TMP320C50KGDL40C

这份文档是关于德州仪器（Texas Instruments）生产的TMP320C50KGD和TMP320LC50KGD数字信号处理器（Digital Signal Processor, DSP）的已知良品芯片（Known Good Die, KGD）的技术手册。以下是一些值得关注的技术信息：

1. 处理器性能：

   • 25-ns, 35-ns, 和 50-ns 的单周期指令执行时间适用于5V操作。
   • 50-ns单周期指令执行时间适用于3.3V操作。

2. 兼容性：

   • 与所有'C1x和'C2x设备源代码兼容。

3. 内存：

   • 9K-Word × 16-Bit的单访问片上程序/数据RAM。
   • 1056-Word × 16-Bit的双访问片上数据RAM。
   • 2K-Word × 16-Bit的片上启动ROM。
   • 最大224K-Word × 16-Bit的可寻址外部存储空间。

4. 算术逻辑单元（ALU）：

   • 32-Bit ALU，包括32-Bit累加器（ACC）和32-Bit累加器缓冲区（ACCB）。

5. 并行逻辑单元（PLU）：

   • 16-Bit PLU，16 × 16-Bit乘法器，32-Bit乘积。

6. 上下文切换寄存器：

   • 十一个上下文切换寄存器。

7. 串行通信：

   • 全双工同步串行端口。
   • 时间分割复用串行端口（TDM）。

8. 定时器：

   • 具有控制和计数寄存器的定时器。

9. 等待状态生成器：

   • 十六个软件可编程的等待状态生成器。

10. 时钟选项：

    • 除以1的时钟选项。

11. 测试访问端口：

    • 符合IEEE标准1149.1的测试访问端口。

12. 全静态操作：

    • 操作完全静态。

13. 制造工艺：

    • 使用德州仪器增强性能植入CMOS（EPIC）0.64-µm技术制造。

14. 低功耗模式：

    • 通过IDLE2指令实现低功耗消耗，使用5µA。

15. 产品流程：

    • 包括多探针直流测试、热探头探针测试等。

16. 电气和时序规格：

    • 参考TMS320C5x, TMS320LC5x数字信号处理器数据手册。

17. 芯片尺寸和厚度：

    • 芯片尺寸大约为358 mils x 338 mils，厚度为11 mils ± 1 mil。

18. 芯片背面表面处理：

    • 二氧化硅（SiO2）。

19. 最大允许的芯片结温：

    • 125°C。

20. 封装信息：

    • 提供了不同封装类型和状态的详细信息。