RISC Microprocessor, 32-Bit, 1333MHz, CMOS, CBGA360, 25 X 25 MM, 3.24 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, HITCE, CERAMIC, BGA-360
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Atmel (Microchip) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | BGA, |
| 针数 | 360 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | 3A001.A.3 |
| 地址总线宽度 | 36 |
| 位大小 | 32 |
| 边界扫描 | YES |
| 最大时钟频率 | 167 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 64 |
| 格式 | FLOATING POINT |
| 集成缓存 | YES |
| JESD-30 代码 | S-CBGA-B360 |
| 长度 | 25 mm |
| 低功率模式 | YES |
| 端子数量 | 360 |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | BGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3.2 mm |
| 速度 | 1333 MHz |
| 最大供电电压 | 1.35 V |
| 最小供电电压 | 1.25 V |
| 标称供电电压 | 1.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 宽度 | 25 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC |
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