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74LV138DB,118

产品描述LV/LV-A/LVX/H SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小106KB,共17页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74LV138DB,118概述

LV/LV-A/LVX/H SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16

LV/LV-A/LVX/H系列, 其他解码器/驱动器, 反向输出, PDSO16

74LV138DB,118规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconduc
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SSOP1
包装说明5.30 MM, PLASTIC, MO-150, SOT338-1, SSOP-16
针数16
制造商包装代码SOT338-1
Reach Compliance Codeunknow
其他特性3 ENABLE INPUTS
系列LV/LV-A/LVX/H
输入调节STANDARD
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e4
长度6.2 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型OTHER DECODER/DRIVER
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性INVERTED
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)32 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度5.3 mm
Base Number Matches1

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74LV138
3-to-8 line decoder/demultiplexer; inverting
Rev. 03 — 15 November 2007
Product data sheet
1. General description
The 74LV138 is a low-voltage Si-gate CMOS device that is pin and function compatible
with 74HC138 and 74HCT138.
The 74LV138 is a 3-to-8 line decoder/demultiplexer. It accepts three binary weighted
address inputs (A0, A1 and A2) and, when enabled, provides eight mutually exclusive
active LOW outputs (Y0 to Y7).
There are three enable inputs: two active LOW (E1 and E2) and one active HIGH (E3).
Every output will be HIGH unless E1 and E2 are LOW and E3 is HIGH.
This multiple enable function allows easy parallel expansion of the device to a 1-of-32
(5 lines to 32 lines) decoder with just four 74LV138 devices and one inverter. The
74LV138 can be used as an eight output demultiplexer by using one of the active LOW
enable inputs as the data input and the remaining enable inputs as strobes. Unused
enable inputs must be permanently tied to their appropriate active HIGH or LOW state.
2. Features
s
s
s
s
s
s
s
s
s
s
Wide operating voltage: 1.0 V to 5.5 V
Optimized for low voltage applications: 1.0 V to 3.6 V
Accepts TTL input levels between V
CC
= 2.7 V and V
CC
= 3.6 V
Typical output ground bounce < 0.8 V at V
CC
= 3.3 V and T
amb
= 25
°C
Typical HIGH-level output voltage (V
OH
) undershoot: > 2 V at V
CC
= 3.3 V and
T
amb
= 25
°C
Demultiplexing capability
Multiple input enable for easy expansion
Ideal for memory chip select decoding
Active LOW mutually exclusive outputs
ESD protection:
x
HBM JESD22-A114E exceeds 2000 V
x
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V
Multiple package options
Specified from
−40 °C
to +85
°C
and from
−40 °C
to +125
°C
s
s

74LV138DB,118相似产品对比

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描述 LV/LV-A/LVX/H SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16 LV/LV-A/LVX/H SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16 LV/LV-A/LVX/H SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16 LV/LV-A/LVX/H SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16 LV/LV-A/LVX/H SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16
Brand Name NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 SSOP1 SOP SOP TSSOP TSSOP
包装说明 5.30 MM, PLASTIC, MO-150, SOT338-1, SSOP-16 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT109-1, SOP-16 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT109-1, SOP-16 TSSOP, TSSOP16,.25 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT403-1, TSSOP-16
针数 16 16 16 16 16
制造商包装代码 SOT338-1 SOT109-1 SOT109-1 SOT403-1 SOT403-1
Reach Compliance Code unknow compli compli compli unknow
Base Number Matches 1 1 1 1 1
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 -
其他特性 3 ENABLE INPUTS 3 ENABLE INPUTS 3 ENABLE INPUTS 3 ENABLE INPUTS -
系列 LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H -
输入调节 STANDARD STANDARD STANDARD STANDARD -
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 -
JESD-609代码 e4 - e4 e4 -
长度 6.2 mm 9.9 mm 9.9 mm 5 mm -
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF -
逻辑集成电路类型 OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER -
湿度敏感等级 1 1 1 1 -
功能数量 1 1 1 1 -
端子数量 16 16 16 16 -
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C -
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -
输出极性 INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 SSOP SOP SOP TSSOP -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH -
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 -
传播延迟(tpd) 32 ns 32 ns 32 ns 32 ns -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
座面最大高度 2 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.1 mm -
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V -
最小供电电压 (Vsup) 1 V 1 V 1 V 1 V -
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V -
表面贴装 YES YES YES YES -
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS -
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE -
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL/PALLADIUM/GOLD (NI/PD/AU) NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) -
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING -
端子节距 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm -
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 -
宽度 5.3 mm 3.9 mm 3.9 mm 4.4 mm -
最大I(ol) - 0.006 A 0.006 A 0.006 A -
封装等效代码 - SOP16,.25 SOP16,.25 TSSOP16,.25 -
电源 - 3.3 V 3.3 V 3.3 V -
Prop。Delay @ Nom-Su - 32 ns 32 ns 32 ns -
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