PDSP16318AB0AC,PDSP16318AB0AC pdf中文资料,PDSP16318AB0AC引脚图,PDSP16318AB0AC电路-Datasheet-电子工程世界

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PDSP16318AB0AC: 产品描述DSP Peripheral, CMOS, CPGA84; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小322KB，共7页; 制造商Dynex; 官网地址http://www.dynexsemi.com/

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PDSP16318AB0AC概述

DSP Peripheral, CMOS, CPGA84

PDSP16318AB0AC规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Dynex
包装说明	PGA, PGA84M,11X11
Reach Compliance Code	unknown
JESD-30 代码	S-XPGA-P84
JESD-609代码	e0
端子数量	84
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	PGA
封装等效代码	PGA84M,11X11
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	PIN/PEG
端子节距	2.54 mm
端子位置	PERPENDICULAR

PDSP16318AB0AC相似产品对比

	PDSP16318AB0AC	PDSP16318AB0GG	PDSP16318AA0AC
描述	DSP Peripheral, CMOS, CPGA84	DSP Peripheral, CMOS, CQFP100	DSP Peripheral, CMOS, CPGA84
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Dynex	Dynex	Dynex
包装说明	PGA, PGA84M,11X11	QFP, QFP100,.55SQ,20	PGA, PGA84M,11X11
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknow
JESD-30 代码	S-XPGA-P84	S-XQFP-G100	S-XPGA-P84
JESD-609代码	e0	e0	e0
端子数量	84	100	84
最高工作温度	85 °C	85 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	PGA	QFP	PGA
封装等效代码	PGA84M,11X11	QFP100,.55SQ,20	PGA84M,11X11
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	FLATPACK	GRID ARRAY
电源	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
标称供电电压	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	PIN/PEG	GULL WING	PIN/PEG
端子节距	2.54 mm	0.5 mm	2.54 mm
端子位置	PERPENDICULAR	QUAD	PERPENDICULAR

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