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AM29501ADCB

产品描述Bit-Slice Processor, ECL, CDIP64
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小672KB,共12页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
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AM29501ADCB概述

Bit-Slice Processor, ECL, CDIP64

AM29501ADCB规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称AMD(超微)
包装说明DIP, DIP64,.9
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-XDIP-T64
JESD-609代码e0
端子数量64
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP64,.9
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
表面贴装NO
技术ECL
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
uPs/uCs/外围集成电路类型BIT-SLICE MICROPROCESSOR

文档解析

Am29501是一款多端口流水线处理器,其I/O端口在系统互连中扮演着至关重要的角色。以下是I/O端口的一些关键功能和应用场景:

  1. 系统互连的灵活性:Am29501具有三个I/O端口,包括两个双向端口(DIO和MIO)和一个输入端口(MI)。这些端口提供了高度的并行性和灵活性,允许系统设计者构建高度并行的处理器架构。

  2. 数据流的控制:I/O端口支持多路数据流的控制,使得数据可以在处理器的不同部分之间高效地传输。例如,DIO端口可以用于数据的输入和输出,而MIO端口可以连接到数据总线或乘法器的Y输入端口。

  3. 与外部设备的接口:I/O端口可以与外部设备(如内存、乘法器或其他处理器)进行接口,实现数据的交换和通信。

  4. 并行处理能力:Am29501的I/O端口支持并行处理能力,允许多个操作同时进行,从而提高系统的吞吐量。

  5. 专用I/O端口:Am29501提供了专用的I/O端口,例如,MIO端口可以用于连接乘法器输出,而MI端口可以用于连接乘法器的输入,这使得处理器可以同时处理乘法和加法操作。

  6. 自定义系统架构:由于I/O端口的灵活性,设计者可以根据特定的应用需求自定义系统架构,实现优化的性能。

  7. 信号处理算法:Am29501特别适合于需要复杂数字信号处理算法的应用,如快速傅里叶变换(FFT)、卷积、相关等,其I/O端口可以有效地支持这些算法的数据流需求。

  8. 流水线数据移动:I/O端口支持流水线数据移动,使得数据可以在处理器的不同阶段之间无缝传输,减少了等待时间,提高了处理速度。

  9. 扩展性:Am29501的I/O端口还支持扩展性,可以通过连接更多的外部设备或处理器来扩展系统的功能和性能。

  10. 多精度运算:在需要多精度运算的应用中,I/O端口可以支持数据的扩展,例如,通过Am2902A进行进位预查,实现超过16位的扩展运算。

总的来说,Am29501的I/O端口是实现高效、灵活和可定制系统互连的关键组件,适用于高性能计算和复杂数字信号处理等应用场景。

AM29501ADCB相似产品对比

AM29501ADCB AM29501JC AM29501A/BUA AM29501A/BXC AM29501AJC AM29501ALC
描述 Bit-Slice Processor, ECL, CDIP64 Bit-Slice Processor, ECL, PQCC68 Bit-Slice Processor, ECL, CQCC68 Bit-Slice Processor, ECL, CDIP64 Bit-Slice Processor, ECL, PQCC68 Bit-Slice Processor, ECL, CQCC68
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 DIP, DIP64,.9 QCCJ, LDCC68,1.0SQ QCCN, LCC68,.95SQ DIP, DIP64,.9 QCCJ, LDCC68,1.0SQ QCCN, LCC68,.95SQ
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-XDIP-T64 S-PQCC-J68 S-XQCC-N68 R-XDIP-T64 S-PQCC-J68 S-XQCC-N68
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
端子数量 64 68 68 64 68 68
最高工作温度 70 °C 70 °C 125 °C 125 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 CERAMIC PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY CERAMIC
封装代码 DIP QCCJ QCCN DIP QCCJ QCCN
封装等效代码 DIP64,.9 LDCC68,1.0SQ LCC68,.95SQ DIP64,.9 LDCC68,1.0SQ LCC68,.95SQ
封装形状 RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR SQUARE SQUARE
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER
表面贴装 NO YES YES NO YES YES
技术 ECL ECL ECL ECL ECL ECL
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE J BEND NO LEAD THROUGH-HOLE J BEND NO LEAD
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL QUAD QUAD DUAL QUAD QUAD
uPs/uCs/外围集成电路类型 BIT-SLICE MICROPROCESSOR BIT-SLICE MICROPROCESSOR BIT-SLICE MICROPROCESSOR BIT-SLICE MICROPROCESSOR BIT-SLICE MICROPROCESSOR BIT-SLICE MICROPROCESSOR
厂商名称 AMD(超微) - AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微)
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified

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