电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

AT49LV4096A-70C1C

产品描述Flash, 256KX16, 70ns, PBGA48, 7 X 7 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.75 MM PITCH, CSBGA-48
产品类别存储    存储   
文件大小204KB,共18页
制造商Atmel (Microchip)
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

AT49LV4096A-70C1C概述

Flash, 256KX16, 70ns, PBGA48, 7 X 7 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.75 MM PITCH, CSBGA-48

AT49LV4096A-70C1C规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Atmel (Microchip)
零件包装代码BGA
包装说明TFBGA, BGA48,6X8,30
针数48
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间70 ns
备用内存宽度8
启动块BOTTOM
命令用户界面YES
数据轮询YES
JESD-30 代码S-PBGA-B48
JESD-609代码e0
长度7 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度16
功能数量1
部门数/规模1,2,1
端子数量48
字数262144 words
字数代码256000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256KX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TFBGA
封装等效代码BGA48,6X8,30
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.3 V
编程电压3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
部门规模16K,8K,480K
最大待机电流0.00005 A
最大压摆率0.05 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式BALL
端子节距0.75 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
切换位YES
类型NOR TYPE
宽度7 mm

AT49LV4096A-70C1C相似产品对比

AT49LV4096A-70C1C AT49BV4096A-12TJ AT49LV4096A-70C5C AT49LV4096A-70TC AT49BV4096A-11C1I AT49BV4096A-12TL AT49LV4096A-70RC AT49LV4096A-70TL
描述 Flash, 256KX16, 70ns, PBGA48, 7 X 7 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.75 MM PITCH, CSBGA-48 Flash, 256KX16, 120ns, PDSO48, 12 X 20 MM, PLASTIC, TSOP1-48 Flash, 256KX16, 70ns, PBGA48, 6 X 8 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, CSBGA-48 Flash, 256KX16, 70ns, PDSO48, 12 X 20 MM, PLASTIC, TSOP1-48 Flash, 256KX16, 110ns, PBGA48, 7 X 7 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.75 MM PITCH, CSBGA-48 Flash, 256KX16, 120ns, PDSO48, 12 X 20 MM, PLASTIC, TSOP1-48 Flash, 256KX16, 70ns, PDSO44, 0.525 INCH, PLASTIC, SOIC-44 Flash, 256KX16, 70ns, PDSO48, 12 X 20 MM, PLASTIC, TSOP1-48
是否Rohs认证 不符合 符合 不符合 不符合 不符合 符合 不符合 符合
零件包装代码 BGA TSOP1 BGA TSOP1 BGA TSOP1 SOIC TSOP1
包装说明 TFBGA, BGA48,6X8,30 12 X 20 MM, PLASTIC, TSOP1-48 6 X 8 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, CSBGA-48 TSOP1, TSSOP48,.8,20 7 X 7 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.75 MM PITCH, CSBGA-48 12 X 20 MM, PLASTIC, TSOP1-48 0.525 INCH, PLASTIC, SOIC-44 12 X 20 MM, PLASTIC, TSOP1-48
针数 48 48 48 48 48 48 44 48
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant unknown compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 70 ns 120 ns 70 ns 70 ns 110 ns 120 ns 70 ns 70 ns
备用内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8
启动块 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
JESD-30 代码 S-PBGA-B48 R-PDSO-G48 R-PBGA-B48 R-PDSO-G48 S-PBGA-B48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G44 R-PDSO-G48
JESD-609代码 e0 e3 e0 e0 e0 e3 e0 e3
长度 7 mm 18.4 mm 8 mm 18.4 mm 7 mm 18.4 mm 28.195 mm 18.4 mm
内存密度 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit
内存集成电路类型 FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
内存宽度 16 16 16 16 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 48 48 48 48 48 48 44 48
字数 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words
字数代码 256000 256000 256000 256000 256000 256000 256000 256000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 85 °C 70 °C 70 °C 85 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 256KX16 256KX16 256KX16 256KX16 256KX16 256KX16 256KX16 256KX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TFBGA TSOP1 TFBGA TSOP1 TFBGA TSOP1 SOP TSOP1
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED 260 NOT SPECIFIED 240 240 260 NOT SPECIFIED 260
编程电压 3 V 2.7 V 3 V 3 V 2.7 V 2.7 V 3 V 3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 2.67 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 2.7 V 3 V 3 V 2.7 V 2.7 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3 V 3.3 V 3.3 V 3 V 3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) MATTE TIN Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) TIN LEAD MATTE TIN Tin/Lead (Sn/Pb) MATTE TIN
端子形式 BALL GULL WING BALL GULL WING BALL GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.75 mm 0.5 mm 0.8 mm 0.5 mm 0.75 mm 0.5 mm 1.27 mm 0.5 mm
端子位置 BOTTOM DUAL BOTTOM DUAL BOTTOM DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED 40 NOT SPECIFIED 30 30 40 NOT SPECIFIED 40
类型 NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE
宽度 7 mm 12 mm 6 mm 12 mm 7 mm 12 mm 13.34 mm 12 mm
厂商名称 Atmel (Microchip) - - - Atmel (Microchip) Atmel (Microchip) Atmel (Microchip) Atmel (Microchip)

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 378  901  1251  1317  1371 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved