DSP Peripheral, CMOS, CQFP100
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Dynex |
| 包装说明 | QFP, QFP100,.55SQ,20 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| JESD-30 代码 | S-XQFP-G100 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 端子数量 | 100 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | QFP |
| 封装等效代码 | QFP100,.55SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| PDSP16318AB0GG | PDSP16318AB0AC | PDSP16318AA0AC | |
|---|---|---|---|
| 描述 | DSP Peripheral, CMOS, CQFP100 | DSP Peripheral, CMOS, CPGA84 | DSP Peripheral, CMOS, CPGA84 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Dynex | Dynex | Dynex |
| 包装说明 | QFP, QFP100,.55SQ,20 | PGA, PGA84M,11X11 | PGA, PGA84M,11X11 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknow |
| JESD-30 代码 | S-XQFP-G100 | S-XPGA-P84 | S-XPGA-P84 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 端子数量 | 100 | 84 | 84 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC |
| 封装代码 | QFP | PGA | PGA |
| 封装等效代码 | QFP100,.55SQ,20 | PGA84M,11X11 | PGA84M,11X11 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | PIN/PEG | PIN/PEG |
| 端子节距 | 0.5 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | QUAD | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR |
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