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AM29501A/BXC

产品描述Bit-Slice Processor, ECL, CDIP64
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小672KB,共12页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
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AM29501A/BXC概述

Bit-Slice Processor, ECL, CDIP64

AM29501A/BXC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称AMD(超微)
包装说明DIP, DIP64,.9
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-XDIP-T64
JESD-609代码e0
端子数量64
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP64,.9
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
表面贴装NO
技术ECL
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
uPs/uCs/外围集成电路类型BIT-SLICE MICROPROCESSOR

文档解析

Am29501是一款高性能的多端口流水线处理器,其ALU(算术逻辑单元)具有以下特性,可以在设计数字信号处理(DSP)系统时充分利用:

  1. 8位字节片ALU:Am29501的ALU可以处理8位数据,并且支持字节级的操作,这对于DSP应用中的位操作和数据压缩非常有用。

  2. 完全微程序化:ALU的操作可以通过微程序控制,这提供了高度的灵活性,允许设计者根据特定的算法需求定制指令集。

  3. 多级流水线:Am29501的流水线设计允许多个指令在同一个周期内并行执行,这对于提高处理速度和吞吐量至关重要。

  4. 四则运算和逻辑操作:ALU支持加、减、乘、除等基本算术操作,以及AND、OR、XOR等逻辑操作,这些是DSP中常见的操作。

  5. 无指令编码:由于ALU的操作是通过控制输入直接控制的,没有固定的指令编码,这为设计者提供了更大的自由度来实现复杂的操作。

  6. 输入/输出端口的灵活性:Am29501提供了三个I/O端口,可以用于数据的输入和输出,以及与其他处理器或外设的通信。

  7. 寄存器文件:Am29501拥有6个8位寄存器,这些寄存器可以用于存储临时数据,支持寄存器到寄存器的数据移动,这对于实现复杂的DSP算法非常有用。

  8. 溢出检测:ALU能够检测算术操作中的溢出情况,这对于确保数据精度和防止数据损坏非常重要。

  9. 多位扩展:通过使用Am2902A等扩展模块,Am29501的ALU可以扩展到16位或更多位宽,以支持更高精度的计算。

  10. 多种数据路径:Am29501内部有10条数据路径,这允许复杂的数据流和操作组合,提高并行处理能力。

在设计DSP系统时,可以根据这些特性来优化算法的实现,例如:

  • 使用微程序化特性来实现特定算法的定制指令。
  • 利用流水线和并行处理能力来加速算法的执行。
  • 利用寄存器文件和I/O端口进行高效的数据交换和存储。
  • 通过多位扩展来处理更高精度的数据。

通过这些方法,Am29501可以成为实现高性能DSP系统的关键组件。

AM29501A/BXC相似产品对比

AM29501A/BXC AM29501JC AM29501A/BUA AM29501ADCB AM29501AJC AM29501ALC
描述 Bit-Slice Processor, ECL, CDIP64 Bit-Slice Processor, ECL, PQCC68 Bit-Slice Processor, ECL, CQCC68 Bit-Slice Processor, ECL, CDIP64 Bit-Slice Processor, ECL, PQCC68 Bit-Slice Processor, ECL, CQCC68
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 DIP, DIP64,.9 QCCJ, LDCC68,1.0SQ QCCN, LCC68,.95SQ DIP, DIP64,.9 QCCJ, LDCC68,1.0SQ QCCN, LCC68,.95SQ
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-XDIP-T64 S-PQCC-J68 S-XQCC-N68 R-XDIP-T64 S-PQCC-J68 S-XQCC-N68
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
端子数量 64 68 68 64 68 68
最高工作温度 125 °C 70 °C 125 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 CERAMIC PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY CERAMIC
封装代码 DIP QCCJ QCCN DIP QCCJ QCCN
封装等效代码 DIP64,.9 LDCC68,1.0SQ LCC68,.95SQ DIP64,.9 LDCC68,1.0SQ LCC68,.95SQ
封装形状 RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR SQUARE SQUARE
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER
表面贴装 NO YES YES NO YES YES
技术 ECL ECL ECL ECL ECL ECL
温度等级 MILITARY COMMERCIAL MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE J BEND NO LEAD THROUGH-HOLE J BEND NO LEAD
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL QUAD QUAD DUAL QUAD QUAD
uPs/uCs/外围集成电路类型 BIT-SLICE MICROPROCESSOR BIT-SLICE MICROPROCESSOR BIT-SLICE MICROPROCESSOR BIT-SLICE MICROPROCESSOR BIT-SLICE MICROPROCESSOR BIT-SLICE MICROPROCESSOR
厂商名称 AMD(超微) - AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微)
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
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