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CM8880-2CLI

产品描述DTMF Signaling Circuit, CMOS, CQCC28, CERAMIC, LCC-28
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小745KB,共16页
制造商California Micro Devices
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CM8880-2CLI概述

DTMF Signaling Circuit, CMOS, CQCC28, CERAMIC, LCC-28

CM8880-2CLI规格参数

参数名称属性值
厂商名称California Micro Devices
零件包装代码QLCC
包装说明QCCN,
针数28
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码S-CQCC-N28
功能数量1
端子数量28
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QCCN
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
认证状态Not Qualified
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
电信集成电路类型DTMF SIGNALING CIRCUIT
温度等级INDUSTRIAL
端子形式NO LEAD
端子位置QUAD

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CALIFORNIA MICRO DEVICES
CM8880/8880-1/8880-2
© 2000 California Micro Devices Corp. All rights reserved.
5/00
C0890400
215 Topaz Street, Milpitas, California 95035
Tel: (408) 263-3214
Fax: (408) 263-7846
www.calmicro.com
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CM8880-2CLI CM8880-1CLI CM8880CLI
描述 DTMF Signaling Circuit, CMOS, CQCC28, CERAMIC, LCC-28 DTMF Signaling Circuit, CMOS, CQCC28, CERAMIC, LCC-28 DTMF Signaling Circuit, CMOS, CQCC28, CERAMIC, LCC-28
厂商名称 California Micro Devices California Micro Devices California Micro Devices
零件包装代码 QLCC QLCC QLCC
包装说明 QCCN, QCCN, QCCN,
针数 28 28 28
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
JESD-30 代码 S-CQCC-N28 S-CQCC-N28 S-CQCC-N28
功能数量 1 1 1
端子数量 28 28 28
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 QCCN QCCN QCCN
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
电信集成电路类型 DTMF SIGNALING CIRCUIT DTMF SIGNALING CIRCUIT DTMF SIGNALING CIRCUIT
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子位置 QUAD QUAD QUAD

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