Microcontroller, 32-Bit, 16.78MHz, HCMOS, CQFP132, CERQUAD-132
参数名称 | 属性值 |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | QFP, |
针数 | 132 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
具有ADC | NO |
地址总线宽度 | 24 |
位大小 | 32 |
最大时钟频率 | 16.78 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | 16 |
JESD-30 代码 | S-GQFP-G132 |
长度 | 22.355 mm |
I/O 线路数量 | 48 |
端子数量 | 132 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | QFP |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | MIL-STD-883 |
座面最大高度 | 4.52 mm |
速度 | 16.78 MHz |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | HCMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.64 mm |
端子位置 | QUAD |
宽度 | 22.355 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
Base Number Matches | 1 |
5962-9150101MXX | 5962-9150101MZX | 5962-9150102MXX | TS68332MR1B/C16A | |
---|---|---|---|---|
描述 | Microcontroller, 32-Bit, 16.78MHz, HCMOS, CQFP132, CERQUAD-132 | Microcontroller, 32-Bit, 16.78MHz, HCMOS, CPGA132, CERAMIC, PGA-132 | Microcontroller, 32-Bit, 20.97MHz, HCMOS, CQFP132, CERQUAD-132 | Microcontroller, 32-Bit, 16.78MHz, HCMOS, CPGA132, CERAMIC, PGA-132 |
零件包装代码 | QFP | PGA | QFP | PGA |
包装说明 | QFP, | PGA, | QFP, | PGA, |
针数 | 132 | 132 | 132 | 132 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C |
具有ADC | NO | NO | NO | NO |
地址总线宽度 | 24 | 24 | 24 | 24 |
位大小 | 32 | 32 | 32 | 32 |
最大时钟频率 | 16.78 MHz | 16.78 MHz | 20.97 MHz | 16.78 MHz |
DAC 通道 | NO | NO | NO | NO |
DMA 通道 | NO | NO | NO | NO |
外部数据总线宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 |
JESD-30 代码 | S-GQFP-G132 | S-CPGA-P132 | S-GQFP-G132 | S-CPGA-P132 |
长度 | 22.355 mm | 34.545 mm | 22.355 mm | 34.545 mm |
I/O 线路数量 | 48 | 48 | 48 | 48 |
端子数量 | 132 | 132 | 132 | 132 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
PWM 通道 | YES | YES | YES | YES |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | QFP | PGA | QFP | PGA |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK | GRID ARRAY | FLATPACK | GRID ARRAY |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
筛选级别 | MIL-STD-883 | MIL-STD-883 | MIL-STD-883 | MIL-STD-883 Class B |
座面最大高度 | 4.52 mm | 5.334 mm | 4.52 mm | 5.334 mm |
速度 | 16.78 MHz | 16.78 MHz | 20.97 MHz | 16.78 MHz |
最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.25 V | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.75 V | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | NO | YES | NO |
技术 | HCMOS | HCMOS | HCMOS | HCMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
端子形式 | GULL WING | PIN/PEG | GULL WING | PIN/PEG |
端子节距 | 0.64 mm | 2.54 mm | 0.64 mm | 2.54 mm |
端子位置 | QUAD | PERPENDICULAR | QUAD | PERPENDICULAR |
宽度 | 22.355 mm | 34.545 mm | 22.355 mm | 34.545 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | - |
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