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TSB12LV31IPZ: 产品描述GPLynx - General Purpose 1394 3.3V Link Layer with 8/16 bit I/F, 200byte FIFOs w/ Isochronous Port 100-LQFP; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小257KB，共73页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/

敬请期待详细参数选型对比

TSB12LV31IPZ概述

GPLynx - General Purpose 1394 3.3V Link Layer with 8/16 bit I/F, 200byte FIFOs w/ Isochronous Port 100-LQFP

TSB12LV31IPZ规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	含铅
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	QFP
包装说明	LFQFP,
针数	100
Reach Compliance Code	unknown
地址总线宽度	8
边界扫描	NO
最大时钟频率	50 MHz
最大数据传输速率	25 MBps
外部数据总线宽度	16
JESD-30 代码	S-PQFP-G100
长度	14 mm
低功率模式	NO
串行 I/O 数	1
端子数量	100
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm
最大供电电压	3.6 V
最小供电电压	3 V
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
宽度	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL

TSB12LV31IPZ相似产品对比

	TSB12LV31IPZ	5962-9753001QXA	TSB12LV31MWNB	TSB12LV31MWN
描述	GPLynx - General Purpose 1394 3.3V Link Layer with 8/16 bit I/F, 200byte FIFOs w/ Isochronous Port 100-LQFP	1 CHANNEL(S), 200Mbps, SERIAL COMM CONTROLLER, CQFP100, CERAMIC, QFP-100	1 CHANNEL(S), 200Mbps, SERIAL COMM CONTROLLER, CQFP100, CERAMIC, QFP-100	1 CHANNEL(S), 200Mbps, SERIAL COMM CONTROLLER, CQFP100, CERAMIC, QFP-100
零件包装代码	QFP	QFP	QFP	QFP
包装说明	LFQFP,	QFP, QFP100,.9SQ	QFP,	QFP,
针数	100	100	100	100
Reach Compliance Code	unknown	not_compliant	unknown	unknown
地址总线宽度	8	8	8	8
边界扫描	NO	NO	NO	NO
最大时钟频率	50 MHz	50 MHz	50 MHz	50 MHz
最大数据传输速率	25 MBps	25 MBps	25 MBps	25 MBps
外部数据总线宽度	16	16	16	16
JESD-30 代码	S-PQFP-G100	S-CQFP-G100	S-CQFP-G100	S-GQFP-G100
长度	14 mm	19.05 mm	19.05 mm	19.05 mm
低功率模式	NO	NO	NO	NO
串行 I/O 数	1	1	1	1
端子数量	100	100	100	100
最高工作温度	85 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	LFQFP	QFP	QFP	QFP
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm	4.07 mm	4.07 mm	4.07 mm
最大供电电压	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	14 mm	19.05 mm	19.05 mm	19.05 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL
Brand Name	Texas Instruments	-	Texas Instruments	Texas Instruments
是否无铅	含铅	-	含铅	含铅
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)

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