SRAM Module, 128KX72, 8.5ns, CMOS, SODIMM-144
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | White Electronic Designs Corporation |
| 包装说明 | SODIMM-144 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 最长访问时间 | 8.5 ns |
| JESD-30 代码 | R-XDMA-N144 |
| 内存密度 | 9437184 bit |
| 内存集成电路类型 | SRAM MODULE |
| 内存宽度 | 72 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 144 |
| 字数 | 131072 words |
| 字数代码 | 128000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 128KX72 |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3.14 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| EDI2CG27264V85D1 | EDI2CG27264V9D1 | EDI2CG27264V12D1 | EDI2CG27264V10D1 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | SRAM Module, 128KX72, 8.5ns, CMOS, SODIMM-144 | SRAM Module, 128KX72, 9ns, CMOS, SODIMM-144 | SRAM Module, 128KX72, 12ns, CMOS, SODIMM-144 | SRAM Module, 128KX72, 10ns, CMOS, SODIMM-144 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 包装说明 | SODIMM-144 | SODIMM-144 | SODIMM-144 | SODIMM-144 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 最长访问时间 | 8.5 ns | 9 ns | 12 ns | 10 ns |
| JESD-30 代码 | R-XDMA-N144 | R-XDMA-N144 | R-XDMA-N144 | R-XDMA-N144 |
| 内存密度 | 9437184 bit | 9437184 bit | 9437184 bit | 9437184 bit |
| 内存集成电路类型 | SRAM MODULE | SRAM MODULE | SRAM MODULE | SRAM MODULE |
| 内存宽度 | 72 | 72 | 72 | 72 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 144 | 144 | 144 | 144 |
| 字数 | 131072 words | 131072 words | 131072 words | 131072 words |
| 字数代码 | 128000 | 128000 | 128000 | 128000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 128KX72 | 128KX72 | 128KX72 | 128KX72 |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3.14 V | 3.14 V | 3.14 V | 3.14 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 厂商名称 | White Electronic Designs Corporation | - | White Electronic Designs Corporation | White Electronic Designs Corporation |
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