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2017年1月9日，CES结束后的首个周一，NASDAQ指数在道指与标普下跌的情况下，创下历史收盘新高。这是全球科技企业新一轮爆发的起点？还是这一轮快速发展的顶点？值得大家关注。华兴万邦根据2017年新年前后国内ICT厂商的多项发布，和大家一起来探讨技术行业的商业本质。2017年1月9日，CES结束后的首个周一，NASDAQ指数在道指与标普下跌的情况下，创下历史收盘新高；同时，2017年新年前...[详细]

随着中国企业日益国际化，海外人才回国创业形成热潮。“目前国内很多行业发展空间大，市场容量飞速增长，因此吸引了很多海外人才回国创业。”天津英诺华微电子技术有限公司副总经理李春雨对记者表示。据《2017海外人才就业分析报告》显示，2017年留学生选择回国的人数预计突破60万，明显超过了今年出国留学的人数。且近两年，每年出国人数的增幅维持在10%左右水平，而同期归国人数却达到了80%左右的增幅。海...[详细]

近日，商务部例行记者会上，商务部发言人表示，中国作为全球电子产品制造大国，半导体需求量稳步上升，已经成为全球半导体市场增长的主要动力。截止今年9月初，我国集成电路累计进口1.5万亿元人民币，同比增长15.3%...本月早些时候，商务部发言人高峰在商务部例行记者会上表示，今年前8个月，我国外贸进出口逐步回稳向好，情况好于预期。截至今年9月初，我国集成电路累计进口1.5万亿元人民币，同比...[详细]

昨晚，备受关注的vivoX21在浙江乌镇正式亮相，支持多项AI应用是这款手机的最大亮点之一。vivoX21搭载集成多核人工智能引擎AIE的Qualcomm骁龙660移动平台，在美颜拍照、游戏等方面为用户带来了独特、出色的AI体验。Qualcomm在MWC期间宣布推出人工智能引擎AIEngine（AIE），该人工智能引擎AIEngine由多个硬件与软件组成，能够加速终端侧人工智...[详细]

2013年8月21日，德国纽必堡讯——研究和开发高度集成的系统级封装解决方案的欧洲最大研究项目已圆满完成。ESiP（高效硅多芯片系统级封装集成）项目合作伙伴已研制出更紧凑、更可靠的未来系统级封装解决方案。项目组还开发出简化分析和试验的方法。在英飞凌的带领下，来自9个欧洲国家的40家合作伙伴——包括微电子企业和研究机构——参与了该合作研究。ESiP项目由9个国家的公共机构和ENIAC（欧...[详细]

27日，路透社援引知情人士消息透露称，Microchip（微芯）正在谈判收购美国最大的军事和航空半导体设备供应商Microsemi（美高森美），两家公司目前已接近达成交易。知情人士还透露，交易预计在本周达成，但并不能保证一定会达成交易，双方仍有重大问题需要达成一致。据悉，Microsemi目前的市值超75亿美元，交易对Microsemi的估值大概位于每股60-70美元区间中段。受交易传闻影响，...[详细]

活跃于全球各地并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz亚智科技凭借在Display、PCB板级的丰富生产制造经验，在FOPLP生产工艺设备的开发研究中再进一程，推出目前业界首个无需治具的垂直电镀线，有效解决基板翘曲问题的同时协助制造商降低成本，设备采用模块化设计，为先进封装领域的客户工艺提供更多灵活性，且电镀均匀性提升到90%以上。扇出型封装技术FOPLP以面积更大的方型载具来大幅提...[详细]

近年来，徐州把加快发展集成电路与ICT产业作为经济转型升级的重要支撑点，全力打造国内重要的集成电路与ICT产业体系，集成电路与ICT产业实现了从无到有，由小变大，从低端走向高端的发展态势。目前，基本形成了以集成电路材料与设备、封装与测试为主的集成电路产业，以及以云计算、大数据、物联网、软件与服务外包为主的信息技术服务业。整体产业呈现4大特点。总体规模不断扩大：2018年，徐州市信息产...[详细]

人民网北京5月24日电（赵竹青）2万科技工作者9年攻关，从无到有填补空白，由弱渐强走向世界，引领和支撑我国集成电路产业快速崛起，辐射带动我国LED和光伏产业世界领先——国家科技重大专项成功打造集成电路制造业创新体系是怎样一个过程？23日，科技部会同北京市和上海市人民政府组织召开了国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”（简称集成电路专项）成果发布会，回答了这个问题。芯片强则产业强...[详细]

早在去年，我们就报道过德州仪器将在达拉斯Richardson建立一个全新的12吋晶圆厂的新闻。最近，他们的这个项目终于迈出了重要的一步。根据达拉斯市政府的许可，这家总部位于达拉斯的芯片制造商最近完成了一个停车场结构，目前也正在进行约8.5亿美元的建设。TI发言人妮可·伯纳德（NicoleBernard）在一份声明中说：“到目前为止，我们已经完成了停车场的建设，现在准备在接下来的几个月中开...[详细]

经济观察网记者黄一帆日前，嵌入式人工智能公司的地平线（HorizonRobotics）发布了新一代自动驾驶处理器征程2.0架构，以及基于征程2.0处理器架构的高级别自动驾驶计算平台Matrix1.0，是面向L3／L4的自动驾驶解决方案。5月10日，地平线创始人兼CEO余凯告诉经济观察网，目前新一代自动驾驶处理器征程2.0正在研发中，而未来在软硬件的进一步协同优化后，征程2.0处理器将可...[详细]

受到外商积极将旗下MCU产品线转进车用电子、工业专用等芯片毛利率较高的策略影响，加上新兴物联网(IoT)产品应用也开始如雨后春笋般爆发出现，配合8吋晶圆厂产能利用率一年到头始终维持满载运用，台系MCU供应商多看好2017年下半客户囤货、补货风潮可望一路延续至2018年上半，在客户需求明显超出预期，加上毛利率升高的新品贡献效益也开始发酵，台系MCU供应商已乐观看待2018年营运成长展望，双位百分点...[详细]

作为浸润式光刻方法的开创者，中国台湾新竹清华大学、新竹交通大学、台湾大学特聘讲座教授，以及清大-台积电联合研发中心主任，2018年未来科学大奖-数学与计算机科学奖获奖者，林本坚博士于近日作客北京清华大学，向师生及业界人士详解了半导体光刻技术及其发展历程，展示了一个详尽、立体的光刻世界。当人类刚发明出集成电路的时候，当时的特征尺寸大概是5μm（5000nm），之后缩小到了3μm，发展至今，台...[详细]

美光日前以5.33亿元（新台币，下同）取得桥椿金属位于中科后里园区约3公顷厂房，这座厂房紧邻美光新启用的中科后段封测基地，预期未来还会有上百亿元投资，进一步扩大生产规模。美光为台湾最大外商投资者，近几年积极加码投资台湾，2017年3月，先以27.52亿元标下达鸿先进位于中科后里园区的土地与厂房，接着在同年8月，又以5亿元购入宸鸿位于原达鸿厂旁的大鸿先进厂房，规划建立最先进的后段封测基...[详细]

《TechUnheard》是一档由Arm首席执行官ReneHaas主持的科技访谈播客，聚焦行业内的变革力量，探索前沿技术与其背后的故事。首期节目邀请到英伟达的创始人、总裁兼首席执行官黄仁勋，两人通过深入对话，分享了从企业文化到人工智能的未来发展等多个话题。这不仅是一场关于技术的交流，更是一次对未来愿景的探索。上一次ReneHaas主持与黄仁勋的对话还是在2020年，当时在Ar...[详细]