Bit-Slice Processor, ECL, CDIP64
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | AMD(超微) |
包装说明 | DIP, DIP64,.9 |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T64 |
JESD-609代码 | e0 |
端子数量 | 64 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP64,.9 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
表面贴装 | NO |
技术 | ECL |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | BIT-SLICE MICROPROCESSOR |
Am29501是一款高性能的多端口流水线处理器,其ALU(算术逻辑单元)具有以下特性,可以在设计数字信号处理(DSP)系统时充分利用:
8位字节片ALU:Am29501的ALU可以处理8位数据,并且支持字节级的操作,这对于DSP应用中的位操作和数据压缩非常有用。
完全微程序化:ALU的操作可以通过微程序控制,这提供了高度的灵活性,允许设计者根据特定的算法需求定制指令集。
多级流水线:Am29501的流水线设计允许多个指令在同一个周期内并行执行,这对于提高处理速度和吞吐量至关重要。
四则运算和逻辑操作:ALU支持加、减、乘、除等基本算术操作,以及AND、OR、XOR等逻辑操作,这些是DSP中常见的操作。
无指令编码:由于ALU的操作是通过控制输入直接控制的,没有固定的指令编码,这为设计者提供了更大的自由度来实现复杂的操作。
输入/输出端口的灵活性:Am29501提供了三个I/O端口,可以用于数据的输入和输出,以及与其他处理器或外设的通信。
寄存器文件:Am29501拥有6个8位寄存器,这些寄存器可以用于存储临时数据,支持寄存器到寄存器的数据移动,这对于实现复杂的DSP算法非常有用。
溢出检测:ALU能够检测算术操作中的溢出情况,这对于确保数据精度和防止数据损坏非常重要。
多位扩展:通过使用Am2902A等扩展模块,Am29501的ALU可以扩展到16位或更多位宽,以支持更高精度的计算。
多种数据路径:Am29501内部有10条数据路径,这允许复杂的数据流和操作组合,提高并行处理能力。
在设计DSP系统时,可以根据这些特性来优化算法的实现,例如:
通过这些方法,Am29501可以成为实现高性能DSP系统的关键组件。
AM29501A/BXC | AM29501JC | AM29501A/BUA | AM29501ADCB | AM29501AJC | AM29501ALC | |
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描述 | Bit-Slice Processor, ECL, CDIP64 | Bit-Slice Processor, ECL, PQCC68 | Bit-Slice Processor, ECL, CQCC68 | Bit-Slice Processor, ECL, CDIP64 | Bit-Slice Processor, ECL, PQCC68 | Bit-Slice Processor, ECL, CQCC68 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
包装说明 | DIP, DIP64,.9 | QCCJ, LDCC68,1.0SQ | QCCN, LCC68,.95SQ | DIP, DIP64,.9 | QCCJ, LDCC68,1.0SQ | QCCN, LCC68,.95SQ |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T64 | S-PQCC-J68 | S-XQCC-N68 | R-XDIP-T64 | S-PQCC-J68 | S-XQCC-N68 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
端子数量 | 64 | 68 | 68 | 64 | 68 | 68 |
最高工作温度 | 125 °C | 70 °C | 125 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
封装主体材料 | CERAMIC | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC | CERAMIC | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC |
封装代码 | DIP | QCCJ | QCCN | DIP | QCCJ | QCCN |
封装等效代码 | DIP64,.9 | LDCC68,1.0SQ | LCC68,.95SQ | DIP64,.9 | LDCC68,1.0SQ | LCC68,.95SQ |
封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | IN-LINE | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | IN-LINE | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
表面贴装 | NO | YES | YES | NO | YES | YES |
技术 | ECL | ECL | ECL | ECL | ECL | ECL |
温度等级 | MILITARY | COMMERCIAL | MILITARY | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | J BEND | NO LEAD | THROUGH-HOLE | J BEND | NO LEAD |
端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | QUAD | QUAD | DUAL | QUAD | QUAD |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | BIT-SLICE MICROPROCESSOR | BIT-SLICE MICROPROCESSOR | BIT-SLICE MICROPROCESSOR | BIT-SLICE MICROPROCESSOR | BIT-SLICE MICROPROCESSOR | BIT-SLICE MICROPROCESSOR |
厂商名称 | AMD(超微) | - | AMD(超微) | AMD(超微) | AMD(超微) | AMD(超微) |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
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