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74HCT153D,652

产品描述HC/UH SERIES, DUAL 4 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDSO16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小45KB,共7页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74HCT153D,652概述

HC/UH SERIES, DUAL 4 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDSO16

HC/UH系列, 双 4 线 TO 1 线 多路复用器, 实输出, PDSO16

74HCT153D,652规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconduc
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SOP
包装说明SOP, SOP16,.25
针数16
制造商包装代码SOT109-1
Reach Compliance Codecompli
系列HCT
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e4
长度9.9 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型MULTIPLEXER
最大I(ol)0.004 A
湿度敏感等级1
功能数量2
输入次数4
输出次数1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP16,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
Prop。Delay @ Nom-Su51 ns
传播延迟(tpd)51 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度3.9 mm

74HCT153D,652相似产品对比

74HCT153D,652 74HCT153DB,118 74HCT153PW,112 74HCT153PW,118 74HC153PW,112 74HC153DB,112 74HC153N,652 74HC153D,652 74HC153D,653
描述 HC/UH SERIES, DUAL 4 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDSO16 HC/UH SERIES, DUAL 4 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDSO16 HC/UH SERIES, DUAL 4 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDSO16 HC/UH SERIES, DUAL 4 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDSO16 HC/UH SERIES, DUAL 4 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDSO16 HC/UH SERIES, DUAL 4 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDSO16 HC/UH SERIES, DUAL 4 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDIP16 HC/UH SERIES, DUAL 4 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDSO16 HC/UH SERIES, DUAL 4 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDSO16
Brand Name NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 SOP SSOP1 TSSOP TSSOP TSSOP SSOP1 DIP SOP SOP
包装说明 SOP, SOP16,.25 SSOP, TSSOP, TSSOP16,.25 TSSOP, TSSOP, TSSOP16,.25 SSOP, SSOP16,.3 DIP, DIP16,.3 SOP, SOP16,.25 SOT-109, SO-16
针数 16 16 16 16 16 16 16 16 16
制造商包装代码 SOT109-1 SOT338-1 SOT403-1 SOT403-1 SOT403-1 SOT338-1 SOT38-4 SOT109-1 SOT109-1
Reach Compliance Code compli compli compli compli compli compli compli compli compli
系列 HCT HCT HCT HCT HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
长度 9.9 mm 6.2 mm 5 mm 5 mm 5 mm 6.2 mm 21.6 mm 9.9 mm 9.9 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER
功能数量 2 2 2 2 2 2 2 2 2
输入次数 4 4 4 4 4 4 4 4 4
输出次数 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16 16 16 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SSOP TSSOP TSSOP TSSOP SSOP DIP SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 260 260 260 260
传播延迟(tpd) 51 ns 51 ns 51 ns 51 ns 45 ns 45 ns 45 ns 45 ns 45 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 2 mm 1.1 mm 1.1 mm 1.1 mm 2 mm 4.7 mm 1.75 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) NICKEL/PALLADIUM/GOLD (NI/PD/AU)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 30 30 30 30 30
宽度 3.9 mm 5.3 mm 4.4 mm 4.4 mm 4.4 mm 5.3 mm 7.62 mm 3.9 mm 3.9 mm
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4 -
最大I(ol) 0.004 A - 0.004 A - 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A -
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1 - 1 1
封装等效代码 SOP16,.25 - TSSOP16,.25 - TSSOP16,.25 SSOP16,.3 DIP16,.3 SOP16,.25 -
电源 5 V - 5 V - 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V -
Prop。Delay @ Nom-Su 51 ns - 51 ns - 44 ns 44 ns 44 ns 44 ns -

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