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世强再次拓展产品线，这已经是今年的第十一条，这次和世强合作的对象是全球最为知名的半导体厂商之一——Rohm。此后，世强将负责Rohm全线产品在中国区的销售，而且广大工程师还可登陆世强元件电商，免费查看下载Rohm所有的技术资料，并获取相关的技术支持服务。据了解，Rohm（罗姆）株式会社创立于1958年，总部位于日本京都市，其产品涉及多个领域，其中包括IC、分立元器件、光学元器件、无源...[详细]

Littelfuse近日推出专为设备本质安全防护设计的首款密封表面黏着式保险丝—PICO304系列，这类设备旨在用于危险场所和爆炸性环境内部或附近，并且通过了UL913标准认证。在过流和短路条件下，该系列表面黏着式保险丝主体外厚1毫米的密封层将最大限度地减少所产生的热量，并遏制保险丝组件内部的火花或弧闪，避免其接触环境中的潜在爆炸性气体或粉尘。PICO304系列产品的额定值达到277V...[详细]

全球闪存市场原本有六大原厂，分别掌握在美国、日本及韩国公司手中，美国就占了三家，韩国两家，日本一家，随着Intel闪存业务被SK海力士收购，现在变成了五大原厂，其中三星+SK海力士合计份额超过50%。根据集邦科技发布的Q2季度闪存报告，三星在Q2季度营收59.8亿美元，环比下滑5.4%，市场份额33%，位列第一。SK海力士收购Intel闪存业务之后成立了合资公司Soldigm，两者合计贡献...[详细]

电子网消息，在智能互联的时代，信息变得越来越透明，行业、企业、政务以及公众对信息安全的意识越来越强烈。作为国内领先的芯片设计企业，展讯在其产品创新中始终关注信息安全，致力通过创新科技助力公共安全。近日，展讯在第五届中国指挥控制大会上分享了其创新的安全产品。 全新定义的安全手机解决方案展讯全新定义的安全手机，搭载自主可控安全芯片，支持可信计算STEE安全级别的安全应用处理器，代码安...[详细]

随着10nm芯片逐步渗透进消费电子产品，新的制程探索也在加速。目前已公布的7nm路线图中，GF和台积电的速度最快，三星事实落后。据韩媒报道，三星决定加快6nm的步伐，其中试产2019年初开启，量产在2019年下半年开工。此举旨在和台积电抢夺2019年高通和苹果的手机芯片代工合同。Digitimes报道称，台积电目前已经流片了13张7nm样品芯片，2018年即可开始批量生产。荷兰艾斯摩表示，...[详细]

电子网消息，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布，已经开始批量供应第一款采用汽车级Linux（AGL）软件的R-Car片上系统（SoC）。AGL是一个跨行业合作的开源项目，旨在为联网汽车开发完全开放的软件堆栈。瑞萨电子认为，为扩大车载软件开发者基数，AGL不可或缺。瑞萨R-Car入门套件和AGL软件正在加速车载信息娱乐（IVI）应用的开发，帮助整车厂商更快推出联网汽车。瑞...[详细]

国际研究暨顾问机构Gartner预测，2017年全球半导体总营收将达到4,111亿美元，较2016年成长19.7%。这是继2010年从金融危机中复甦且全球半导体营收增加31.8%之后，成长最为强劲的一次。Gartner研究总监JonErensen表示：“存储器持续带领半导体市场上扬，随着供需情势拉抬价格走高，存储器市场可望在2017年增长57%。以DRAM为首的存储器缺货潮，将持续带动半导...[详细]

中山大学电机工程学系天线实验室日前于R&S年度科技论坛发表研究成果，该研究证明了6GHz以下的高维度MIMO天线系统，即便在身体与手的阻挡下，传输速度仍可达到Multi-Gbit/s的表现。中山大学电机工程学系天线实验室蔡智宇表示，为达到5G行动通讯系统的发展指针，行动终端在任何时间、地点，个人体验的传输速率必须达到1Gbit/s。目前可达到的技术可分成两种，一是6GHz以下的高维度MIM...[详细]

日前，在纪念集成电路发明60周年学术会议上，英特尔中国研究院院长宋继强做了题为《智能时代的芯片技术演进》报告。报告回顾了集成电路发明60年来半导体产业的发展，提出摩尔定律仍然是半导体发展的原动力，但未来推进摩尔定律演进的技术将从单纯的微缩技术演进为包括新材料的应用、异构计算和数据处理等综合决定，但无论如何，摩尔定律的经济效益仍将存在。英特尔中国研究院院长宋继强宋继强首先表示，未...[详细]

三星电子的市值已经排到全球第18位，在过去一年里上升10位。截止周四时，三星电子的市值冲到3016.5亿美元，比2019年1月2日时增长950.8亿美元。在这段时间内，三星电子股价上涨51%，周四收于5.86万韩元。周五时，三星电子股价再创历史新高，达到5.95万韩元。截止周五，本月外国投资者已经投入6270亿韩元（约5.4亿美元）购买三星股票，他们认为未来三星电子的利润还会继续改善。...[详细]

半导体产业在这短短3年，从顺风变为逆风，全球晶圆龙头台积电更成为举世焦点，面对强敌三星、英特尔来势汹汹，台积电研发6骑士之一、前研发副总经理林本坚说，「从历史来看，台积电每次迎战都成功」，相信未来也会持续领先。随着地缘政治危机加温，各个国家和地区都将芯片制造视为国安议题，纷纷拉拢台积电到自己国家设厂，林本坚并不认同，认为这是「走回头路」。他并提出警讯，各个国家和地区都想「自己来」，会更加扩...[详细]

安森美2023财年第三季度业绩超预期汽车和工业终端市场收入创纪录2023年10月31日–安森美公布其2023财年第3季度业绩，亮点如下：第3季度收入为21.808亿美元；公认会计原则(以下简称“GAAP”)和非GAAP毛利率为47.3%GAAP营业利润率和非GAAP营业利润率分别为31.5%和32.6%GAAP每股摊薄收益为...[详细]

电子网消息，据台媒报道，晶圆代工厂联电6月合并营收130.99亿元，创近1年来新高，带动第二季合并营收375.37亿元，较第一季微增0.32%，表现相对稳定。联电6月合并营收130.99亿元，月增4.69%，较去年同期减少3.16%；今年1~6月合并营收749.55亿元，年增率为4.98%。联电预期第二季晶圆出货持平，平均销售单价也持稳，因此预期第二季营收与第一季持平，实际业绩表现...[详细]

    上海韦尔半导体股份有限公司（以下简称“发行人”或“韦尔股份”）首次公开发行不超过4，160万股人民币普通股（A股）（以下简称“本次发行”）的申请已获中国证券监督管理委员会证监许可469号文核准。本次发行采用网下向投资者询价配售（以下简称“网下发行”）和网上向持有上海市场非限售A股股份市值的社会公众投资者定价发行（以下简称“网上发行”）相结合的方式进行。　　发行人与主承销商国信证券(1...[详细]

全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商DigiKey将参加2024年11月12日至15日在德国慕尼黑举办的electronica电子展，诚邀各位参会者莅临B4展厅578号展位参观交流。DigiKey将在展会上重DigiKey将在展会上重点推介领先厂商的高端产品，展示多项技术和工具，并赠送精美礼品。敬请莅临B4展厅578号...[详细]