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LT1013AMJ8/883

产品描述IC DUAL OP-AMP, 300 uV OFFSET-MAX, CDIP8, 0.300 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-8, Operational Amplifier
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小502KB,共26页
制造商Linear ( ADI )
官网地址http://www.analog.com/cn/index.html
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LT1013AMJ8/883概述

IC DUAL OP-AMP, 300 uV OFFSET-MAX, CDIP8, 0.300 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-8, Operational Amplifier

LT1013AMJ8/883规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Linear ( ADI )
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP8,.3
针数8
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
架构VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)0.03 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)0.035 µA
标称共模抑制比114 dB
频率补偿YES
最大输入失调电压300 µV
JESD-30 代码R-GDIP-T8
JESD-609代码e0
低-失调YES
微功率YES
负供电电压上限-22 V
标称负供电电压 (Vsup)-15 V
功能数量2
端子数量8
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP8,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5/+-15 V
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
座面最大高度5.08 mm
最小摆率0.2 V/us
标称压摆率0.4 V/us
最大压摆率1.2 mA
供电电压上限22 V
标称供电电压 (Vsup)15 V
表面贴装NO
技术BIPOLAR
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
最小电压增益500000
宽度7.62 mm

LT1013AMJ8/883相似产品对比

LT1013AMJ8/883 LT1013AMH/883 LT1013MJ8/883 LT1014AMJ/883 LT1014MJ/883
描述 IC DUAL OP-AMP, 300 uV OFFSET-MAX, CDIP8, 0.300 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-8, Operational Amplifier IC DUAL OP-AMP, 300 uV OFFSET-MAX, MBCY8, 0.200 INCH, METAL CAN, TO-5, 8 PIN, Operational Amplifier IC , Part Number Only IC QUAD OP-AMP, 350 uV OFFSET-MAX, CDIP14, 0.300 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-14, Operational Amplifier IC QUAD OP-AMP, 550 uV OFFSET-MAX, CDIP14, 0.300 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-14, Operational Amplifier
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Linear ( ADI ) Linear ( ADI ) Linear ( ADI ) Linear ( ADI ) Linear ( ADI )
包装说明 DIP, DIP8,.3 , CAN8,.2 DIP, DIP8,.3 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3
针数 8 8 8 14 14
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
架构 VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB) 0.03 µA 0.03 µA 0.045 µA 0.03 µA 0.045 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB) 0.035 µA 0.035 µA 0.05 µA 0.035 µA 0.05 µA
标称共模抑制比 114 dB 114 dB 113 dB 114 dB 113 dB
频率补偿 YES YES YES YES YES
最大输入失调电压 300 µV 300 µV 550 µV 350 µV 550 µV
JESD-30 代码 R-GDIP-T8 O-MBCY-W8 R-GDIP-T8 R-GDIP-T14 R-GDIP-T14
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
低-失调 YES YES NO YES NO
微功率 YES YES YES YES YES
负供电电压上限 -22 V -22 V -22 V -22 V -22 V
标称负供电电压 (Vsup) -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V
功能数量 2 2 2 4 4
端子数量 8 8 8 14 14
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED METAL CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装等效代码 DIP8,.3 CAN8,.2 DIP8,.3 DIP14,.3 DIP14,.3
封装形状 RECTANGULAR ROUND RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE CYLINDRICAL IN-LINE IN-LINE IN-LINE
电源 5/+-15 V 5/+-15 V 5/+-15 V 5/+-15 V 5/+-15 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883
最小摆率 0.2 V/us 0.2 V/us 0.2 V/us 0.2 V/us 0.2 V/us
标称压摆率 0.4 V/us 0.4 V/us 0.4 V/us 0.4 V/us 0.4 V/us
最大压摆率 1.2 mA 1.2 mA 1.4 mA 2.4 mA 2.8 mA
供电电压上限 22 V 22 V 22 V 22 V 22 V
标称供电电压 (Vsup) 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V
表面贴装 NO NO NO NO NO
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE WIRE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子位置 DUAL BOTTOM DUAL DUAL DUAL
最小电压增益 500000 500000 250000 400000 250000
是否无铅 含铅 - 含铅 含铅 含铅
零件包装代码 DIP TO-5 - DIP DIP
封装代码 DIP - DIP DIP DIP
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED -
座面最大高度 5.08 mm - 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm
端子节距 2.54 mm - 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED -
宽度 7.62 mm - 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm
长度 - - 10.287 mm 19.939 mm 19.939 mm
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