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　　eeworld网晚间报道：英诺赛科（珠海）单晶体新材料研发生产基地上，建材堆积、尘土飞扬，工人们要赶在近期完成主要厂房的内部装修，以便从4月起陆续进驻大量生产设备。“预计5月20日厂房将达到生产条件，经过数月调试后，年内可投产。”该基地建设施工负责人告诉记者。　　位于珠海高新区的英诺赛科单晶体新材料研发生产基地是全市产业领域的重点项目，计划投资10.9亿元。未来，依靠英诺赛科世界首创的SG...[详细]

Transphorm拓展中国区业务,扩大氮化镓应用实验室大中华区新增办事处提升服务亚太区域电力电子客户的能力 加州戈利塔—2022年12月1日--高可靠性、高性能氮化镓(GaN)电源转换产品的先锋企业和全球供货商Transphorm,Inc.宣布在中国深圳开设新的办事处。作为一家外商独资企业(WFOE)，Transphorm的深圳办事处将负责加强当地客户支持、销售和市场营销工...[详细]

恩智浦半导体公司(NXPSemiconductorsN.V.)（纳斯达克代码：NXPI）今日发布了2015年第三季度（截至2015年10月4日）财务报告。公司第三季度总营收为15.2亿美元，与去年同期基本持平，环比增长约1%。恩智浦首席执行官理查德科雷鸣(RichardClemmer)表示，恩智浦第三季度的盈利能力持续保持强劲势头，相信日后通过成本协同效应和产品平台的扩...[详细]

    丘钛微电子跨进行业前三甲、维信诺制定柔性显示国际标准、穿山甲机器人挂牌“新三板”、“泽璟”首获药品生产许可证……在自主创新赛场上竞驰，它们属于同一支“代表队”——昆山高新区。　　百舸争流，奋楫者先。今年年初，昆山高新区奏响争先进位最强音，提出要在２０１７年度公布的国家高新区排名基础上提升１０个位次。　　“一直在低头干事，也该抬头看看路了。”正如昆山市委常委，昆山高新区党工委书...[详细]

2017年12月11日公告，公司拟出资3000万元参与投资青岛海丝民合半导体投资中心(有限合伙)，基金总募集规模为30亿元，设立时认缴出资总额为22.5亿元，重点投资于集成电路领域并购整合及有核心竞争力公司的投资。公司拟通过参与投资该基金，借助基金及基金参与方的优势，寻求有协同效应的产业并购、投资，通过与基金所投资的企业建立战略合作关系，加快产业优质资源的有效整合，进一步提升公司综合实力、行业...[详细]

美国最大的电脑存储芯片制造商美光科技公司周二表示，眼下日益严峻的乌克兰危机正进一步凸显出半导体供应链的复杂性和脆弱性。　　在芯片生产过程中，有一部分看似不起眼的惰性气体却必不可缺，其中便包括了氖气。乌克兰是全球氖气的主要供应国，约占全球产量的七成。　　对于氖气供应所面临的风险是否会对芯片生产所构成影响，美光上周曾经在官网上发布声明作出过回应，而美光首席执行官SanjayMehrotra...[详细]

台湾积体电路制造股份有限公司竹南先进封装测试厂建厂计画，今天环境影响评估审查会原则通过，台积电董事会通过后，明年2月10日前送定稿本，台积电竹南厂将可以启动建厂工程，立委陈超明审查会前到场致意，得知结果后宣布好消息。陈超明说，经过多年协助解决水电问题，终于走到这一步，他也争取台积电同意未来征求人才时，在同条件下可以优先考量录用苗栗子弟。苗栗县政府指出，台湾电先进封测厂在竹南科学园区周边特定区...[详细]

杜江获创新创业人才大奖。受访者供图　　人|物|名|片杜江：博士后，教授，成都信息工程大学通信工程学院副院长，九三学社成都信息工程大学副主委。国务院政府特殊津贴专家、四川省有突出贡献的优秀专家、四川省特聘专家、成都市特聘专家、四川省学术与技术带头人后备人选，四川省千人计划、成都人才计划、四川省科技创业领军人才计划入选者。杜江觉得，自己赶上了好时代。在他身上，有很多“名...[详细]

厦门晚报讯（记者张海军通讯员郭伟李幼君）昨日，记者从厦门火炬高新区了解到，在工信部公布2017年智能制造试点示范项目名单，火炬高新区企业厦门华联电子有限公司入选智能家电控制器智能制造试点示范，玉晶光电(厦门)有限公司入选电子产品光学镜头智能工厂试点示范。这些成果正在不断巩固、拉伸厦门火炬高新区在智能制造领域的厚度与广度。六大产业主导产业集聚园区营收规模超2700亿元经过多年发展，厦门...[详细]

据IC设计公司的消息人士透露，仍然紧张的产能趋势下，可能会鼓励晶圆代工厂商台积电在6月上调代工报价，中国台湾的其他代工厂也可能会跟进，在2022年第三季度再次上调价格。　　据digitimes报道，消息人士称，台积电和其他中国台湾纯代工厂可能已经经历了消费电子和其他大众市场应用的芯片订单减少，但汽车、高性能计算和物联网设备应用的订单正在迅速填补释放的产能。　　“台积电、联电、世界先...[详细]

电子网消息，“从展讯2013年被紫光集团收购，回归国内，包括在紫光集团、核心领先运营商和重要合作伙伴支持下，全球市场份额一直在稳步提升，从大概20%提升到今天大概27%，稳居全球前三，基本上和联发科并列。未来，随着移动通信、智能硬件以及亚太地区整个产品形态提升和业务发展，我们也希望能够往前再进一步。”北京展讯高科总经理王鹏在“2017ICT中国高层论坛”演讲时表达了对展讯的展望。王鹏...[详细]

AMD日前宣布，7nm的Zen2处理器和MI25(VegaRefesh)都已经设计完成，前者预计年底试样。根据官方说法，Zen2将是对Zen架构多维度地改进;7nm+的Zen3也正有序推进，预计2020年与大家见面。Zen的首席架构师MikeClark在4月份更是首次官宣了Zen5，外界预计会基于GF的3nm工艺打造。WCCFTech根据消息爆料制作了一份Z...[详细]

　　从半导体晶圆制造技术路径上来看，未来半导体产品的发展会将分化为MoreMoore和MorethanMoore两条路线。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　MoreMoore是纵向发展的路径，要求芯片不断的遵从摩尔定律，不断往比例缩小制程的路径上走。需要满足摩尔定律的芯片，主要以数字芯片为主，包括AP\CPU\存储芯片等。在制程上，需要最先进的节点来满足性...[详细]

北京和首尔的最新数据显示，由于地缘政治紧张局势改变了亚洲芯片供应链格局，中韩两国一度强大的半导体贸易在5月份继续下滑。韩国贸易、工业和能源部周四报告称，该国5月份对中国大陆和香港的信息和通信技术(ICT)出口（包括半导体、显示器和智能手机）同比下降超过30%。据该部称，5月份从韩国到中国的半导体出货量同比下降35.7%，因为需求低迷导致存储芯片贸易暴跌53.1%。...[详细]

2013年5月2日，德国纽必堡/德累斯顿与新加坡讯——英飞凌科技（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）与GLOBALFOUNDRIES公司今日宣布，双方围绕40纳米（nm）嵌入式闪存（eFlash）工艺，签订一份合作技术开发与生产协议。双方合作的重点是立足于英飞凌的嵌入式闪存单元设计以及采用40纳米工艺制造汽车单片机和安全微控制器（MCU）的经验，进行相关技术的开发。GLOBAL...[详细]