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MC1489L

产品描述IC,LINE RECEIVER,QUAD,BIPOLAR,SINGLE-ENDED,DIP,14PIN,CERAMIC
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小303KB,共6页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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MC1489L概述

IC,LINE RECEIVER,QUAD,BIPOLAR,SINGLE-ENDED,DIP,14PIN,CERAMIC

MC1489L规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-XDIP-T14
JESD-609代码e0
端子数量14
最高工作温度70 °C
最低工作温度
最大输出低电流0.01 A
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大接收延迟85 ns
最大压摆率26 mA
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术BIPOLAR
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

MC1489L相似产品对比

MC1489L MC1489AL
描述 IC,LINE RECEIVER,QUAD,BIPOLAR,SINGLE-ENDED,DIP,14PIN,CERAMIC IC,LINE RECEIVER,QUAD,BIPOLAR,SINGLE-ENDED,DIP,14PIN,CERAMIC
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code unknown unknown
JESD-30 代码 R-XDIP-T14 R-XDIP-T14
JESD-609代码 e0 e0
端子数量 14 14
最高工作温度 70 °C 70 °C
最大输出低电流 0.01 A 0.01 A
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP DIP
封装等效代码 DIP14,.3 DIP14,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
最大接收延迟 85 ns 85 ns
最大压摆率 26 mA 26 mA
标称供电电压 5 V 5 V
表面贴装 NO NO
技术 BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL

 
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