Microcontroller, 32-Bit, 16.78MHz, HCMOS, CPGA132, CERAMIC, PGA-132
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Atmel (Microchip) |
| 零件包装代码 | PGA |
| 包装说明 | PGA, |
| 针数 | 132 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
| 具有ADC | NO |
| 地址总线宽度 | 24 |
| 位大小 | 32 |
| 最大时钟频率 | 16.78 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | 16 |
| JESD-30 代码 | S-CPGA-P132 |
| 长度 | 34.545 mm |
| I/O 线路数量 | 48 |
| 端子数量 | 132 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | PGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 Class B |
| 座面最大高度 | 5.334 mm |
| 速度 | 16.78 MHz |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | HCMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | PIN/PEG |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | PERPENDICULAR |
| 宽度 | 34.545 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| TS68332MR1B/C16A | 5962-9150101MZX | 5962-9150102MXX | 5962-9150101MXX | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Microcontroller, 32-Bit, 16.78MHz, HCMOS, CPGA132, CERAMIC, PGA-132 | Microcontroller, 32-Bit, 16.78MHz, HCMOS, CPGA132, CERAMIC, PGA-132 | Microcontroller, 32-Bit, 20.97MHz, HCMOS, CQFP132, CERQUAD-132 | Microcontroller, 32-Bit, 16.78MHz, HCMOS, CQFP132, CERQUAD-132 |
| 零件包装代码 | PGA | PGA | QFP | QFP |
| 包装说明 | PGA, | PGA, | QFP, | QFP, |
| 针数 | 132 | 132 | 132 | 132 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C |
| 具有ADC | NO | NO | NO | NO |
| 地址总线宽度 | 24 | 24 | 24 | 24 |
| 位大小 | 32 | 32 | 32 | 32 |
| 最大时钟频率 | 16.78 MHz | 16.78 MHz | 20.97 MHz | 16.78 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO | NO | NO |
| 外部数据总线宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| JESD-30 代码 | S-CPGA-P132 | S-CPGA-P132 | S-GQFP-G132 | S-GQFP-G132 |
| 长度 | 34.545 mm | 34.545 mm | 22.355 mm | 22.355 mm |
| I/O 线路数量 | 48 | 48 | 48 | 48 |
| 端子数量 | 132 | 132 | 132 | 132 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| PWM 通道 | YES | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | PGA | PGA | QFP | QFP |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY | FLATPACK | FLATPACK |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 Class B | MIL-STD-883 | MIL-STD-883 | MIL-STD-883 |
| 座面最大高度 | 5.334 mm | 5.334 mm | 4.52 mm | 4.52 mm |
| 速度 | 16.78 MHz | 16.78 MHz | 20.97 MHz | 16.78 MHz |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.25 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.75 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | YES | YES |
| 技术 | HCMOS | HCMOS | HCMOS | HCMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | PIN/PEG | PIN/PEG | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 0.64 mm | 0.64 mm |
| 端子位置 | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR | QUAD | QUAD |
| 宽度 | 34.545 mm | 34.545 mm | 22.355 mm | 22.355 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | - | 1 | 1 | 1 |
模拟与混合信号
RF/无线
微控制器 MCU
微控制器 MCU
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