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2PD602ASL/DG,215

产品描述500 mA, 50 V, NPN, Si, SMALL SIGNAL TRANSISTOR, TO-236AB
产品类别半导体    分立半导体   
文件大小58KB,共9页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

2PD602ASL/DG,215概述

500 mA, 50 V, NPN, Si, SMALL SIGNAL TRANSISTOR, TO-236AB

500 mA, 50 V, NPN, 硅, 小信号晶体管, TO-236AB

2PD602ASL/DG,215规格参数

参数名称属性值
端子数量3
晶体管极性NPN
最大集电极电流0.5000 A
最大集电极发射极电压50 V
加工封装描述PLASTIC PACKAGE-3
无铅Yes
欧盟RoHS规范Yes
中国RoHS规范Yes
状态ACTIVE
包装形状RECTANGULAR
包装尺寸SMALL OUTLINE
表面贴装Yes
端子形式GULL WING
端子涂层TIN
端子位置DUAL
包装材料PLASTIC/EPOXY
结构SINGLE
元件数量1
晶体管应用SWITCHING
晶体管元件材料SILICON
晶体管类型GENERAL PURPOSE SMALL SIGNAL
最小直流放大倍数170
额定交叉频率180 MHz

2PD602ASL/DG,215相似产品对比

2PD602ASL/DG,215 2PD602AQL,215 2PD602AQL,235 2PD602ARL,215 2PD602ARL,235 2PD602ASL/DG,235
描述 500 mA, 50 V, NPN, Si, SMALL SIGNAL TRANSISTOR, TO-236AB 500 mA, 50 V, NPN, Si, SMALL SIGNAL TRANSISTOR, TO-236AB 500 mA, 50 V, NPN, Si, SMALL SIGNAL TRANSISTOR, TO-236AB 500 mA, 50 V, NPN, Si, SMALL SIGNAL TRANSISTOR, TO-236AB 500 mA, 50 V, NPN, Si, SMALL SIGNAL TRANSISTOR, TO-236AB 500 mA, 50 V, NPN, Si, SMALL SIGNAL TRANSISTOR, TO-236AB
端子数量 3 3 3 3 3 3
表面贴装 Yes YES YES YES YES Yes
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
元件数量 1 1 1 1 1 1
晶体管应用 SWITCHING SWITCHING SWITCHING SWITCHING SWITCHING SWITCHING
晶体管元件材料 SILICON SILICON SILICON SILICON SILICON SILICON
Brand Name - NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc -
是否Rohs认证 - 符合 符合 符合 符合 -
零件包装代码 - TO-236 TO-236 TO-236 TO-236 -
包装说明 - PLASTIC PACKAGE-3 PLASTIC PACKAGE-3 PLASTIC PACKAGE-3 PLASTIC PACKAGE-3 -
针数 - 3 3 3 3 -
制造商包装代码 - SOT23 SOT23 SOT23 SOT23 -
Reach Compliance Code - compli compli compli compli -
ECCN代码 - EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 -
最大集电极电流 (IC) - 0.5 A 0.5 A 0.5 A 0.5 A -
集电极-发射极最大电压 - 50 V 50 V 50 V 50 V -
配置 - SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE -
最小直流电流增益 (hFE) - 85 85 120 120 -
JEDEC-95代码 - TO-236AB TO-236AB TO-236AB TO-236AB -
JESD-30 代码 - R-PDSO-G3 R-PDSO-G3 R-PDSO-G3 R-PDSO-G3 -
JESD-609代码 - e3 e3 e3 e3 -
湿度敏感等级 - 1 1 1 1 -
最高工作温度 - 150 °C 150 °C 150 °C 150 °C -
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 - SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE -
峰值回流温度(摄氏度) - 260 260 260 260 -
极性/信道类型 - NPN NPN NPN NPN -
最大功率耗散 (Abs) - 0.25 W 0.25 W 0.25 W 0.25 W -
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
端子面层 - Tin (Sn) Tin (Sn) Tin (Sn) Tin (Sn) -
处于峰值回流温度下的最长时间 - 40 40 40 40 -
标称过渡频率 (fT) - 140 MHz 140 MHz 160 MHz 160 MHz -
Base Number Matches - 1 1 1 1 -
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