在沈阳中德园打造工业云平台，把全国最优秀的服务企业的智能制造技术整合到一起，为中德园乃至沈阳全市企业进行智能制造服务升级，共同打造东北三省乃至全国的智能制造产业高地。按照约定，今年完成工业...[详细]

台积电昨（23）日欢庆30周年，鸿海董事长郭台铭等企业大老板都到场庆生，与会贵宾代表的公司市值粗估超过新台币40兆元。媒体问及对台积电两位接班人刘德音和魏哲家的看法，郭台铭直夸：「非常好、非常好。」台积电昨天下午1点半在台北君悦饭店举办30周年庆论坛，应邀的贵宾踊跃出席，多家国内企业大老板都陆续现身。除了郭台铭外，富邦集团董事长蔡明忠、远东集团董事长徐旭东、正崴集团董事长郭台强、群联...[详细]

目前在智能制造应用场域中，带有通讯功能的感测设备成本已与传统感测设备不相上下。在导入感测设备后，更需要整合边缘控制系统并整合云端分析，进一步提升数据的价值，估计将为制造业者降低将近30%的成本。台湾施耐德电机工业自动化事业部总经理孙志强指出，在台湾的机械制造业为主要应用产业，并以出口为大宗，因此该公司由2017年起在台湾开始以机械制造业为主要耕耘领域，协助相关中小企业主数位化转型。为...[详细]

新软件透过Bluetoothbeacon与智慧型手机APP直接连接强化Zigbee网状网路芯科科技(SiliconLabs)日前为其WirelessGecko系统单晶片(SoC)和模组产品组合发表新动态多重协定软件，不仅可同时在单一SoC上运行Zigbee和蓝牙低功耗(Bluetoothlowenergy)，并提供此两种协定的关键应用优势。多重协定解决方案可实现物联网(IoT)应...[详细]

相比三星、东芝、美光等公司，中国现在DRAM内存、NAND闪存技术上要落后多年，不过中国的科研人员也一直在追赶最新一代技术，前不久有报道称中国投资130亿元开建PCM相变内存，性能是普通存储芯片的1000倍，现在更厉害的来了——复旦大学微电子学院教授张卫、周鹏带领的团队研发了一种新的二维非易失性存储芯片，他们使用了半导体结构，研发的存储芯片性能优秀，是传统二维存储芯片的100万倍，而且性能更长，...[详细]

摘要：• 启动研发工作，通过内存扩展和池化解决方案推动数据中心架构转型，实现分解型和可组合的服务器架构• 结合高速接口、嵌入式安全和服务器内存缓冲区方面的独特专长，研发突破性的下一代数据中心解决方案• 利用收购PLDA和AnalogX提供的关键构件，推进CXL路线图和市场领先地位中国北京2021年6月22日——作为业界领先的芯片和IP核供应商，致力于使数据传输更快更...[详细]

获奖团队和项目将获政策和投融资支持，总决赛奖金达千万元2017年12月20日，由中国电子信息产业发展研究院、工业和信息化部软件与集成电路促进中心主办的首届“芯火杯”智能硬件创新创业大赛在北京启动。本次大赛的主题为“共创美好智能生活”，主要面向从事智能硬件以及应用相关技术的研发、生产、制造及服务创新创业方向的高校、科研单位及社会企业团队，分华北、华东、华南、东北、西北、西南、华中、港澳台等8个...[详细]

贸泽电子开始供应NXP采用最新LDMOS技术的MRFX1K80H电晶体贸泽电子(MouserElectronics)即日起开始供应NXPSemiconductors的MRFX1K80HLDMOS电晶体。MRFX1K80H属MRFX系列的射频(RF)MOSFET电晶体产品之一，采用最新的横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)技术。MRFX1K80H采用的LDMOS技术有助于提高宽频应...[详细]

近日，英飞凌大中华区总裁苏华博士携手英飞凌汽车电子事业部大中华区负责人徐辉、英飞凌工业功率控制事业部中国区负责人于代辉、英飞凌电源管理及多元化市场事业部大中华区负责人潘大伟及英飞凌智能卡与安全事业部大中华区负责人程佳钰，联合分享了2017年英飞凌的表现，并对2018年英飞凌的重点工作重心及产业发展趋势给于了解读。英飞凌中国区高管答记者问，从左至右分别为:英飞凌电源管理及多元化市场事业...[详细]

新年讨论的话题之一当然是芯片短缺和大量现金用于新的半导体产能。最大的芯片制造商已投入超过4500亿美元到新产能扩充中，略低于2020年整个行业的价值4640亿美元。这是否会导致半导体市场出现产能过剩和崩溃，正如我们在之前的行业周期中看到的以及IDC预测的那样？乐观主义者说，并非如此，这是一个新时代。一些预测显示，到2028年，半导体市场将达到8000亿美元，到...[详细]

2024年第三季度，德州仪器（TexasInstruments，TI）的业绩表现出了一定的复苏迹象。在10月22日召开的季度财报电话会议中，TI首席执行官HavivIlan和首席财务官RafaelLizardi概述了公司在各市场的表现及未来的展望。虽然相较去年同期，TI的整体收入下降了8%，但公司依然实现了环比9%的增长，达到42亿美元的季度收入。尤其是在个人电子设备、通信设备和企业系统领...[详细]