Bit-Slice Processor, ECL, CDIP64
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | AMD(超微) |
包装说明 | DIP, DIP64,.9 |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T64 |
JESD-609代码 | e0 |
端子数量 | 64 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP64,.9 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
表面贴装 | NO |
技术 | ECL |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | BIT-SLICE MICROPROCESSOR |
Am29501是一款多端口流水线处理器,其I/O端口在系统互连中扮演着至关重要的角色。以下是I/O端口的一些关键功能和应用场景:
系统互连的灵活性:Am29501具有三个I/O端口,包括两个双向端口(DIO和MIO)和一个输入端口(MI)。这些端口提供了高度的并行性和灵活性,允许系统设计者构建高度并行的处理器架构。
数据流的控制:I/O端口支持多路数据流的控制,使得数据可以在处理器的不同部分之间高效地传输。例如,DIO端口可以用于数据的输入和输出,而MIO端口可以连接到数据总线或乘法器的Y输入端口。
与外部设备的接口:I/O端口可以与外部设备(如内存、乘法器或其他处理器)进行接口,实现数据的交换和通信。
并行处理能力:Am29501的I/O端口支持并行处理能力,允许多个操作同时进行,从而提高系统的吞吐量。
专用I/O端口:Am29501提供了专用的I/O端口,例如,MIO端口可以用于连接乘法器输出,而MI端口可以用于连接乘法器的输入,这使得处理器可以同时处理乘法和加法操作。
自定义系统架构:由于I/O端口的灵活性,设计者可以根据特定的应用需求自定义系统架构,实现优化的性能。
信号处理算法:Am29501特别适合于需要复杂数字信号处理算法的应用,如快速傅里叶变换(FFT)、卷积、相关等,其I/O端口可以有效地支持这些算法的数据流需求。
流水线数据移动:I/O端口支持流水线数据移动,使得数据可以在处理器的不同阶段之间无缝传输,减少了等待时间,提高了处理速度。
扩展性:Am29501的I/O端口还支持扩展性,可以通过连接更多的外部设备或处理器来扩展系统的功能和性能。
多精度运算:在需要多精度运算的应用中,I/O端口可以支持数据的扩展,例如,通过Am2902A进行进位预查,实现超过16位的扩展运算。
总的来说,Am29501的I/O端口是实现高效、灵活和可定制系统互连的关键组件,适用于高性能计算和复杂数字信号处理等应用场景。
AM29501ADCB | AM29501JC | AM29501A/BUA | AM29501A/BXC | AM29501AJC | AM29501ALC | |
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描述 | Bit-Slice Processor, ECL, CDIP64 | Bit-Slice Processor, ECL, PQCC68 | Bit-Slice Processor, ECL, CQCC68 | Bit-Slice Processor, ECL, CDIP64 | Bit-Slice Processor, ECL, PQCC68 | Bit-Slice Processor, ECL, CQCC68 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
包装说明 | DIP, DIP64,.9 | QCCJ, LDCC68,1.0SQ | QCCN, LCC68,.95SQ | DIP, DIP64,.9 | QCCJ, LDCC68,1.0SQ | QCCN, LCC68,.95SQ |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T64 | S-PQCC-J68 | S-XQCC-N68 | R-XDIP-T64 | S-PQCC-J68 | S-XQCC-N68 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
端子数量 | 64 | 68 | 68 | 64 | 68 | 68 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 125 °C | 125 °C | 70 °C | 70 °C |
封装主体材料 | CERAMIC | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC | CERAMIC | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC |
封装代码 | DIP | QCCJ | QCCN | DIP | QCCJ | QCCN |
封装等效代码 | DIP64,.9 | LDCC68,1.0SQ | LCC68,.95SQ | DIP64,.9 | LDCC68,1.0SQ | LCC68,.95SQ |
封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | IN-LINE | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | IN-LINE | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
表面贴装 | NO | YES | YES | NO | YES | YES |
技术 | ECL | ECL | ECL | ECL | ECL | ECL |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | MILITARY | MILITARY | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | J BEND | NO LEAD | THROUGH-HOLE | J BEND | NO LEAD |
端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | QUAD | QUAD | DUAL | QUAD | QUAD |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | BIT-SLICE MICROPROCESSOR | BIT-SLICE MICROPROCESSOR | BIT-SLICE MICROPROCESSOR | BIT-SLICE MICROPROCESSOR | BIT-SLICE MICROPROCESSOR | BIT-SLICE MICROPROCESSOR |
厂商名称 | AMD(超微) | - | AMD(超微) | AMD(超微) | AMD(超微) | AMD(超微) |
认证状态 | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
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