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最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)，宣布即日起开始备货MaximIntegrated的MAX77650和MAX77651电源管理IC(PMIC)。此系列超低功耗超小型PMIC将稳压器、充电器与稳流器集成在一起，减少了设计小型锂离子电池供电产品时所需的外部元件数。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。贸泽备货的MaximMAX77...[详细]

这天，像是全球IC设计公司的武林大会。10月23日，台积电30周年论坛在台北君悦饭店举行。平常在市场上割喉竞争，难得现身的IC设计公司老板们，在这1天，为了向即将退休的教父张忠谋致敬，都不惜放下身段与恩怨，同台交换意见。光是观察这群人的互动，背后就透露出半导体产业竞合布局的玄机。这次论坛，也像是台积电的实力展示，从桌次安排就看得出学问。和台积电董事长张忠谋同桌的7家公司主管，都是台积电...[详细]

芯片巨头的战场从来都不寂寞，在激烈的捉对厮杀中，英特尔、AMD、英伟达这场三国大戏已经延续了数十载。三国割据中，一度形成了AMD在CPU市场作为中下马对战英特尔的上马、在GPU市场对英伟达的上马的田忌赛马格局，但这种格局在最近五年发生了惊人的反转，曾经的“老大”英特尔落寞、AMD复兴、GPU之王英伟达在AI新时代如鱼得水。这一点在股价和市值上反应得格外明显。英伟达短短数年即实现了十倍...[详细]

商务部长吉娜·雷蒙多和拜登7月12日消息，消息人士称，拜登政府的三名高级官员将于周三向参议员介绍全球创新和技术竞赛和520亿美元（约合人民币3300亿）美国芯片法案。其中，商务部长吉娜·雷蒙多表示，芯片法案“必须现在通过”。据悉，商务部长吉娜·雷蒙多、国家情报局局长艾薇儿·海恩斯和国防部副部长凯瑟琳·希克斯将于美国东部时间周三下午4点参加机密的全体参议员简报会，推进3300亿元芯片...[详细]

    中国江苏网3月23日讯昨日，我市举行集成电路产业现场推进暨江苏时代芯存半导体有限公司相变存储器工厂竣工运营启动仪式。省经信委副主任龚怀进，市领导姚晓东、蔡丽新、戚寿余、李晓雷等参加活动。　　龚怀进代表省经信委对时代芯存相变存储器工厂顺利竣工运营表示热烈祝贺，认为这是淮安和江苏集成电路产业发展的一件大事。他说，时代芯存相变存储器工厂从开工建设到竣工运营，历时1年22天，项目建设速度创造...[详细]

电子网消息，自从iPhoneX采用3D传感器后，安卓阵营也在迅速跟进，不过，目前为止没有见到真正完整方案出炉。日前，触控芯片厂义隆率先宣布，公司3D人脸辨识解决方案，预计最快下半年可望进入量产。此前市场已经传出，义隆已将产品推广至中国大陆一线智能手机大厂，甚或有机会攻占中高端智能手机市场。据义隆先前宣布，他们的方案是跨入人工智能领域，并采用AI技术的3D人脸辨识软硬件整合方案，透过IR...[详细]

英特尔(Intel)显然已经在微控制器芯片和物联网(IoT)终端节点上放弃冲刺x86架构，尽管可穿戴式市场并没有如预期的快速发展，但分析师仍普遍赞扬英特尔的策略布局。 据EETimes报导，许多报告声称英特尔已经结束销售采用Quark处理器的Currie和其他物联网主机板。2016年8月英特尔表示32位元x86处理器D2000，在主动模式下消耗的功率只有35毫瓦。 英特尔曾经推出3个Qu...[详细]

电子网消息，6月29日，在2017世界移动通信大会·上海期间，中国移动5G联合创新中心（以下简称“5G联创中心”）举办合作伙伴全体会议，来自爱立信、华为、英特尔、诺基亚、Qorvo等企业以及包括大疆、小米等跨行业合作伙伴在内的200多人参会，共同探索融合创新发展的新市场与新机遇。在这一会议上，中国移动5G联合创新中心的合作伙伴授牌仪式同期举行，Qorvo作为在基础设施和移动终端射频领...[详细]

　　每经记者李少婷每经编辑文多　　5月30日旋极信息（300324，SZ）公告称，公司正在筹划重大资产购买事项，标的资产为合肥瑞成产业投资有限公司（以下简称合肥瑞成），预计交易金额约80亿至96亿元。　　旋极信息未对拟购入的标的资产做更多介绍，但合肥瑞成在资本市场并非“陌生人”，过去一年内，奥瑞德（600666，SH）刚刚与合肥瑞成经历了并购—终止—重启—再终止的过程。而此前，...[详细]

PC和高阶智能型手机旺季不旺，影响上游芯片厂本季表现，法人认为，PC端在8月的拉货力道，将左右瑞昱（2379）和义隆第3季营收成长幅度的关键。今年电子业旺季不旺已成定局，因此，只要各厂商端出的第3季营收成长幅度有5%到10%的水平，已被视为还不错的营运展望，至少本季业绩会比第2季好。芯片厂指出，全球计算机处理器英特尔的新平台递延至9月大量出货，对上游芯片厂而言，7月和8月将进入大量出货期，...[详细]

国际半导体产业协会(SEMI)公布年度矽晶圆出货量预测，针对2015至2017年半导体矽晶圆需求前景提供相关数据。结果显示，2015年抛光矽晶圆(polishedsiliconwafers)与外延矽晶圆(epitaxialsiliconwafer)出货量将达10,042百万平方英寸；2016年为10,179百万平方英寸，而2017年则上看10,459百万平方英寸(如下表)。SEM...[详细]

北京时间17日凌晨，美国仙童半导体公司(FairchildSemiconductor)周二表示，已拒绝了中国华润集团旗下华润微电子有限公司和清芯华创投资管理有限公司联合提出的收购要约，原因是担心美国监管机构可能以担忧国家安全为由拒绝批准交易。此举突显了中国企业和投资者在寻求收购美国科技公司时所面临的挑战。仙童半导体在向美国证券交易委员会(SEC)提交的一份文件中表示，这起交易有很大可能...[详细]

2018年5月8日，中兴通讯股份有限公司今日发布公告称，第七届董事会第三十次会议审议通过《关于二〇一七年度股东大会延期召开的议案》，原定5月11日召开的股东大会将延期召开，公司预计将于2018年6月30日之前召开二〇一七年度股东大会。公告中表示，此次股东大会延期召开的主要是由于美国商务部工业与安全局激活拒绝令的影响。因此，经中兴通讯第七届董事会第三十次会议审议通过，二〇一七年度股东大会将延...[详细]

北京市发布《加快科技创新发展集成电路产业的指导意见》，到2020年，建成具有国际影响力的集成电路产业技术创新基地。原文如下：为深入贯彻落实国家关于集成电路产业发展的决策部署，加快本市集成电路产业发展，提升产业核心竞争力，推动构建高精尖经济结构，制定本指导意见。一、总体要求（一）指导思想深入学习贯彻党的十九大精神，以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，深入贯彻落实习近平总书记两次视...[详细]

聚焦智能电源和智能工业，构筑可持续未来2024年10月28日，中国深圳–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)将于10月29日在中国深圳福田香格里拉酒店举办工业峰会2024。意法半导体长期以来持续关注气候变化带来的重大挑战，始终不渝地践行可持续发展承诺。公司致力于通过提供尖端解决方案来提高功率密度和能效，开...[详细]