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Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> IDT71V016S12BFI
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IDT71V016S12BFI

产品描述Standard SRAM, 64KX16, 12ns, CMOS, PBGA48, 7 X 7 MM, FBGA-48
产品类别存储    存储   
文件大小105KB，共8页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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IDT71V016S12BFI概述

Standard SRAM, 64KX16, 12ns, CMOS, PBGA48, 7 X 7 MM, FBGA-48

IDT71V016S12BFI规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码BGA
包装说明LFBGA,
针数48
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.B.2.B
最长访问时间12 ns
JESD-30 代码S-PBGA-B48
JESD-609代码e0
长度7 mm
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度16
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量48
字数65536 words
字数代码64000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织64KX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFBGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）225
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.34 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式BALL
端子节距0.75 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间20
宽度7 mm

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3.3V CMOS STATIC RAM
1 MEG (64K x 16-BIT)
Integrated Device Technology, Inc.
PRELIMINARY
IDT71V016
FEATURES:
• 64K x 16 advanced high-speed CMOS Static RAM
• Commercial (0˚ to 70˚C) and Industrial (-40˚C to 85˚C)
• Equal access and cycle times
— Commercial and Industrial: 12/15/20ns
• One Chip Select plus one Output Enable pin
• Bidirectional data inputs and outputs directly
TTL-compatible
• Low power consumption via chip deselect
• Upper and Lower Byte Enable Pins
• Single 3.3V(±0.3V) power supply
• Available in 44-pin Plastic SOJ and 44-pin TSOP
package and 48-BALL Plastic FBGA
DESCRIPTION:
The IDT71V016 is a 1,048,576-bit high-speed Static RAM
organized as 64K x 16. It is fabricated using IDT’s high-
perfomance, high-reliability CMOS technology. This state-of-
the-art technology, combined with innovative circuit design
techniques, provides a cost-effective solution for high-speed
memory needs.
The IDT71V016 has an output enable pin which operates
as fast as 7ns, with address access times as fast as 12ns. All
bidirectional inputs and outputs of the IDT71V016 are TTL-
compatible and operation is from a single 3.3V supply. Fully
static asynchronous circuitry is used, requiring no clocks or
refresh for operation.
The IDT71V016 is packaged in a JEDEC standard 44-pin
Plastic SOJ and 44-pin TSOP Type II and 48-BALL 7 x 7 mm
Plastic FBGA .
FUNCTIONAL BLOCK DIAGRAM
OE
Output
Enable
Buffer
A0 - A15
Address
Buffers
Row / Column
Decoders
I/O 15
CS
Chip
Enable
Buffer
8
High
Byte
I/O
Buffer
8
I/O 8
WE
Write
Enable
Buffer
64K x 16
Memory
Array
16
Sense
Amps
and
Write
Drivers
I/O 7
8
Low
Byte
I/O
Buffer
8
I/O 0
BHE
Byte
Enable
Buffers
BLE
The IDT logo is a registered trademark of Integrated Device Technology, Inc.
3211 drw 01
INDUSTRIAL AND COMMERCIAL TEMPERATURE RANGES
©1998 Integrated Device Technology, Inc.
JULY 1998
DSC-3211/5
1

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描述 Standard SRAM, 64KX16, 12ns, CMOS, PBGA48, 7 X 7 MM, FBGA-48 Standard SRAM, 64KX16, 12ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44 Standard SRAM, 64KX16, 12ns, CMOS, PBGA48, 7 X 7 MM, FBGA-48 Standard SRAM, 64KX16, 20ns, CMOS, PBGA48, 7 X 7 MM, FBGA-48 Standard SRAM, 64KX16, 20ns, CMOS, PBGA48, 7 X 7 MM, FBGA-48 Standard SRAM, 64KX16, 12ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, SO-44 Standard SRAM, 64KX16, 12ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44 Standard SRAM, 64KX16, 12ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, SO-44
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 BGA TSOP2 BGA BGA BGA SOIC TSOP2 SOIC
包装说明 LFBGA, 0.400 INCH, TSOP2-44 LFBGA, LFBGA, LFBGA, 0.400 INCH, SO-44 TSOP2, SOJ,
针数 48 44 48 48 48 44 44 44
Reach Compliance Code compliant not_compliant compliant compliant compliant not_compliant compliant compli
ECCN代码 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B
最长访问时间 12 ns 12 ns 12 ns 20 ns 20 ns 12 ns 12 ns 12 ns
JESD-30 代码 S-PBGA-B48 R-PDSO-G44 S-PBGA-B48 S-PBGA-B48 S-PBGA-B48 R-PDSO-J44 R-PDSO-G44 R-PDSO-J44
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 7 mm 18.41 mm 7 mm 7 mm 7 mm 28.575 mm 18.41 mm 28.575 mm
内存密度 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bi
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 16 16 16 16 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 48 44 48 48 48 44 44 44
字数 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words
字数代码 64000 64000 64000 64000 64000 64000 64000 64000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 70 °C 70 °C 70 °C 85 °C 70 °C 85 °C 85 °C
组织 64KX16 64KX16 64KX16 64KX16 64KX16 64KX16 64KX16 64KX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFBGA TSOP2 LFBGA LFBGA LFBGA SOJ TSOP2 SOJ
封装形状 SQUARE RECTANGULAR SQUARE SQUARE SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.34 mm 1.2 mm 1.34 mm 1.34 mm 1.34 mm 3.683 mm 1.2 mm 3.683 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN LEAD Tin/Lead (Sn85Pb15) TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD Tin/Lead (Sn85Pb15) TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 BALL GULL WING BALL BALL BALL J BEND GULL WING J BEND
端子节距 0.75 mm 0.8 mm 0.75 mm 0.75 mm 0.75 mm 1.27 mm 0.8 mm 1.27 mm
端子位置 BOTTOM DUAL BOTTOM BOTTOM BOTTOM DUAL DUAL DUAL
宽度 7 mm 10.16 mm 7 mm 7 mm 7 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm
是否无铅 含铅 - 含铅 含铅 含铅 - 含铅 含铅
湿度敏感等级 3 3 3 3 3 3 3 -
峰值回流温度（摄氏度） 225 - 225 225 225 - 225 225
处于峰值回流温度下的最长时间 20 - 20 20 20 - 20 30

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