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74HC153PW,112: 产品描述HC/UH SERIES, DUAL 4 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDSO16; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小45KB，共7页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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74HC153PW,112概述

HC/UH SERIES, DUAL 4 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDSO16

HC/UH系列, 双 4 线 TO 1 线多路复用器, 实输出, PDSO16

74HC153PW,112规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	NXP Semiconduc
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	TSSOP
包装说明	TSSOP, TSSOP16,.25
针数	16
制造商包装代码	SOT403-1
Reach Compliance Code	compli
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e4
长度	5 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	MULTIPLEXER
最大I（ol）	0.004 A
湿度敏感等级	1
功能数量	2
输入次数	4
输出次数	1
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法	BULK PACK
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Su	44 ns
传播延迟（tpd）	45 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	4.4 mm

74HC153PW,112相似产品对比

	74HC153PW,112	74HCT153DB,118	74HCT153PW,112	74HCT153PW,118	74HC153DB,112	74HC153N,652	74HC153D,652	74HC153D,653	74HCT153D,652
描述	HC/UH SERIES, DUAL 4 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDSO16	HC/UH SERIES, DUAL 4 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDSO16	HC/UH SERIES, DUAL 4 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDSO16	HC/UH SERIES, DUAL 4 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDSO16	HC/UH SERIES, DUAL 4 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDSO16	HC/UH SERIES, DUAL 4 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDIP16	HC/UH SERIES, DUAL 4 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDSO16	HC/UH SERIES, DUAL 4 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDSO16	HC/UH SERIES, DUAL 4 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDSO16
Brand Name	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	TSSOP	SSOP1	TSSOP	TSSOP	SSOP1	DIP	SOP	SOP	SOP
包装说明	TSSOP, TSSOP16,.25	SSOP,	TSSOP, TSSOP16,.25	TSSOP,	SSOP, SSOP16,.3	DIP, DIP16,.3	SOP, SOP16,.25	SOT-109, SO-16	SOP, SOP16,.25
针数	16	16	16	16	16	16	16	16	16
制造商包装代码	SOT403-1	SOT338-1	SOT403-1	SOT403-1	SOT338-1	SOT38-4	SOT109-1	SOT109-1	SOT109-1
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli
系列	HC/UH	HCT	HCT	HCT	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HCT
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDIP-T16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
长度	5 mm	6.2 mm	5 mm	5 mm	6.2 mm	21.6 mm	9.9 mm	9.9 mm	9.9 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER
功能数量	2	2	2	2	2	2	2	2	2
输入次数	4	4	4	4	4	4	4	4	4
输出次数	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	SSOP	TSSOP	TSSOP	SSOP	DIP	SOP	SOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260	260	260
传播延迟（tpd）	45 ns	51 ns	51 ns	51 ns	45 ns	45 ns	45 ns	45 ns	51 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm	2 mm	1.1 mm	1.1 mm	2 mm	4.7 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	6 V	6 V	6 V	6 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	2 V	2 V	2 V	2 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	NO	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	NICKEL PALLADIUM GOLD	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	NICKEL/PALLADIUM/GOLD (NI/PD/AU)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30	30	30	30	30
宽度	4.4 mm	5.3 mm	4.4 mm	4.4 mm	5.3 mm	7.62 mm	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	-	e4
最大I（ol）	0.004 A	-	0.004 A	-	0.004 A	0.004 A	0.004 A	-	0.004 A
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	-	1	1	1
封装等效代码	TSSOP16,.25	-	TSSOP16,.25	-	SSOP16,.3	DIP16,.3	SOP16,.25	-	SOP16,.25
电源	2/6 V	-	5 V	-	2/6 V	2/6 V	2/6 V	-	5 V
Prop。Delay @ Nom-Su	44 ns	-	51 ns	-	44 ns	44 ns	44 ns	-	51 ns

74HC153PW,112

74HC153PW,112概述

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